錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目,，要求：1,、錫粉顆粒大小及均勻度,，錫膏的粘度和稠性,，印刷滲透性,，氣味及毒性,，裸露在空氣中時(shí)間與焊接性,，焊接性及焊點(diǎn)亮度,，銅鏡測(cè)驗(yàn),，錫珠現(xiàn)象,，表面絕緣值及助焊劑殘留物。2,、錫膏保存,、使用及環(huán)境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染,、氧化,、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。錫膏存放：要求溫度5℃~10℃相對(duì)溫度低于50%,。保存期為6個(gè)月,，采用先進(jìn)先用原則。使用及環(huán)境要求：從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用,。使用前對(duì)罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?，機(jī)器攪拌為4~5分鐘。已開蓋的錫膏原則上盡快用完,，工作結(jié)速將鋼模,、用過錫膏裝入空罐子內(nèi)，下次優(yōu)先使用,。防止助焊劑揮發(fā),，印錫膏工位空氣流動(dòng)要小。當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì),。備注：水溶性錫膏對(duì)環(huán)境要求特別嚴(yán)格,，濕度必須低于70%。錫膏具有較好的耐高溫性能,，能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的焊接連接,。南京Sn5Pb95錫膏批發(fā)廠家

錫膏使用規(guī)定：1、錫膏從冰箱拿出,，貼上“控制使用標(biāo)簽”,，并填上“解凍開始時(shí)間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開蓋使用,，解凍時(shí)間規(guī)定6至12小時(shí),。2、錫膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，攪拌方式有兩種：機(jī)器攪拌的時(shí)間一般在3~4分鐘和人工攪拌錫膏時(shí),，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內(nèi)混有氣泡,，攪拌時(shí)間在2~3分鐘,。3、從瓶?jī)?nèi)取錫膏時(shí)應(yīng)注意盡量少量添加到鋼模,，添加完后一定要旋好蓋子,，防止錫膏暴露在空氣中，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時(shí)內(nèi),。4,、已開蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完，如果不能做到這一點(diǎn),，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi),，留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶?jī)?nèi),，因?yàn)樾迈r的錫膏可能會(huì)受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì),。5、新開蓋錫膏,，必須檢查錫膏的解凍時(shí)間是否在6至24小時(shí)內(nèi),，并在“使用標(biāo)簽”上填上“開蓋時(shí)間”及“使用有效時(shí)間”。6,、使用已開蓋的錫膏前,，必須先了解開蓋時(shí)間，確認(rèn)是否在使用的有效期內(nèi),。7,、當(dāng)天沒有用完的錫膏，如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存,，并在標(biāo)簽上注明時(shí)間,。南京有鉛Sn63Pb37錫膏供應(yīng)商錫膏具有較高的可靠性，能夠確保焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性和可靠性,，減少因焊接不良而引起的故障,。

隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，錫膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中重要的制程材料，近年來獲得飛速發(fā)展,。在表面組裝件的回流焊中,，錫膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序,，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性,。錫膏的構(gòu)成錫膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉,，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變性的膏狀體,。在常溫下，錫膏可將電子元器件初黏在既定位置,，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常183oC）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起,，冷卻形成長(zhǎng)久連接的焊點(diǎn),。對(duì)錫膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和回流焊性能,，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性,。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見的也是棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒,；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的,，焊料成球使人們耽心會(huì)有電路短路、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問題發(fā)生,，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展,，人們?cè)絹碓狡惹械匾笫褂脽o焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長(zhǎng);7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落,；13,、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；14,、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球,；15、焊膏中金屬含量偏低,。儲(chǔ)存錫膏時(shí),，請(qǐng)遠(yuǎn)離火源和高溫環(huán)境，確保產(chǎn)品安全,。

錫育性能基準(zhǔn)測(cè)試主要包括以下步驟:基準(zhǔn)測(cè)試現(xiàn)有錫膏的當(dāng)前性能:測(cè)試那些可以影響視覺與電氣一次通過合格率的主要功能特性,。這些功能特性可能包括可印刷性、塌落形態(tài),、粘性和粘性壽命,、可焊接性,、殘留水平和可清潔性等。為了達(dá)到可重復(fù)性和產(chǎn)品的中性化,，這個(gè)測(cè)試建議是在測(cè)試模型上離線完成,。基準(zhǔn)測(cè)試當(dāng)前錫膏在可能”挑戰(zhàn)”該材料的產(chǎn)品上的產(chǎn)品與過程合格率:選擇具有比傳統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)更密的腳距2或更廣的元件范圍的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試,，以及選擇一個(gè)已完成原型階段但還處在壽命早期的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試,。在一組基準(zhǔn)測(cè)試中的所有重復(fù)事項(xiàng)都要詳細(xì)記錄,，以便可以查明什么可歸因于錫育性能,。同時(shí)，也應(yīng)記錄作基準(zhǔn)測(cè)試時(shí)的工廠情況,，如溫度,、濕度、操作員,、板的批號(hào),、錫育，甚至元件,。得出一個(gè)測(cè)試合格率的詳細(xì)報(bào)告,。錫膏具有優(yōu)異的抗氧化性能，能夠有效防止電子元件的氧化腐蝕,，延長(zhǎng)其使用壽命,。南京有鉛Sn63Pb37錫膏供應(yīng)商

錫膏材料可以用于表面貼裝技術(shù)（SMT）和插件焊接技術(shù)，適用于各種電子設(shè)備的制造,。南京Sn5Pb95錫膏批發(fā)廠家

錫膏回溫5.2.1班組長(zhǎng)根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃把錫膏放置在“錫膏回溫區(qū)”,，并填寫《錫膏管控標(biāo)簽》和《錫膏管理記錄表》，錫膏回溫需遵循“先進(jìn)先出”的原則,。5.2.2錫膏在滿足室溫22-28℃/相對(duì)濕度在30%～70%的條件下回溫4小時(shí)以上,。5.3檢查回溫時(shí)間5.3.1班組長(zhǎng)負(fù)責(zé)檢查回溫時(shí)間，并把滿足回溫條件的錫膏從“錫膏回溫區(qū)”轉(zhuǎn)移到“錫膏待用區(qū)”,。5.4錫膏攪拌5.4.1作業(yè)員將已回溫好的錫膏進(jìn)行攪拌,，錫膏攪拌方法按照《錫膏攪拌機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書》，攪拌完成后填寫《錫膏管控標(biāo)簽》&《錫膏攪拌記錄表》,。南京Sn5Pb95錫膏批發(fā)廠家