焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起,，這些特性包括易于加工,、對各種SMT設(shè)計有較廣的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等,；然而,，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn),，事實上,，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下,。下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個主要問題,，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，錫膏材料的選擇應(yīng)根據(jù)具體的焊接需求和工藝要求進(jìn)行,，以確保焊接效果,。有鉛Sn50Pb50錫膏多少錢一卷

錫膏的保存與使用規(guī)范：1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月,。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃）,，回溫時間4小時,，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，攪拌時間為5分鐘,。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，形成2-3CM錫膏卷,。2)視生產(chǎn)速度,，以少量多次（多加次，少加點）的添加方式補足鋼板上的錫膏量,，以維持錫膏的品質(zhì),。3)當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置,，應(yīng)另外存放在別的容器之中,。錫膏開封使用后在不能超過24小時，否則回溫,。4)隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏,，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用,。5)錫膏印刷在基板后,，建議于2小時內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。6)換線超過1小時以上,，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋,。7)室內(nèi)溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為比較好的作業(yè)環(huán)境,。深圳無鉛錫膏錫膏的保質(zhì)期和儲存條件也是選擇時需要考慮的重要因素,，確保使用時的品質(zhì)穩(wěn)定。

Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏和Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏中加入銀元素的原因是為了改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力,。首先,，銀具有很高的導(dǎo)電性能。在電子器件的制造過程中,，錫膏主要用于焊接電路板上的元件,。通過在錫膏中加入銀元素，可以顯著提高焊接點的導(dǎo)電性能,，從而降低電路板的電阻，提高信號的傳輸性能,。其次,，銀具有很好的抗氧化性能。在焊接過程中,，錫膏會接觸到氧氣和高溫環(huán)境,，容易被氧化而導(dǎo)致焊接不良,。銀具有良好的耐氧化性，可以防止錫膏在高溫環(huán)境下氧化,，保持焊接點的穩(wěn)定性,，提高焊接的可靠性。因此,，為了滿足現(xiàn)代電子器件對高性能焊接材料的要求,，錫膏中常加入銀元素，以改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力,。

高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好,，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷；2.連續(xù)印刷時,，其粘性變化極小,，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干,，仍保持良好的印刷效果,；3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌,，貼片元件不會產(chǎn)生偏移,；4.具有較好的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,，無需在充氮環(huán)境下完成焊接,，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；6.高溫錫膏焊接后殘留物極少,，無色且具有較高的絕緣阻抗,，不會腐蝕PCB板，可達(dá)到免清洗的要求,；7.具有較佳的ICT測試性能,，不會產(chǎn)生誤判；8.可用于通孔滾軸涂布（Pasteinhole）工藝,；9.錫銀銅錫膏熔點相對較高,，對爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好,，機(jī)械強度高,，松香殘留物少，且為白色透明,。高溫錫膏印刷時,，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性較好,，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時,，可焊性好，爬錫好,，焊點飽滿光亮,。錫膏具有較好的耐高溫性能，能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的焊接連接,。

優(yōu)良的焊劑應(yīng)具備下列條件：1,、焊劑應(yīng)有高的拂點，以防止焊膏在再流焊的過程中出現(xiàn)噴射,；2,、高的粘稠性，以防止焊膏在存放過程中出現(xiàn)沉淀,；3,、低鹵素含量，以防止再流焊后腐蝕元件,；4,、低的吸潮性，以防止焊膏在使用過程中吸收空氣中的水蒸氣,。2,、焊劑的組成?；亓骱福憾嘤脽犸L(fēng)加紅外線,。曲線設(shè)定：見回流曲線圖。升溫區(qū)——常溫-140℃,，約90S,。作用是讓溶劑揮發(fā)。通常升溫速度為2-3℃/S）,，過快易使助焊劑噴濺,，象水沸一樣，會產(chǎn)生錫球,。預(yù)熱區(qū)：140-160℃,，60S-80S。由于元件大小不同,，熱容不同,，元器件過回流時有溫差，因此應(yīng)盡量設(shè)法讓溫度相同均勻,?；睾干郎貐^(qū)：160℃-180℃、20S。作用是讓錫膏爬升,。回焊區(qū)：183℃以上,，約40S,。（有的認(rèn)為200℃以上、15-20S）為讓液態(tài)錫潤濕充分,，不會有冷焊發(fā)生,。錫膏的成分和質(zhì)量直接影響焊接效果，因此選擇時務(wù)必關(guān)注其成分比例,。淄博有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏廠家

錫膏根據(jù)焊接需求,，選擇具有合適粘度和流動性的錫膏，確保均勻涂布,。有鉛Sn50Pb50錫膏多少錢一卷

高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別：一,、從字面意思上來講，“高溫”,、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別,。一般來講，常規(guī)的高溫錫膏熔點在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃,。二,、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,，如散熱器模組焊接,，LED焊接，高頻焊接等等,。三,、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好,，堅硬牢固,，焊點少且光亮;低溫錫膏焊接性相對較差些，焊點較脆,，易脫離,，焊點光澤暗淡。四,、合金成分不同,。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀,、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,，其間Sn42Bi58為共晶合金,，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點,，熔點也各不相等,。五、印刷工藝不同,。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為一次回流面有較大的器件,，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化,。六,、配方成熟度不同。 有鉛Sn50Pb50錫膏多少錢一卷