焊料，隨著焊接方法不同,，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料,。在電子組裝中,，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金。隨著其用途不同,，其含鉛量在5％～95％的范圍內(nèi)變化,。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料，并有由含鉍（Bi）,、鎘（Cd）及鋅（Zn）組成的低溫焊料和無(wú)鉛焊料,。錫乃軟質(zhì)低熔點(diǎn)金屬,，有兩種晶格結(jié)構(gòu)，即a錫和b錫,，a錫稱(chēng)為灰錫,，b錫又稱(chēng)為白色錫，其變相溫度為13.2℃,，在13.2℃以上乃b錫,，當(dāng)溫度低于－50℃時(shí)，金屬錫便變?yōu)榉勰畹幕义a,。在俄國(guó)的沙皇時(shí)代,，其軍大衣的鈕扣曾用錫鑄造，可是,，在一個(gè)嚴(yán)寒的冬天,，發(fā)現(xiàn)這些鈕扣不翼而飛，在相應(yīng)的地方只留下一灘灘灰色的粉末,。其實(shí)就是這種變化所造成的,。此外，純錫還會(huì)生長(zhǎng)出一種錫須的須狀物,，若發(fā)生在電子組裝板上,，就可能導(dǎo)至電子電路的短路，因此,，純錫不能用于電子組裝,。錫膏選擇的多個(gè)方面，包括適用性,、成分,、抗氧化性能、環(huán)保性能,、品牌口碑以及技術(shù)支持和售后服務(wù)等,。南京高鉛高溫錫膏批發(fā)廠家

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無(wú)引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開(kāi)了襯底，甚至整個(gè)元件都支在它的一端上,。Tombstoning也稱(chēng)為Manhattan效應(yīng),、Drawbridging效應(yīng)或Stonehenge效應(yīng)，它是由軟熔元件兩端不均勻潤(rùn)濕而引起的,；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進(jìn)展,電子元件對(duì)這個(gè)問(wèn)題也變得越來(lái)越敏感,。此種狀況形成的原因：1、加熱不均勻,；2,、元件問(wèn)題：外形差異、重量太輕、可焊性差異,；3,、基板材料導(dǎo)熱性差，基板的厚度均勻性差,；4,、焊盤(pán)的熱容量差異較大，焊盤(pán)的可焊性差異較大,；5,、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個(gè)焊盤(pán)上的錫膏厚度差異較大,，錫膏太厚,，印刷精度差，錯(cuò)位嚴(yán)重,；6,、預(yù)熱溫度太低；7,、貼裝精度差,，元件偏移嚴(yán)重。有鉛Sn63Pb37錫膏怎么保存錫膏具有較好的耐高溫性能,，能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的焊接連接,。

高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別：一、從字面意思上來(lái)講,，“高溫”,、“低溫”是指這兩種類(lèi)別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來(lái)講,，常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃,。二、用途不一樣,。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或PCB,，如散熱器模組焊接，LED焊接,，高頻焊接等等,。三、焊接效果不同,。高溫錫膏焊接性較好,，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮;低溫錫膏焊接性相對(duì)較差些,，焊點(diǎn)較脆，易脫離,，焊點(diǎn)光澤暗淡,。四,、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫,、銀,、銅(簡(jiǎn)稱(chēng)SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi,、SnBiAg,、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金,，其熔點(diǎn)為138℃,，其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等,。五,、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,，因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。六,、配方成熟度不同,。

高溫錫膏的特性：1.印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精確的印刷,；2.連續(xù)印刷時(shí),，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng),，超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干,，仍保持良好的印刷效果；3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀,、無(wú)坍塌,，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；4.具有較好的焊接性能,，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性,；5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接,，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能,；6.高溫錫膏焊接后殘留物極少，無(wú)色且具有較高的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB板,，可達(dá)到免清洗的要求,；7.具有較佳的ICT測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判,；8.可用于通孔滾軸涂布（Pasteinhole）工藝,；9.錫銀銅錫膏熔點(diǎn)相對(duì)較高，對(duì)爐子要求較高,，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好,，機(jī)械強(qiáng)度高，松香殘留物少,，且為白色透明,。高溫錫膏印刷時(shí)，保濕性好,，可獲得穩(wěn)定的印刷性,，脫模性較好，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時(shí),，可焊性好,，爬錫好，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮,。質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的氧化率,，這有助于減少焊接過(guò)程中的氧化現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量,。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料結(jié)珠：焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象.,，簡(jiǎn)單地說(shuō),焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒(méi)有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周?chē)：噶辖Y(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過(guò)了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒,在軟熔時(shí),熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來(lái),并聚結(jié)起,。焊接結(jié)珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點(diǎn)和元件重疊太多;3,在元件下涂了過(guò)多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快;6,預(yù)熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來(lái);8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細(xì);10,金屬負(fù)荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足,。消除焊料結(jié)珠的簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接溫度,，這有助于減少焊接過(guò)程中對(duì)電子元件的熱損傷,。南京高鉛高溫錫膏批發(fā)廠家

錫膏的成分和質(zhì)量直接影響焊接效果，因此選擇時(shí)務(wù)必關(guān)注其成分比例,。南京高鉛高溫錫膏批發(fā)廠家

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法,，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工,、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有較廣的兼容性,，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而,，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候,，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn),，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料,，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下,。下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問(wèn)題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法,，南京高鉛高溫錫膏批發(fā)廠家