LCD顯示
? 彩色濾光片(CF):
? 黑色矩陣(BM)光刻膠:隔離像素,,線寬精度±2μm,,透光率<0.1%。
? RGB色阻光刻膠:形成紅/綠/藍像素,,需高色純度(NTSC≥95%)和耐光性,。
? 陣列基板(Array):
? 柵極絕緣層光刻膠:用于TFT-LCD的柵極圖案化,分辨率≤3μm,。
OLED顯示(柔性/剛性)
? 像素定義層(PDL)光刻膠:在基板上形成有機發(fā)光材料的 confinement 結(jié)構(gòu),,線寬精度±1μm,需耐溶劑侵蝕(適應(yīng)蒸鍍工藝),。
? 觸控電極(如ITO/PET):通過光刻膠圖形化實現(xiàn)透明導(dǎo)電線路,,線寬≤5μm。
Mini/Micro LED
? 巨量轉(zhuǎn)移前的芯片制備:使用高分辨率光刻膠(分辨率≤5μm)定義微米級LED陣列,,良率要求>99.99%,。
聚焦封裝需求,吉田公司提供從光刻膠到配套材料的一站式服務(wù),。福建水性光刻膠價格
依托自主研發(fā)與國產(chǎn)供應(yīng)鏈,,吉田半導(dǎo)體 LCD 光刻膠市占率達 15%,躋身國內(nèi)前段企業(yè),。吉田半導(dǎo)體 YK-200 LCD 正性光刻膠采用國產(chǎn)樹脂與單體,,實現(xiàn) 100% 國產(chǎn)化替代。其分辨率 0.35μm,,附著力 > 3N/cm,,性能優(yōu)于 JSR 的 AR-P310 系列。通過與國內(nèi)多家大型企業(yè)的深度合作,,產(chǎn)品覆蓋智能手機,、電視等顯示終端,,年供貨量超 200 噸。公司建立國產(chǎn)原材料溯源體系,,確保每批次產(chǎn)品穩(wěn)定性,,推動 LCD 面板材料國產(chǎn)化進程。
青島高溫光刻膠半導(dǎo)體材料方案選吉田,,歐盟 REACH 合規(guī),,24 小時技術(shù)支持!
納米壓印光刻膠
微納光學(xué)器件制造:制作衍射光學(xué)元件,、微透鏡陣列等微納光學(xué)器件時,,納米壓印光刻膠可實現(xiàn)高精度的微納結(jié)構(gòu)復(fù)制。通過納米壓印技術(shù),,將模板上的微納圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠上,,再經(jīng)過后續(xù)處理,可制造出具有特定光學(xué)性能的微納光學(xué)器件,,應(yīng)用于光通信,、光學(xué)成像等領(lǐng)域。
生物芯片制造:在 DNA 芯片,、蛋白質(zhì)芯片等生物芯片的制造中,,需要在芯片表面構(gòu)建高精度的微納結(jié)構(gòu),用于生物分子的固定和檢測,。納米壓印光刻膠可幫助實現(xiàn)這些精細結(jié)構(gòu)的制作,,提高生物芯片的檢測靈敏度和準(zhǔn)確性。
LCD 正性光刻膠(YK-200)應(yīng)用場景:LCD 面板的電極圖案化(如 TFT-LCD 的柵極,、源漏極),、彩色濾光片制造。特點:高感光度與均勻涂布性,,確保顯示面板的高對比度和色彩還原度,。
厚膜光刻膠(JT-3001)應(yīng)用場景:Mini LED/Micro LED 顯示基板的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù),以及 OLED 面板的封裝工藝,。特點:膜厚可控(可達數(shù)十微米),,滿足高密度像素陣列的精細加工需求。
PCB 光刻膠(如 SU-3 負性光刻膠)應(yīng)用場景:高多層 PCB,、HDI(高密度互連)板的線路成像,,以及 IC 載板的精細線路制作。特點:抗電鍍性能優(yōu)異,,支持細至 50μm 以下的線寬 / 線距,,適應(yīng) 5G 通信、服務(wù)器等 PCB 需求,。
廣東光刻膠廠家哪家好,?
憑借多年研發(fā)積累,,公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料,、電子膠等領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品線,。在焊接材料方面,不僅提供常規(guī)錫膏,、助焊膏,,還針對特殊場景開發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品,,滿足精密電子組裝的多樣化需求,。同時,感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類,,兼具耐潮性與易操作性,廣泛應(yīng)用于印刷電路板制造,。
公司產(chǎn)品遠銷全球,,并與多家跨國企業(yè)及電子加工企業(yè)建立長期合作關(guān)系。通過在重點區(qū)域設(shè)立辦事處,,提供快速響應(yīng)的技術(shù)支持與售后服務(wù),。依托東莞 “世界工廠” 的產(chǎn)業(yè)資源,公司強化供應(yīng)鏈協(xié)同,,縮短交付周期,,為客戶提供高效解決方案。
未來,,廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司將繼續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新,,拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域,以可靠的產(chǎn)品與專業(yè)的服務(wù),,持續(xù)鞏固其在半導(dǎo)體材料行業(yè)的重要地位,。
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半導(dǎo)體光刻膠:技術(shù)領(lǐng)域取得里程碑,。福建水性光刻膠價格
吉田半導(dǎo)體 SU-3 負性光刻膠:國產(chǎn)技術(shù)賦能 5G 芯片封裝
自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠支持 3 微米厚膜加工,成為 5G 芯片高密度封裝材料,。
針對 5G 芯片封裝需求,,吉田半導(dǎo)體自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠,分辨率達 1.5μm,,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,。其超高感光度與耐化學(xué)性確保復(fù)雜圖形的完整性,已應(yīng)用于高通 5G 基帶芯片量產(chǎn),。產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與工藝,,不采用國外材料,,成本較進口產(chǎn)品降低 40%,幫助客戶提升封裝良率至 98.5%,,為國產(chǎn) 5G 芯片制造提供關(guān)鍵材料支撐,。
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