PCB無(wú)鉛焊接的問(wèn)題點(diǎn)和對(duì)策：眾所周知,，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開(kāi)始實(shí)施。邁入2005年,，無(wú)鉛化的進(jìn)程更加緊迫了,，許多企業(yè)對(duì)無(wú)鉛化加工法的要求更加嚴(yán)格了,。無(wú)鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無(wú)鉛焊料,。找到有力的組成之后,，又發(fā)生專利糾紛,。還有由于與傳統(tǒng)的錫鉛錫絲不同的特性導(dǎo)致需要改善加工法,，及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問(wèn)題,。本文將就當(dāng)前市場(chǎng)上主流無(wú)鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲，針對(duì)其一般問(wèn)題以及從焊接工具端出發(fā)的幾個(gè)重點(diǎn)課題,，進(jìn)行分析并提出解決方法,。錫膏材料通常由錫粉、助焊劑和粘結(jié)劑組成,，能夠有效地提高焊接質(zhì)量,。南京無(wú)鉛錫膏供應(yīng)商

錫膏SMT回流焊后斷續(xù)潤(rùn)濕：焊料膜的斷續(xù)潤(rùn)濕是指有水出現(xiàn)在光滑的表面上（1.4.5.），這是由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上,，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤(rùn)濕的點(diǎn),，因此，在初用熔化的焊料來(lái)覆蓋表面時(shí),，會(huì)有斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象出現(xiàn),。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在小表面能驅(qū)動(dòng)力的作用下會(huì)發(fā)生收縮，不一會(huì)兒之后就聚集成分離的小球和脊?fàn)疃d起物,。斷續(xù)潤(rùn)濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時(shí)放出的氣體而引起,。由于有機(jī)物的熱分解或無(wú)機(jī)物的水合作用而釋放的水分都會(huì)產(chǎn)生氣體。水蒸氣是這些有關(guān)氣體的常見(jiàn)的成份,，在焊接溫度下,，水蒸氣具極強(qiáng)的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）,。常見(jiàn)的情況是較高的焊接溫度和較長(zhǎng)的停留時(shí)間會(huì)導(dǎo)致更為嚴(yán)重的斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象,，尤其是在基體金屬之中，反應(yīng)速度的增加會(huì)導(dǎo)致更加猛烈的氣體釋放,。與此同時(shí),，較長(zhǎng)的停留時(shí)間也會(huì)延長(zhǎng)氣體釋放的時(shí)間。以上兩方面都會(huì)增加釋放出的氣體量,，消除斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象的方法是：1,，降低焊接溫度；2,，縮短軟熔的停留時(shí)間,；3,，采用流動(dòng)的惰性氣氛；4,，降低污染程度,。有鉛Sn35Pb65錫膏多少錢一卷錫膏選擇的多個(gè)方面，包括適用性,、成分,、抗氧化性能、環(huán)保性能,、品牌口碑以及技術(shù)支持和售后服務(wù)等。

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法,，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起,，這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有較廣的兼容性,，具有高的焊接可靠性以及成本低等,；然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候,，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn),，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料,，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下,。下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問(wèn)題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法,，

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊接角焊接抬起：焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細(xì)微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點(diǎn)上完全抬起來(lái),特別是在元件棱角附近的地方,，一個(gè)可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí)加在引線上的機(jī)械應(yīng)力,或者是在處理電路板時(shí)所受到的機(jī)械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí),用一個(gè)鑷子劃過(guò)QFP元件的引線,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時(shí)都焊上了；其結(jié)果是產(chǎn)生了沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)的焊趾,這可在從上向下觀察看到,如果板的下面加熱在焊接區(qū)/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內(nèi)在的應(yīng)力,防止這個(gè)問(wèn)題的一個(gè)辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)進(jìn)行抽樣檢查,。好的錫膏在存儲(chǔ)過(guò)程中不易干燥,，而質(zhì)量差的錫膏可能會(huì)在存儲(chǔ)過(guò)程中失去其良好的潤(rùn)濕性。

低溫錫膏具有良好的粘度和流動(dòng)性,，可以確保高質(zhì)量的焊接連接,。同時(shí)，它的潤(rùn)濕性好,，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿,，能夠消除印刷過(guò)程中的遺漏、凹陷和結(jié)快現(xiàn)象,。在回焊過(guò)程中,，它不會(huì)產(chǎn)生錫珠和錫橋，保證了焊接的可靠性,。然而,，低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏,，焊點(diǎn)光澤度相對(duì)較暗。而且,，焊點(diǎn)可能比較脆弱,，對(duì)強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品，特別是需要頻繁插拔的連接插座產(chǎn)品,，可能不適用,，因?yàn)槿菀酌撀洹Ａ硗?，低溫錫膏的密度大,，不易流動(dòng)，需要通過(guò)加熱才能減緩粘滯程度,。因此,，在使用時(shí)需要注意控制加熱溫度和時(shí)間，以避免對(duì)元器件造成不必要的熱損傷,。在選擇錫膏時(shí),，可以參考行業(yè)內(nèi)的較好品牌和口碑，以獲取更可靠的產(chǎn)品,。浙江高鉛高溫錫膏生產(chǎn)廠家

錫膏具有較低的殘留物,，能夠減少對(duì)電子元件的污染，提高產(chǎn)品質(zhì)量,。南京無(wú)鉛錫膏供應(yīng)商

錫膏的分類有很多,，如、LED錫膏,、高溫錫膏,、低溫錫膏等，這么多的類別,，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o(wú)法區(qū)分,，小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別?！笔裁词恰案邷亍?、“低溫”？一般來(lái)講,，是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別,。常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上高溫錫膏一般是錫，銀,，銅等金屬元素組成,。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對(duì)比較高，不易脫焊裂開(kāi)。而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃,。當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,，它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。南京無(wú)鉛錫膏供應(yīng)商