錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏,、水溶性型錫膏,。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏,、低溫錫膏,。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）,。錫膏中助焊劑作用：2.1除去金屬表面氧化物,。2.2覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化,。2.3加強焊接流動性,。錫膏要具備的條件：3.1保質(zhì)期間中，粘度的經(jīng)時變化要很少,，在常溫下錫粉和焊劑不會分離,，常要保持均質(zhì)。3.2要有良好涂抹性,。要好印刷,，絲印版的透出性要好，不會溢粘在印板開口部周圍,，給涂拌后,，在常溫下要保持長時間，有一定的粘著性,，就是說置放IC零件時,，要有良好的位置安定性。3.3給加熱后對IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性,，并要有良好的凝集性,，不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象。3.4焊劑的耐蝕性,，空氣絕緣性,，要有良好的標準規(guī)格，并無毒性,。3.5焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性,。3.6錫粉和焊劑不分離。購買錫膏前需了解錫膏的技術(shù)支持和售后服務(wù),，確保使用過程中的順暢,。淄博miniLED錫膏廠家

錫膏使用注意事項：1、使用錫膏時,，應(yīng)注意溫度,，高溫會使錫膏變質(zhì)。2,、使用錫膏時,，應(yīng)注意濕度,，濕度過高會使錫膏變質(zhì),。3,、使用錫膏時,，應(yīng)注意錫膏的質(zhì)量,，以保證焊接質(zhì)量,。4,、使用錫膏時,，應(yīng)注意錫膏的涂抹量，以保證焊接質(zhì)量,。5,、使用錫膏時，應(yīng)注意錫膏的儲存,，以保證錫膏的新鮮度。錫膏使用方法：1,、清潔焊點：用拋光布將焊點表面擦拭干凈,，以免影響焊接質(zhì)量。2,、將錫膏涂抹在焊點上：將錫膏涂抹在焊點上,，以使電子元件與焊點之間的接觸更好。3,、焊接：用焊錫鉗將焊接件固定,，然后將焊錫鉗放在焊接件上，按下焊錫***,，將焊錫***上的焊錫慢慢地放到焊點上,，并穩(wěn)定地保持一段時間，使焊錫均勻地潤濕焊點,，以保證焊接質(zhì)量,。4、清理焊點：用拋光布將焊點表面擦拭干凈,，以免影響焊接質(zhì)量,。廣東環(huán)保錫膏質(zhì)量好的錫膏通常具有較長的使用壽命，這可以減少頻繁更換錫膏的成本和工作中斷的風險,。

幾種常用合金焊料粉的金屬成分,、熔點，常用的合金成分為Sn63Pb3,。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點為183℃,，共晶狀態(tài)，摻入2％的銀以后熔點為179℃,，為共晶狀態(tài),，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性,，適用范圍廣,，加入銀可提高焊點的機械強度,。合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），它們對錫膏性能的影響見表1.由此可見,，球形焊料具有良好的性能,。常見合金焊料粉的顆粒度為（200-325）meal，對細間距印刷要求更細的金屬顆粒度,。合金焊料粉的表面氧化度與制造過程和形狀,、尺寸有關(guān)。相對而言,，球狀合金焊料粉的氧化度較小,，通常氧化度應(yīng)控制在0.5％以內(nèi)，建議在10％—4％以下,。一般,，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉,，不能都選用小顆粒,，因為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負擔加重,，表二為常用錫膏Sn62Pb36Ag2的物理特性,。

高溫錫膏和低溫錫膏的成分區(qū)別：高溫錫膏一般是錫，銀,，銅等金屬元素組成,，低溫錫膏成分是錫、鉍,。高溫錫膏和低溫錫膏熔點區(qū)別：高溫錫膏是由錫銀銅組成的,，低溫是錫鉍，低溫的熔點是138,，高溫的熔點210-227,。高溫錫膏和低溫錫膏的應(yīng)用區(qū)別：低溫錫膏加Bi后其熔點溫度會大幅度降低，鉍的成分也比較脆,，一般只應(yīng)用于靜態(tài)的產(chǎn)品,，LED領(lǐng)域廣一些;高溫錫膏可靠性比較高，不易脫焊裂開所應(yīng)用的領(lǐng)域會廣些,。高溫錫膏與低溫錫膏回流焊時的區(qū)別：低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,，因為一次回流面有較大的器件，當?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,，當其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。系作者獲得授權(quán),，非商業(yè)轉(zhuǎn)載請注明出處,。在選擇錫膏時,，可以參考行業(yè)內(nèi)的較好品牌和口碑，以獲取更可靠的產(chǎn)品,。

錫膏的保存與使用規(guī)范：1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下,；錫膏的使用期限為6個月。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃）,，回溫時間4小時,，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌,，攪拌時間為5分鐘,。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，形成2-3CM錫膏卷,。2)視生產(chǎn)速度,，以少量多次（多加次，少加點）的添加方式補足鋼板上的錫膏量,，以維持錫膏的品質(zhì)。3)當天未使用完的錫膏,，不可與尚未使用的錫膏共同放置,，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封使用后在不能超過24小時,，否則回溫,。4)隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合,，并以少量多次的方式添加使用,。5)錫膏印刷在基板后，建議于2小時內(nèi)放置零件進入回焊爐完成著裝,。6)換線超過1小時以上,，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。7)室內(nèi)溫度請控制與22-28℃,，濕度RH30-60%為比較好的作業(yè)環(huán)境,。選擇具有良好抗氧化性能的錫膏，可以延長焊接壽命并減少焊接缺陷,。廣東環(huán)保錫膏

錫膏材料的選擇應(yīng)根據(jù)具體的焊接需求和工藝要求進行,，以確保焊接效果。淄博miniLED錫膏廠家

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生間隙：間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點,。一般來說,，這可歸因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足,；2,，引線共面性差,；3，潤濕不夠,；4,，焊料損耗棗這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用（2.3.4）或焊點附近的通孔引起的,引線共面性問題是新的重量較輕的12密耳（μm）間距的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quadflatpacks)的一個特別令人關(guān)注的問題,為了解決這個問題,提出了在裝配之前用焊料來預(yù)涂覆焊點的方法(9),此法是擴大局部焊點的尺寸并沿著鼓起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一個可控制的局部焊接區(qū),并由此來抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決,此外,使用潤濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能比較大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用,。,。淄博miniLED錫膏廠家