高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好,，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷,；2.連續(xù)印刷時,，其粘性變化極小,，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果,；3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀,、無坍塌，貼片元件不會產(chǎn)生偏移,；4.具有較好的焊接性能,，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能,；6.高溫錫膏焊接后殘留物極少,，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板,，可達到免清洗的要求,；7.具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判,；8.可用于通孔滾軸涂布（Pasteinhole）工藝,；9.錫銀銅錫膏熔點相對較高，對爐子要求較高,，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好,，機械強度高，松香殘留物少,，且為白色透明,。高溫錫膏印刷時,，保濕性好,，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性較好,，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時,，可焊性好，爬錫好,，焊點飽滿光亮,。對于精密焊接，應(yīng)選擇顆粒細膩,、分布均勻的錫膏,，以獲得更好的焊接效果。上海有鉛Sn35Pb65錫膏生產(chǎn)廠家

隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用,，錫膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中重要的制程材料,，近年來獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中,，錫膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接,。錫膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性,。錫膏的構(gòu)成錫膏是一種均質(zhì)混合物,，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變性的膏狀體,。在常溫下,，錫膏可將電子元器件初黏在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時（通常183oC）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化,，使被焊元器件和焊盤連在一起,，冷卻形成長久連接的焊點。對錫膏的要求是具有多種涂布方式,，特別具有良好的印刷性能和回流焊性能,，并在貯存時具有穩(wěn)定性。深圳有鉛Sn60Pb40錫膏考慮錫膏的環(huán)保性能,，選擇符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品,，為可持續(xù)發(fā)展貢獻力量。

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起,；工藝原理：當(dāng)焊料,、元件與PCB的溫度達到焊料熔點溫度以上時，焊料熔化,，填充元件與PCB間的間隙,，然后隨著冷卻、焊料凝固,，形成焊接接頭,，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度,；預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點的溫度,。升溫段的一個重要參數(shù)是“升溫速率”，一般情況下其值應(yīng)在1-2.0度/S,；由于PCB及元器件吸熱速率不同,，各元器件升溫速率也會有所不同，從而導(dǎo)致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度,。因為此段所有點的溫度均在焊料熔點以下,，所以“溫度梯度”的存在并無大礙。一升溫區(qū)結(jié)束時,，溫度約為100度-110度,；時間約為30-90秒，以60秒左右為宜,。第二升溫區(qū)溫度從150度左右上升到183度,，這一溫區(qū)是活化劑的活化期，PCB板溫度均勻一致的區(qū)域,，一般時間接30-45秒,，時間不宜長，否則影響焊接效果,。

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法,，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起,，這些特性包括易于加工、對各種SMT設(shè)計有較廣的兼容性,，具有高的焊接可靠性以及成本低等,；然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級和板級互連方法的時候,，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰(zhàn),，事實上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料,，尤其是在超細微間距技術(shù)不斷取得進展的情況之下,。下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法,，好的錫膏通常具有較低的焊接煙霧和異味,，這有助于提供一個更加舒適和健康的工作環(huán)境。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊接角焊接抬起：焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點上完全抬起來,特別是在元件棱角附近的地方,，一個可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測時加在引線上的機械應(yīng)力,或者是在處理電路板時所受到的機械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測時,用一個鑷子劃過QFP元件的引線,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時都焊上了,；其結(jié)果是產(chǎn)生了沒有對準(zhǔn)的焊趾,這可在從上向下觀察看到,如果板的下面加熱在焊接區(qū)/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內(nèi)在的應(yīng)力,防止這個問題的一個辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)進行抽樣檢查。儲存錫膏時,，請遠離火源和高溫環(huán)境,，確保產(chǎn)品安全。有鉛Sn35Pb65錫膏多少錢一盒

錫膏的好壞可以通過觀察其外觀來區(qū)分,，好的錫膏應(yīng)該是均勻,、光滑且沒有顆粒狀物質(zhì),。上海有鉛Sn35Pb65錫膏生產(chǎn)廠家

SnSb為高溫?zé)o鉛無鹵錫膏優(yōu)點：1．可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊,。2．連續(xù)印刷時，其粘性變化極少,，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,，超過8小時仍不會變干，仍保持良好印刷效果,；3．可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能,；4．焊接后殘留物極少,，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB,，可達到免洗的要求,；SnSb為高溫?zé)o鉛無鹵錫膏產(chǎn)品特色1、可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊上,。2,、本產(chǎn)品為無鉛無鹵環(huán)保免洗型錫膏,，回流焊后殘留物極少，無需清洗即可達到優(yōu)越的ICT探針測試性能,，具有極高之表面絕緣阻抗,。3、在許可范圍內(nèi),，連續(xù)印刷穩(wěn)定,，在長時間印刷后仍可與初期之印刷效果一致，粘度穩(wěn)定,、也不會產(chǎn)生微小錫球,，有效的避免短路之發(fā)生。4,、印刷時,，具有優(yōu)異的脫膜性，可適用于細間距器件(0.4mm/16mil)或更細間距(0.3mm/12mil)的貼裝,。5,、觸變性佳，印刷中和印刷后不易坍塌,，可減少焊接架橋之發(fā)生,。6、回流焊時具有較好的潤濕性能,，焊后殘留物腐蝕性小,。上海有鉛Sn35Pb65錫膏生產(chǎn)廠家