高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接
SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,，25~45μm 精密 MESH 顆粒，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求,。無鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，即使在高溫工況下也能保持焊點飽滿、導(dǎo)電性強,，適用于新能源汽車電控模塊,、工業(yè)電源等高可靠性場景。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T）,，精細(xì)控制用量,，告別浪費，小型精密器件焊接同樣游刃有余,。
中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,，熔點適中，焊接窗口更寬,，有效降低能耗與設(shè)備損耗,。無論是消費電子的 PCB 主板，還是智能家居的集成芯片,，25~45μm 的細(xì)膩顆粒都能實現(xiàn)焊點的零缺陷連接,。100g 哈巴焊款（YT-810T），專為波峰焊工藝設(shè)計,，上錫速度提升 30%,，生產(chǎn)效率肉眼可見！
無鉛系列符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，有鉛系列錫渣率＜0.3%,，顆粒度 ±5μm 適配 0.5mm 以上焊盤。茂名中溫錫膏國產(chǎn)廠商
【玩具電子焊接方案】吉田錫膏：安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇
玩具電子需兼顧安全性與耐用性,，焊點不能有有害物質(zhì)殘留,，且要承受兒童使用中的摔打振動。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能,，成為玩具制造的放心之選,。
安全合規(guī)，守護兒童健康
無鉛無鹵配方通過 EN 71-3 玩具安全認(rèn)證,，不含鉛,、鎘等有害元素,；助焊劑殘留物通過皮膚刺激性測試，避免接觸過敏風(fēng)險,，符合玩具行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。
耐沖擊抗跌落,，提升產(chǎn)品壽命
中溫 SD-510 焊點經(jīng)過 50 次 3 米跌落測試無開裂,，適合電動玩具、智能早教機等高頻摔打場景,；25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,，減少虛焊導(dǎo)致的功能失效。
高性價比小規(guī)格,，適配玩具生產(chǎn)
200g 便攜裝滿足中小玩具廠商小批量生產(chǎn),，100g 針筒裝適合樣品打樣，減少材料浪費,。工藝簡單易操作,，手工焊接與半自動設(shè)備均能適配。
汕頭低溫激光錫膏生產(chǎn)廠家LED 照明錫膏方案：耐高溫抗?jié)駸?，焊點光澤度高,，適配燈條與驅(qū)動板焊接。
【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動,、高溫,、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運行,。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。
強化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境
高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,，適合電機控制器,、變頻器等高溫場景；普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa,，經(jīng)過 10G 振動測試無脫落,，應(yīng)對工業(yè)設(shè)備的長期振動需求。
環(huán)保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證,，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價比突出,，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費，提升焊接效率,。顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，適配 0.5mm 以上焊盤,，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度要求。
手機,、耳機等消費電子元件密集,，焊點精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能,，成為消費電子制造的可靠選擇,。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%,，橋連率＜0.1%,；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍(lán)牙耳機主板密腳焊接難題,。
高效生產(chǎn)降低成本
100g 針筒裝適配半自動點膠機，上錫速度 0.2 秒 / 點,，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,，小批量試產(chǎn)材料利用率達 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%）,，無需額外清洗工序,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。
觸變指數(shù) 4.8±0.2 確保 0.5mm 鋼網(wǎng)填充率 95%,，焊點 IMC 層均勻降低 IGBT 結(jié)溫,。
【消費電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機、耳機,、智能手表等消費電子追求輕薄化,，焊點的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為消費電子焊接的理想選擇,。
細(xì)膩顆粒，應(yīng)對微型化挑戰(zhàn)
中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤全覆蓋,，減少橋連風(fēng)險。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm,，適配 0201 等微型元件,，焊點飽滿無空洞。
寬溫適應(yīng),，提升產(chǎn)品壽命
經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試,，焊點電阻變化率＜5%，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平,。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接,。
多工藝適配，生產(chǎn)靈活
支持回流焊,、波峰焊及手工補焊,，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,，減少材料浪費。助焊劑殘留少,，無需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本,。
低溫錫膏 138℃焊接柔性電路板,，20~38μm 顆粒彎折 1 萬次裂紋率＜5%。汕頭有鉛錫膏價格
有鉛錫膏方案：常規(guī)焊接選擇,，錫渣少強度高,，適配家電控制板與工控設(shè)備。茂名中溫錫膏國產(chǎn)廠商
【消費電子專屬】吉田中溫?zé)o鉛錫膏：打造零缺陷焊點的秘密武器
手機,、筆記本電腦,、智能家居 —— 消費電子追求 "更小、更薄,、更可靠",，焊點質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510/YT-810,，以精細(xì)工藝助力消費電子實現(xiàn)焊點零缺陷,！
茂名中溫錫膏國產(chǎn)廠商
毫米級精度，應(yīng)對高密度封裝
Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細(xì)膩顆粒,，在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤 100% 覆蓋,，橋連率低于 0.1%。特別優(yōu)化的觸變指數(shù)（4.2~4.5）,，印刷后 8 小時內(nèi)保持形態(tài)穩(wěn)定,，適合多工序分步焊接，解決高密度 PCB 的焊接難題,。
