廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,,主要涵蓋厚板、負(fù)性,、正性,、納米壓印及光刻膠等類別,以滿足不同領(lǐng)域的需求,。
厚板光刻膠:JT-3001 型號,,具有優(yōu)異的分辨率和感光度,抗深蝕刻性能良好,,符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn),,保質(zhì)期 1 年。適用于對精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝,,如特定電路板制造,。
負(fù)性光刻膠
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SU-3 負(fù)性光刻膠:分辨率優(yōu)異,對比度良好,,曝光靈敏度高,,光源適應(yīng),重量 100g,。常用于對曝光精度和光源適應(yīng)性要求較高的微納加工,、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域。
正性光刻膠
松山湖半導(dǎo)體材料廠家吉田,,全系列產(chǎn)品支持小批量試產(chǎn),!廣西低溫光刻膠國產(chǎn)廠家
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LCD 正性光刻膠 YK-200:具有較大曝光、高分辨率,、良好涂布和附著力,,重量 100g。適用于液晶顯示領(lǐng)域的光刻工藝,,確保 LCD 生產(chǎn)中圖形精確轉(zhuǎn)移和良好涂布效果,。
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半導(dǎo)體正性光刻膠 YK-300:具備耐熱耐酸、耐溶劑性,、絕緣阻抗和緊密性,,重量 100g。主要用于半導(dǎo)體制造工藝,,滿足半導(dǎo)體器件對光刻膠在化學(xué)穩(wěn)定性和電氣性能方面的要求,。
吉田半導(dǎo)體水性感光膠 JT-1200:水油兼容,鋼片加工精度 ±5μm
JT-1200 水性感光膠解決鋼片加工難題,,提升汽車電子部件制造精度,。
針對汽車電子鋼片加工需求,吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 JT-1200 水性感光膠實現(xiàn)水油兼容性達(dá) 100%,加工精度 ±5μm,。其高粘接強度與耐強酸強堿特性,,確保復(fù)雜結(jié)構(gòu)的長期可靠性。其涂布性能優(yōu)良,,易做精細(xì)網(wǎng)點,,適用于安全氣囊傳感器、車載攝像頭模組等精密部件,。產(chǎn)品通過 IATF 16949 汽車行業(yè)認(rèn)證,,生產(chǎn)過程嚴(yán)格控制金屬離子含量,確保電子產(chǎn)品可靠性,。
遼寧油墨光刻膠品牌聚焦封裝需求,,吉田公司提供從光刻膠到配套材料的一姑式服務(wù)。
LCD顯示
? 彩色濾光片(CF):
? 黑色矩陣(BM)光刻膠:隔離像素,,線寬精度±2μm,,透光率<0.1%。
? RGB色阻光刻膠:形成紅/綠/藍(lán)像素,,需高色純度(NTSC≥95%)和耐光性,。
? 陣列基板(Array):
? 柵極絕緣層光刻膠:用于TFT-LCD的柵極圖案化,分辨率≤3μm,。
OLED顯示(柔性/剛性)
? 像素定義層(PDL)光刻膠:在基板上形成有機(jī)發(fā)光材料的 confinement 結(jié)構(gòu),,線寬精度±1μm,需耐溶劑侵蝕(適應(yīng)蒸鍍工藝),。
? 觸控電極(如ITO/PET):通過光刻膠圖形化實現(xiàn)透明導(dǎo)電線路,,線寬≤5μm。
Mini/Micro LED
? 巨量轉(zhuǎn)移前的芯片制備:使用高分辨率光刻膠(分辨率≤5μm)定義微米級LED陣列,,良率要求>99.99%,。
差異化競爭策略
在高級市場(如ArF浸沒式光刻膠),吉田半導(dǎo)體采取跟隨式創(chuàng)新,,通過優(yōu)化現(xiàn)有配方(如提高酸擴(kuò)散抑制效率)逐步縮小與國際巨頭的差距,;在中低端市場(如PCB光刻膠),則憑借性價比優(yōu)勢(價格較進(jìn)口產(chǎn)品低20%-30%)快速搶占份額,,2023年P(guān)CB光刻膠市占率突破10%,。
前沿技術(shù)儲備
公司設(shè)立納米材料研發(fā)中心,重點攻關(guān)分子玻璃光刻膠和金屬有機(jī)框架(MOF)光刻膠,,目標(biāo)在5年內(nèi)實現(xiàn)EUV光刻膠的實驗室級突破,。此外,其納米壓印光刻膠已應(yīng)用于3D NAND存儲芯片的孔陣列加工,,分辨率達(dá)10nm,,為國產(chǎn)存儲廠商提供了替代方案。
光刻膠半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用。
以 15% 年研發(fā)投入為驅(qū)動,,吉田半導(dǎo)體加速 EUV 光刻膠與木基材料研發(fā),,搶占行業(yè)制高點。布局下一代光刻技術(shù),。
面對極紫外光刻技術(shù)挑戰(zhàn),,吉田半導(dǎo)體與中科院合作開發(fā)化學(xué)放大型 EUV 光刻膠,,在感光效率(<10mJ/cm2)和耐蝕性(>80%)指標(biāo)上取得階段性進(jìn)展,。同時,公司前瞻性布局木基光刻膠研發(fā),,對標(biāo)日本王子控股技術(shù),,探索生物基材料在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用。這些技術(shù)儲備為 7nm 及以下制程提供支撐,,助力中國在下一代光刻技術(shù)中占據(jù)重要地位,。吉田半導(dǎo)體全流程解決方案,賦能客戶提升生產(chǎn)效率,。深圳制版光刻膠報價
光刻膠:半導(dǎo)體之路上的挑戰(zhàn)與突破,。廣西低溫光刻膠國產(chǎn)廠家
晶圓制造(前道工藝)
? 功能:在硅片表面形成高精度電路圖形,是光刻工藝的主要材料,。
? 細(xì)分場景:
? 邏輯/存儲芯片:用于28nm及以上成熟制程的KrF光刻膠(分辨率0.25-1μm),、14nm以下先進(jìn)制程的ArF浸沒式光刻膠(分辨率≤45nm),以及極紫外(EUV)光刻膠(目標(biāo)7nm以下,,研發(fā)中),。
? 功率半導(dǎo)體(如IGBT):使用厚膜光刻膠(膜厚5-50μm),滿足深溝槽刻蝕需求,。
? MEMS傳感器:通過高深寬比光刻膠(如SU-8)實現(xiàn)微米級結(jié)構(gòu)(如加速度計,、陀螺儀的懸臂梁)。
芯片封裝(后道工藝)
? 先進(jìn)封裝技術(shù):
? Flip Chip(倒裝芯片):用光刻膠形成凸點(Bump)下的 Redistribution Layer(RDL),,線寬精度要求≤10μm,。
? 2.5D/3D封裝:在硅通孔(TSV)工藝中,光刻膠用于定義通孔開口(直徑5-50μm),。
廣西低溫光刻膠國產(chǎn)廠家
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司是一家有著雄厚實力背景,、信譽可靠、勵精圖治,、展望未來,、有夢想有目標(biāo),有組織有體系的公司,,堅持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明,,攜手共畫藍(lán)圖,在廣東省等地區(qū)的電工電氣行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源,也收獲了良好的用戶口碑,,為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ),,也希望未來公司能成為*****,努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量,,我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強不息,,斗志昂揚的的企業(yè)精神將**吉田半導(dǎo)體供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌,共創(chuàng)佳績,,一直以來,,公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展,、誠實守信的方針,,員工精誠努力,協(xié)同奮取,,以品質(zhì),、服務(wù)來贏得市場,我們一直在路上,!