錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據助焊劑的成份分為：松香型錫膏,、免洗型錫膏、水溶性型錫膏,。1.1.2根據回焊溫度分：高溫錫膏,、常溫錫膏、低溫錫膏,。1.1.3根據金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2）,，非含銀錫膏（Sn63/Pb37）,、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）。錫膏中助焊劑作用：2.1除去金屬表面氧化物,。2.2覆蓋加熱中金屬面,，防止再度氧化。2.3加強焊接流動性,。錫膏要具備的條件：3.1保質期間中,，粘度的經時變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會分離,，常要保持均質,。3.2要有良好涂抹性。要好印刷,，絲印版的透出性要好,，不會溢粘在印板開口部周圍，給涂拌后,，在常溫下要保持長時間,，有一定的粘著性，就是說置放IC零件時,，要有良好的位置安定性,。3.3給加熱后對IC零件和回路導體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性,，不產生過于滑散現象,。3.4焊劑的耐蝕性,，空氣絕緣性,，要有良好的標準規(guī)格，并無毒性,。3.5焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性,。3.6錫粉和焊劑不分離。錫膏的保質期和儲存條件也是選擇時需要考慮的重要因素,，確保使用時的品質穩(wěn)定,。有鉛Sn30Pb70錫膏價格

錫膏SMT回流焊后斷續(xù)潤濕：焊料膜的斷續(xù)潤濕是指有水出現在光滑的表面上（1.4.5.），這是由于焊料能粘附在大多數的固體金屬表面上,，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點,，因此，在初用熔化的焊料來覆蓋表面時,，會有斷續(xù)潤濕現象出現,。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在小表面能驅動力的作用下會發(fā)生收縮，不一會兒之后就聚集成分離的小球和脊狀禿起物,。斷續(xù)潤濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時放出的氣體而引起,。由于有機物的熱分解或無機物的水合作用而釋放的水分都會產生氣體,。水蒸氣是這些有關氣體的常見的成份，在焊接溫度下,，水蒸氣具極強的氧化作用,，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷續(xù)潤濕現象,，尤其是在基體金屬之中,，反應速度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放。與此同時,，較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間,。以上兩方面都會增加釋放出的氣體量，消除斷續(xù)潤濕現象的方法是：1,，降低焊接溫度,；2，縮短軟熔的停留時間,；3,，采用流動的惰性氣氛；4,，降低污染程度,。浙江Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏源頭廠家錫膏具有較低的熔點，能夠在較低的溫度下完成焊接,，減少對電子元件的熱損傷,。

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結合在一起,，這些特性包括易于加工,、對各種SMT設計有較廣的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等,；然而,，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰(zhàn),，事實上,，回流焊接技術能否經受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細微間距技術不斷取得進展的情況之下,。下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題,，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，

錫膏的要求是：1,、極好的滾動特性,。2、在印刷過程中具備低的黏度,，印刷完成后有高的黏度,。3,、與鋼網和刮刀有很好的脫離效果。4,、在室內溫度下不宜變干,，而在預熱溫度下容易變干的特性。5,、高的金屬含量,，低的化學成分。6,、低的氧化性,。7、化學成分和金屬成分沒有分離性,。錫膏的要求是1,、極好的滾動特性。2,、在印刷過程中具備低的黏度,，印刷完成后有高的黏度。3,、與鋼網和刮刀有很好的脫離效果,。4、在室內溫度下不宜變干,，而在預熱溫度下容易變干的特性,。5、高的金屬含量,，低的化學成分,。6、低的氧化性,。7,、化學成分和金屬成分沒有分離性,。購買錫膏前需了解錫膏的技術支持和售后服務,，確保使用過程中的順暢。

錫膏使用,，開封使用,，并填寫《錫膏管控標簽》。：滿足室溫25±3℃/相對濕度在30%～70%的條件下使用,。,、已回溫的錫膏在室溫條件下放置，在未來24小時內都不使用時（即回溫時間范圍4-24小時）,，應重新放回冰箱存放,。同一瓶錫膏的回溫次數只允許兩次,。否則做報廢處理.，應擰緊蓋子,。經上述處理的錫膏可在生產現場的環(huán)境下存放,開封后的錫膏暴露在鋼網上使用時,，必須在12小時內使用完，未使用完的錫膏需進行回收處理,，超過12小時需報廢處理.：錫膏使用量需保持錫膏的滾動直徑目測為刮刀片高度的三分之一到二分之一（—）,生產使用過程中如低于此標準,，需添加錫膏到此標準.，正常儲存在錫膏瓶內,，必須在7天內用完,，超過7天的錫膏必須進行報廢處理。,，回用的錫膏與新錫膏按重量比1:2比例混合使用（使用電子秤重量）,，機器攪拌3min，禁止將二次回用錫膏在不加入剛開封的錫膏情況下使用,。指定的區(qū)域,。“臨時存放區(qū)”,當日生產結束后轉運至“化學品回收區(qū)域”,。,，鋼網上剩余的錫膏需回收到對應的錫膏原罐內，在《錫膏管控標簽》上填寫回收時間,，并清洗鋼網,剩余錫膏為一次使用的,，從開封時間開始12小時內可以使用，剩余錫膏為第二次使用(回用)的,。 錫膏具有優(yōu)異的抗氧化性能,，能夠有效防止電子元件的氧化腐蝕，延長其使用壽命,。淄博Sn99.3Cu0.7錫膏供應商

對于精密焊接,，應選擇顆粒細膩、分布均勻的錫膏,，以獲得更好的焊接效果,。有鉛Sn30Pb70錫膏價格

錫膏顆粒的形狀：下圖是焊料粉末放大后的形狀，它可以分為有規(guī)則和無規(guī)則兩種形態(tài),，對錫膏的使用工藝性有一定的影響,。粉末的形狀以球狀較好。它具有良好的印刷性能而不會出現堵塞孔眼的現象,。此外,，從幾何學角度來看，球形粉末具有較小的表面積，相對而言,，合金粉末有較低的含氧量,，這對于提高焊接質量是有利的。然而,，國外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末,，可以有效的阻止焊膏在融化時出現的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50個um，過粗的粉末會導致焊膏的黏結性能變差,，細粒度的顆粒印刷性能好,，但是價格比較貴。特別是粒度越細含氧量越大,，帶來焊接缺陷的幾率也增大,，對于錫膏的含氧量一般不超過50PPM，否則會引起焊接過程中的“錫珠”現象,。有鉛Sn30Pb70錫膏價格