錫育性能基準(zhǔn)測(cè)試主要包括以下步驟:基準(zhǔn)測(cè)試現(xiàn)有錫膏的當(dāng)前性能:測(cè)試那些可以影響視覺(jué)與電氣一次通過(guò)合格率的主要功能特性。這些功能特性可能包括可印刷性、塌落形態(tài),、粘性和粘性壽命、可焊接性,、殘留水平和可清潔性等。為了達(dá)到可重復(fù)性和產(chǎn)品的中性化,，這個(gè)測(cè)試建議是在測(cè)試模型上離線完成,?；鶞?zhǔn)測(cè)試當(dāng)前錫膏在可能”挑戰(zhàn)”該材料的產(chǎn)品上的產(chǎn)品與過(guò)程合格率:選擇具有比傳統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)更密的腳距2或更廣的元件范圍的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，以及選擇一個(gè)已完成原型階段但還處在壽命早期的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試,。在一組基準(zhǔn)測(cè)試中的所有重復(fù)事項(xiàng)都要詳細(xì)記錄,，以便可以查明什么可歸因于錫育性能。同時(shí),，也應(yīng)記錄作基準(zhǔn)測(cè)試時(shí)的工廠情況,，如溫度、濕度,、操作員,、板的批號(hào)、錫育,，甚至元件,。得出一個(gè)測(cè)試合格率的詳細(xì)報(bào)告。錫膏具有較低的熔點(diǎn),，能夠在較低的溫度下完成焊接,，減少對(duì)電子元件的熱損傷。江蘇錫膏批發(fā)廠家

錫膏使用管理規(guī)定1．目的：為了使錫膏的儲(chǔ)存,、解凍,、使用得到有效的管制，保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定,。2．錫膏存放：2.1根據(jù)生產(chǎn)需要控制錫膏使用周期,，庫(kù)存量一般控制在90天以內(nèi)。2.2錫膏入庫(kù)保存要按不同種類(lèi),、批號(hào),，不同廠家分開(kāi)放置。2.3錫膏的儲(chǔ)存條件：溫度5~10℃,，相對(duì)濕度低于65%,。不能把錫膏放到冷凍室（急凍室），特殊錫膏依廠家資料而定,。2.4錫膏使用遵循先進(jìn)先出的原則,并作記錄,。2.5每周檢測(cè)儲(chǔ)存的溫度及濕度，并作記錄,。深圳有鉛錫膏生產(chǎn)廠家錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物，提高焊接接觸性能,。

PCB無(wú)鉛焊接的問(wèn)題點(diǎn)和對(duì)策：眾所周知,，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開(kāi)始實(shí)施。邁入2005年,，無(wú)鉛化的進(jìn)程更加緊迫了,，許多企業(yè)對(duì)無(wú)鉛化加工法的要求更加嚴(yán)格了,。無(wú)鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無(wú)鉛焊料。找到有力的組成之后,，又發(fā)生專(zhuān)利糾紛,。還有由于與傳統(tǒng)的錫鉛錫絲不同的特性導(dǎo)致需要改善加工法，及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問(wèn)題,。本文將就當(dāng)前市場(chǎng)上主流無(wú)鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲,，針對(duì)其一般問(wèn)題以及從焊接工具端出發(fā)的幾個(gè)重點(diǎn)課題，進(jìn)行分析并提出解決方法,。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會(huì)導(dǎo)致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑表面張力太小.但是,塌落并非必然引起未焊滿,在軟熔時(shí),熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開(kāi)的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問(wèn)題變得更加嚴(yán)重.在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過(guò)量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過(guò)多而不易斷開(kāi).除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不滿焊的常見(jiàn)原因:1,相對(duì)焊點(diǎn)之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過(guò)高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤(rùn)濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太大;6,焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹(shù)脂軟化點(diǎn)太低.涂布錫膏時(shí),，應(yīng)保持均勻和適量，避免過(guò)多或過(guò)少導(dǎo)致焊接不良,。

錫膏使用注意事項(xiàng)：1,、使用錫膏時(shí)，應(yīng)注意溫度,，高溫會(huì)使錫膏變質(zhì),。2、使用錫膏時(shí),，應(yīng)注意濕度,，濕度過(guò)高會(huì)使錫膏變質(zhì)。3,、使用錫膏時(shí),，應(yīng)注意錫膏的質(zhì)量，以保證焊接質(zhì)量,。4,、使用錫膏時(shí)，應(yīng)注意錫膏的涂抹量,，以保證焊接質(zhì)量,。5、使用錫膏時(shí),，應(yīng)注意錫膏的儲(chǔ)存,，以保證錫膏的新鮮度。錫膏使用方法：1,、清潔焊點(diǎn)：用拋光布將焊點(diǎn)表面擦拭干凈,，以免影響焊接質(zhì)量。2,、將錫膏涂抹在焊點(diǎn)上：將錫膏涂抹在焊點(diǎn)上,，以使電子元件與焊點(diǎn)之間的接觸更好。3,、焊接：用焊錫鉗將焊接件固定,，然后將焊錫鉗放在焊接件上,，按下焊錫***，將焊錫***上的焊錫慢慢地放到焊點(diǎn)上,，并穩(wěn)定地保持一段時(shí)間,，使焊錫均勻地潤(rùn)濕焊點(diǎn)，以保證焊接質(zhì)量,。4,、清理焊點(diǎn)：用拋光布將焊點(diǎn)表面擦拭干凈，以免影響焊接質(zhì)量,。好的錫膏在焊接過(guò)程中會(huì)有較低的熔點(diǎn),，這樣可以更好地保護(hù)焊接部件。深圳有鉛錫膏生產(chǎn)廠家

對(duì)于精密焊接,，應(yīng)選擇顆粒細(xì)膩,、分布均勻的錫膏，以獲得更好的焊接效果,。江蘇錫膏批發(fā)廠家

低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分,？低溫錫膏：低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝,。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎,，它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。中溫錫膏：中溫錫膏為SMT無(wú)鉛制程用焊錫膏,。其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45um之間,，熔點(diǎn)172度。中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落,，回焊后殘余物量少,，且透明，不妨礙ICT測(cè)試,。高溫錫膏：高溫錫膏一般是錫,，銀，銅等金屬元素組成,，高溫錫膏的熔點(diǎn)210-227攝氏度,。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏，可靠性比較高,，不易脫焊裂開(kāi),。江蘇錫膏批發(fā)廠家