錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊接角焊接抬起：焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點上完全抬起來,特別是在元件棱角附近的地方,，一個可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測時加在引線上的機械應(yīng)力,或者是在處理電路板時所受到的機械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測時,用一個鑷子劃過QFP元件的引線,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時都焊上了,；其結(jié)果是產(chǎn)生了沒有對準的焊趾,這可在從上向下觀察看到,如果板的下面加熱在焊接區(qū)/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內(nèi)在的應(yīng)力,防止這個問題的一個辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)進行抽樣檢查,。質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接溫度，這有助于減少焊接過程中對電子元件的熱損傷,。廣東金屬錫膏批發(fā)廠家

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏,、免洗型錫膏、水溶性型錫膏,。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏,、常溫錫膏、低溫錫膏,。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2）,，非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）,。錫膏中助焊劑作用：2.1除去金屬表面氧化物,。2.2覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化,。2.3加強焊接流動性,。錫膏要具備的條件：3.1保質(zhì)期間中，粘度的經(jīng)時變化要很少,，在常溫下錫粉和焊劑不會分離,，常要保持均質(zhì)。3.2要有良好涂抹性,。要好印刷,，絲印版的透出性要好，不會溢粘在印板開口部周圍,，給涂拌后,，在常溫下要保持長時間，有一定的粘著性,，就是說置放IC零件時,，要有良好的位置安定性。3.3給加熱后對IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性,，并要有良好的凝集性,，不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象。3.4焊劑的耐蝕性,，空氣絕緣性,，要有良好的標準規(guī)格，并無毒性,。3.5焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性,。3.6錫粉和焊劑不分離。廣東有鉛Sn40Pb60錫膏批發(fā)廠家錫膏根據(jù)焊接需求,，選擇具有合適粘度和流動性的錫膏,，確保均勻涂布。

在SMT的工作流程中,，因為從印刷（或點注）完錫膏并貼上元件,，到送入回流焊加熱制程,，中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程,；在這個過程中為了保證已印刷好（或點好）的焊膏不變形,、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前,，應(yīng)有良好的粘性及保持時間,。A、對于錫膏的粘性程度指標（即粘度）常用“Pa·S”為單位來表示,；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點注制式或自動化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備,；印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右,，適用于手工或機械印刷,；B、高粘度的錫膏具有焊點成樁型效果好等特點,，較適于細間距印刷,；而低粘度的錫膏在印刷時具有較快下落、工具免洗刷,、省時等特點,；C、錫膏粘度的另一特點是：其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變,，在攪拌時其粘度會有所降低,；當停止攪拌時略微靜置后，其粘度會回復(fù)原狀,；這一點對于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用,。另外，錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系,，在通常狀況下，其粘度將會隨著溫度的升高而逐漸降低,。

錫膏SMT回流焊后底面元件的固定：雙面回流焊接已采用多年,，在此，先對一面進行印刷布線,，安裝元件和軟熔,，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了更加節(jié)省起見,，某些工藝省去了對一面的軟熔,，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上裝有小的元件,，如芯片電容器和芯片電阻器,，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計越來越復(fù)雜,，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題,。顯然,，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,，元件的可焊性差,，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中,，一個因素是根本的原因,。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑,。顯然,，使用粘結(jié)劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。使用錫膏時,，請避免與皮膚直接接觸,，如有不慎接觸，應(yīng)立即用清水沖洗,。

高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好,，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷；2.連續(xù)印刷時,，其粘性變化極小,，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干,，仍保持良好的印刷效果,；3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌,，貼片元件不會產(chǎn)生偏移,；4.具有較好的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕?.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,，無需在充氮環(huán)境下完成焊接,，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；6.高溫錫膏焊接后殘留物極少,，無色且具有較高的絕緣阻抗,，不會腐蝕PCB板，可達到免清洗的要求,；7.具有較佳的ICT測試性能,，不會產(chǎn)生誤判；8.可用于通孔滾軸涂布（Pasteinhole）工藝,；9.錫銀銅錫膏熔點相對較高,，對爐子要求較高,，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機械強度高,，松香殘留物少,，且為白色透明。高溫錫膏印刷時,，保濕性好,，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性較好,，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時,，可焊性好，爬錫好,，焊點飽滿光亮,。錫膏具有較低的殘留物，能夠減少對電子元件的污染,，提高產(chǎn)品質(zhì)量,。廣州有鉛Sn55Pb45錫膏供應(yīng)商

質(zhì)量好的錫膏在使用時會更加容易涂抹，而質(zhì)量差的錫膏可能會出現(xiàn)堵塞或者不易涂抹的情況,。廣東金屬錫膏批發(fā)廠家

優(yōu)良的焊劑應(yīng)具備下列條件：1,、焊劑應(yīng)有高的拂點，以防止焊膏在再流焊的過程中出現(xiàn)噴射,；2,、高的粘稠性，以防止焊膏在存放過程中出現(xiàn)沉淀,；3,、低鹵素含量，以防止再流焊后腐蝕元件,；4,、低的吸潮性，以防止焊膏在使用過程中吸收空氣中的水蒸氣,。2,、焊劑的組成?；亓骱福憾嘤脽犸L加紅外線。曲線設(shè)定：見回流曲線圖,。升溫區(qū)——常溫-140℃,，約90S。作用是讓溶劑揮發(fā),。通常升溫速度為2-3℃/S）,，過快易使助焊劑噴濺,，象水沸一樣，會產(chǎn)生錫球,。預(yù)熱區(qū)：140-160℃,，60S-80S。由于元件大小不同,，熱容不同,，元器件過回流時有溫差，因此應(yīng)盡量設(shè)法讓溫度相同均勻,?；睾干郎貐^(qū)：160℃-180℃、20S,。作用是讓錫膏爬升,。回焊區(qū)：183℃以上,，約40S,。（有的認為200℃以上、15-20S）為讓液態(tài)錫潤濕充分,，不會有冷焊發(fā)生,。廣東金屬錫膏批發(fā)廠家