錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起,；工藝原理：當焊料,、元件與PCB的溫度達到焊料熔點溫度以上時,，焊料熔化,，填充元件與PCB間的間隙,，然后隨著冷卻,、焊料凝固,，形成焊接接頭,，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏,、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度,；預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點的溫度。升溫段的一個重要參數(shù)是“升溫速率”,，一般情況下其值應(yīng)在1-2.0度/S,；由于PCB及元器件吸熱速率不同，各元器件升溫速率也會有所不同,，從而導(dǎo)致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度,。因為此段所有點的溫度均在焊料熔點以下，所以“溫度梯度”的存在并無大礙,。一升溫區(qū)結(jié)束時,，溫度約為100度-110度；時間約為30-90秒,，以60秒左右為宜,。第二升溫區(qū)溫度從150度左右上升到183度，這一溫區(qū)是活化劑的活化期,，PCB板溫度均勻一致的區(qū)域,，一般時間接30-45秒，時間不宜長,，否則影響焊接效果,。選擇具有良好抗氧化性能的錫膏,，可以延長焊接壽命并減少焊接缺陷。廣州Sn42Bi57Ag1錫膏源頭廠家

高溫錫膏和低溫錫膏的成分區(qū)別：高溫錫膏一般是錫,，銀,，銅等金屬元素組成，低溫錫膏成分是錫,、鉍,。高溫錫膏和低溫錫膏熔點區(qū)別：高溫錫膏是由錫銀銅組成的，低溫是錫鉍,，低溫的熔點是138,，高溫的熔點210-227。高溫錫膏和低溫錫膏的應(yīng)用區(qū)別：低溫錫膏加Bi后其熔點溫度會大幅度降低,，鉍的成分也比較脆,，一般只應(yīng)用于靜態(tài)的產(chǎn)品，LED領(lǐng)域廣一些;高溫錫膏可靠性比較高,，不易脫焊裂開所應(yīng)用的領(lǐng)域會廣些,。高溫錫膏與低溫錫膏回流焊時的區(qū)別：低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為一次回流面有較大的器件,，當?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化,。系作者獲得授權(quán),，非商業(yè)轉(zhuǎn)載請注明出處。錫膏怎么保存涂布錫膏時,，應(yīng)保持均勻和適量,，避免過多或過少導(dǎo)致焊接不良。

錫膏SMT回流焊低殘留物：對不用清理的軟熔工藝而言,，為了獲得裝飾上或功能上的效果,，常常要求低殘留物，對功能要求方面的例子包括“通過在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點附近的通孔之間實行電接觸”,，較多的焊劑殘渣常會導(dǎo)致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下,，這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注,。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法,。然而,，與此相關(guān)的軟熔必要條件卻使這個問題變得更加復(fù)雜化了。為了預(yù)測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能,，提出一個半經(jīng)驗的模型,，這個模型預(yù)示,，隨著氧含量的降低，焊接性能會迅速地改進,，然后逐漸趨于平穩(wěn),，實驗結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低,，焊接強度和焊膏的潤濕能力會有所增加,，此外,，焊接強度也隨焊劑中固體含量的增加而增加,。實驗數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的，并強有力地證明了模型是有效的,，能夠用以預(yù)測焊膏與材料的焊接性能,，因此，可以斷言,，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料,，應(yīng)當使用惰性的軟熔氣氛。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見的也是棘手的問題,，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒,；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路,、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生,，隨著細微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝,。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落,；13、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用,；14,、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15,、焊膏中金屬含量偏低,。錫膏具有良好的導(dǎo)熱性能，能夠有效地散熱,，保護電子元件不受過熱損壞,。

錫膏SMT回流焊后未焊滿：未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常,，所有能引起焊膏坍落的因素都會導(dǎo)致未焊滿,，這些因素包括：1，升溫速度太快,；2,，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢,；3，金屬負荷或固體含量太低,；4,，粉料粒度分布太廣；5,；焊劑表面張力太小,。但是，坍落并非必然引起未焊滿,，在軟熔時,，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴重,。在此情況下,，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。除了引起焊膏坍落的因素而外,，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1,，相對于焊點之間的空間而言，焊膏熔敷太多,；2,，加熱溫度過高；3,，焊膏受熱速度比電路板更快,；4，焊劑潤濕速度太快,；5,，焊劑蒸氣壓太低；6,；焊劑的溶劑成分太高,；7，焊劑樹脂軟化點太低,。錫膏的保質(zhì)期和儲存條件也是選擇時需要考慮的重要因素,，確保使用時的品質(zhì)穩(wěn)定。廣州Sn42Bi57Ag1錫膏源頭廠家

錫膏材料在焊接過程中能夠形成均勻的焊點,，提高焊接連接的可靠性,。廣州Sn42Bi57Ag1錫膏源頭廠家

錫膏的分類有很多，如,、LED錫膏,、高溫錫膏、低溫錫膏等，這么多的類別,，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o法區(qū)分,，小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別?！笔裁词恰案邷亍?、“低溫”？一般來講,，是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別,。常規(guī)的熔點在217℃以上高溫錫膏一般是錫，銀,，銅等金屬元素組成,。在LED貼片加工中高溫無鉛錫膏的可靠性相對比較高，不易脫焊裂開,。而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃,。當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝,。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃,。廣州Sn42Bi57Ag1錫膏源頭廠家