錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生BallGridArray(BGA)成球不良：BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對準,焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,這通常是由于軟熔時對球體的固定力不足或自定心力不足而引起,。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過低而引起,。BGA成球作用可通過單獨使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來實現(xiàn);正確的可行方法是將整體預(yù)成形與焊劑或焊膏一起使用,。通用的方法看來是將焊料球與焊膏一起使用,，利用錫62或錫63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果。在使用焊劑來進行錫62或錫63球焊的情況下,缺陷率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增加，同時也隨著焊劑的熔敷厚度，焊劑的活性以及焊點直徑的增加而增加,，在用焊膏來進行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中，沒有觀察到有焊球漏失現(xiàn)象出現(xiàn),，并且其對準精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性,，焊劑的活性，焊點的尺寸與可焊性以及金屬負載的增加而增加,，在使用錫63焊膏時,，焊膏的粘度，間距與軟熔截面對高熔化溫度下的成球率幾乎沒有影響,。在要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下，易于釋放的焊膏對焊膏的單獨成球是至關(guān)重要的,。 儲存錫膏時,，請遠離火源和高溫環(huán)境，確保產(chǎn)品安全,。廣州超細焊錫錫膏廠家

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見的也是棘手的問題,，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的,，焊料成球使人們耽心會有電路短路,、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進展,，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝,。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落；13,、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用,；14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球,；15,、焊膏中金屬含量偏低,。有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏印刷錫膏具有良好的導(dǎo)熱性能，能夠有效地散熱,，保護電子元件不受過熱損壞,。

低溫錫膏具有良好的粘度和流動性，可以確保高質(zhì)量的焊接連接,。同時,，它的潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿,，能夠消除印刷過程中的遺漏,、凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。在回焊過程中,，它不會產(chǎn)生錫珠和錫橋,，保證了焊接的可靠性。然而,，低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏,，焊點光澤度相對較暗。而且,，焊點可能比較脆弱,，對強度有要求的產(chǎn)品，特別是需要頻繁插拔的連接插座產(chǎn)品,，可能不適用,，因為容易脫落。另外,，低溫錫膏的密度大,，不易流動，需要通過加熱才能減緩粘滯程度,。因此,，在使用時需要注意控制加熱溫度和時間，以避免對元器件造成不必要的熱損傷,。

錫膏的要求是：1,、極好的滾動特性。2,、在印刷過程中具備低的黏度,，印刷完成后有高的黏度。3,、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果,。4、在室內(nèi)溫度下不宜變干,，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性,。5,、高的金屬含量，低的化學(xué)成分,。6,、低的氧化性。7,、化學(xué)成分和金屬成分沒有分離性,。錫膏的要求是1、極好的滾動特性,。2,、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度,。3,、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果。4,、在室內(nèi)溫度下不宜變干,，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性。5,、高的金屬含量,，低的化學(xué)成分。6,、低的氧化性,。7、化學(xué)成分和金屬成分沒有分離性,。錫膏具有優(yōu)異的抗氧化性能,，能夠有效防止電子元件的氧化腐蝕，延長其使用壽命,。

低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分？低溫錫膏：低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,，很受LED的歡迎,，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃,。中溫錫膏：中溫錫膏為SMT無鉛制程用焊錫膏,。其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45um之間，熔點172度,。中溫錫膏的特點主要是使用進口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落,，回焊后殘余物量少,，且透明，不妨礙ICT測試,。高溫錫膏：高溫錫膏一般是錫,，銀，銅等金屬元素組成,，高溫錫膏的熔點210-227攝氏度,。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏，可靠性比較高,，不易脫焊裂開,。錫膏材料的選擇應(yīng)根據(jù)具體的焊接需求和工藝要求進行，以確保焊接效果,。浙江Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏廠家

錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物,，提高焊接接觸性能。廣州超細焊錫錫膏廠家

錫膏回用是指將回收的錫膏進行再生處理,，以重新用于連接零件電極和線路板焊盤的過程,。錫膏的主要成分是錫合金，通過回流焊等加熱方式使其燒結(jié),，從而導(dǎo)通零件電極和PCB,。在貼片加工行業(yè)中，錫膏能夠節(jié)省大量的人工成本,，提高生產(chǎn)效率,。回用的錫膏可以通過再生加工生產(chǎn)成新的錫膏,，減少生產(chǎn)原料的浪費,，為電子制造企業(yè)節(jié)約成本。此外,，廢錫膏中的鉛,、鋅等金屬元素還可以用于生產(chǎn)新的鉛鋅盤子，這些盤子廣泛應(yīng)用于電鍍和化工領(lǐng)域,。同時,，廢錫膏中的合金元素也可以用于生產(chǎn)金屬合金材料，這些材料在電子,、化工,、汽車等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。廣州超細焊錫錫膏廠家