低溫錫膏具有良好的粘度和流動(dòng)性,，可以確保高質(zhì)量的焊接連接,。同時(shí),，它的潤濕性好,，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿，能夠消除印刷過程中的遺漏,、凹陷和結(jié)快現(xiàn)象,。在回焊過程中,，它不會(huì)產(chǎn)生錫珠和錫橋,，保證了焊接的可靠性,。然而，低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏,，焊點(diǎn)光澤度相對(duì)較暗,。而且，焊點(diǎn)可能比較脆弱,，對(duì)強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品,，特別是需要頻繁插拔的連接插座產(chǎn)品，可能不適用,，因?yàn)槿菀酌撀?。另外，低溫錫膏的密度大,，不易流動(dòng),，需要通過加熱才能減緩粘滯程度。因此,，在使用時(shí)需要注意控制加熱溫度和時(shí)間,，以避免對(duì)元器件造成不必要的熱損傷。錫膏具有較低的殘留物,，能夠減少對(duì)電子元件的污染,，提高產(chǎn)品質(zhì)量。淄博Sn99.3Cu0.7錫膏廠家

高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別：一,、從字面意思上來講,，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別,。一般來講,，常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。二,、用途不一樣,。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接,，LED焊接,，高頻焊接等等。三,、焊接效果不同,。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固,，焊點(diǎn)少且光亮;低溫錫膏焊接性相對(duì)較差些,，焊點(diǎn)較脆，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡,。四,、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫,、銀,、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi,、SnBiAg,、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金,，其熔點(diǎn)為138℃,，其它合金成分皆無共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等,。五,、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,，因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。六,、配方成熟度不同,。 廣州低溫錫膏在使用錫膏進(jìn)行焊接時(shí)，請(qǐng)佩戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)用品,，如手套和護(hù)目鏡,，確保個(gè)人安全。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生BallGridArray(BGA)成球不良：BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對(duì)準(zhǔn),焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,這通常是由于軟熔時(shí)對(duì)球體的固定力不足或自定心力不足而引起,。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的,；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過低而引起。BGA成球作用可通過單獨(dú)使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來實(shí)現(xiàn);正確的可行方法是將整體預(yù)成形與焊劑或焊膏一起使用,。通用的方法看來是將焊料球與焊膏一起使用,，利用錫62或錫63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果。在使用焊劑來進(jìn)行錫62或錫63球焊的情況下,缺陷率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增加,，同時(shí)也隨著焊劑的熔敷厚度,，焊劑的活性以及焊點(diǎn)直徑的增加而增加，在用焊膏來進(jìn)行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中,，沒有觀察到有焊球漏失現(xiàn)象出現(xiàn),，并且其對(duì)準(zhǔn)精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性,，焊劑的活性，焊點(diǎn)的尺寸與可焊性以及金屬負(fù)載的增加而增加,，在使用錫63焊膏時(shí),，焊膏的粘度，間距與軟熔截面對(duì)高熔化溫度下的成球率幾乎沒有影響,。在要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下，易于釋放的焊膏對(duì)焊膏的單獨(dú)成球是至關(guān)重要的,。

錫膏使用注意事項(xiàng)：1,、使用錫膏時(shí)，應(yīng)注意溫度,，高溫會(huì)使錫膏變質(zhì),。2、使用錫膏時(shí),，應(yīng)注意濕度,，濕度過高會(huì)使錫膏變質(zhì)。3,、使用錫膏時(shí),，應(yīng)注意錫膏的質(zhì)量，以保證焊接質(zhì)量,。4,、使用錫膏時(shí)，應(yīng)注意錫膏的涂抹量,，以保證焊接質(zhì)量,。5、使用錫膏時(shí),，應(yīng)注意錫膏的儲(chǔ)存,，以保證錫膏的新鮮度。錫膏使用方法：1,、清潔焊點(diǎn)：用拋光布將焊點(diǎn)表面擦拭干凈,，以免影響焊接質(zhì)量。2,、將錫膏涂抹在焊點(diǎn)上：將錫膏涂抹在焊點(diǎn)上,，以使電子元件與焊點(diǎn)之間的接觸更好。3,、焊接：用焊錫鉗將焊接件固定,，然后將焊錫鉗放在焊接件上，按下焊錫***,，將焊錫***上的焊錫慢慢地放到焊點(diǎn)上,，并穩(wěn)定地保持一段時(shí)間，使焊錫均勻地潤濕焊點(diǎn)，以保證焊接質(zhì)量,。4,、清理焊點(diǎn)：用拋光布將焊點(diǎn)表面擦拭干凈，以免影響焊接質(zhì)量,。錫膏材料可以用于表面貼裝技術(shù)（SMT）和插件焊接技術(shù),，適用于各種電子設(shè)備的制造。

常見錫膏的熔點(diǎn)有138°（低溫）,，217°（高溫）,，低溫是錫鉍組成，高溫是錫銀銅組成,。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏,，可靠性比較高，不易脫焊裂開,。也有廠家使用熔點(diǎn)183°的錫膏,，錫銀銅的比例跟熔點(diǎn)217°的不一樣。純錫的熔點(diǎn)大概是230℃左右一般而言,，合金（兩種或兩種以上的金屬混合物）的熔點(diǎn)比單質(zhì)金屬的熔點(diǎn)都低,，且根據(jù)合金的種類和含量的不同，其熔點(diǎn)也是不同的,。錫膏,，會(huì)根據(jù)不同的要求，攙和不同的添加物,，制成不同品種的錫膏,，于是其熔點(diǎn)也就有了差異了不同的需求，就需要不同的溫度,。比較怕高溫的,，就選用低熔點(diǎn)的，低熔點(diǎn)的可靠性低,，比如說固晶低熔點(diǎn)的芯片受損小,，對(duì)支架要求低，但可能在球焊的時(shí)候,，錫就化了,。所以要根據(jù)情況選用。錫膏具有良好的導(dǎo)熱性能,，能夠有效地散熱,，保護(hù)電子元件不受過熱損壞。淄博Sn99.3Cu0.7錫膏廠家

錫膏選擇的多個(gè)方面,，包括適用性,、成分,、抗氧化性能、環(huán)保性能,、品牌口碑以及技術(shù)支持和售后服務(wù)等,。淄博Sn99.3Cu0.7錫膏廠家

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏,、水溶性型錫膏,。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏,、低溫錫膏,。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）,、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）,。錫膏中助焊劑作用：2.1除去金屬表面氧化物,。2.2覆蓋加熱中金屬面,，防止再度氧化。2.3加強(qiáng)焊接流動(dòng)性,。錫膏要具備的條件：3.1保質(zhì)期間中,，粘度的經(jīng)時(shí)變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會(huì)分離,，常要保持均質(zhì),。3.2要有良好涂抹性。要好印刷,，絲印版的透出性要好,，不會(huì)溢粘在印板開口部周圍，給涂拌后,，在常溫下要保持長時(shí)間,，有一定的粘著性，就是說置放IC零件時(shí),，要有良好的位置安定性,。3.3給加熱后對(duì)IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性,，不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象,。3.4焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性,，要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,，并無毒性。3.5焊劑的殘?jiān)辛己玫娜芙庑约跋磧粜浴?.6錫粉和焊劑不分離,。淄博Sn99.3Cu0.7錫膏廠家