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江蘇高溫錫膏廠家

來源： 發(fā)布時(shí)間：2025-06-05

【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
新能源汽車,、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷?、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方,，成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇,。
耐高溫抗腐蝕，性能突出
高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點(diǎn) 217℃,，在電池包高溫環(huán)境中焊點(diǎn)壽命提升 30%,；特別添加抗氧化成分，通過 1000 小時(shí)鹽霧測試,，應(yīng)對潮濕腐蝕性場景,。
大規(guī)格包裝，適配量產(chǎn)需求
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn),，觸變指數(shù) 4.8±0.2,，在厚銅基板上保持良好成型性,，減少塌陷與橋連,。配合全自動(dòng)印刷機(jī)使用,，生產(chǎn)效率進(jìn)一步提升。
工藝兼容,，數(shù)據(jù)支撐
  • 兼容銅基板,、陶瓷基板等多種載體，適配 IGBT 模塊,、車載充電機(jī)等復(fù)雜焊接工藝,；
  • 焊點(diǎn)空洞率≤5%，低于行業(yè)平均水平,，保障高壓電路的安全穩(wěn)定,。
25~45μm 顆粒錫膏在 0.4mm 間距 QFP 封裝中橋連率＜0.1%，0201 元件 0.3mm 焊盤填充率超 95%,。江蘇高溫錫膏廠家

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高效生產(chǎn),，良品率提升 20%
100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝，配合全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，上錫速度達(dá) 0.2 秒 / 點(diǎn),，比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實(shí)測顯示,，使用 SD-510 焊接的手機(jī)主板,，經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點(diǎn)無脫落，高低溫循環(huán)（-40℃~85℃）500 次零開裂,，超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。
環(huán)保先行，貼合全球趨勢
無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證,，滿足歐盟 RoHS 2.0,、中國 SJ/T 11364 無鹵標(biāo)準(zhǔn)，助力品牌商應(yīng)對國際環(huán)保法規(guī),。從原料采購到生產(chǎn)包裝,，全程可追溯，為消費(fèi)電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書,。
優(yōu)勢
精度優(yōu)先：專為 0402 以上封裝設(shè)計(jì),，微小焊點(diǎn)也能完美成型 工藝兼容：適配回流焊、波峰焊,、手工焊三種工藝,，靈活應(yīng)對小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術(shù)支持：提供 DFM 可焊性分析，協(xié)助優(yōu)化焊接曲線
湖南錫膏生產(chǎn)廠家高溫錫膏耐 150℃長期運(yùn)行,，焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,，工業(yè)設(shè)備振動(dòng)場景選擇,。

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【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī)、耳機(jī),、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇,。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,，減少橋連風(fēng)險(xiǎn),。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm，適配 0201 等微型元件,，焊點(diǎn)飽滿無空洞,，保障高密度電路板的連接精度。
寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試,，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接,，減少因焊點(diǎn)失效導(dǎo)致的售后問題。
多工藝適配生產(chǎn)靈活 支持回流焊,、波峰焊及手工補(bǔ)焊,，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,，減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少,，無需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本，尤其適合對清潔度要求高的消費(fèi)電子產(chǎn)線,。

【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏：攻克高低差焊盤的上錫難題
混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤,，普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連。吉田錫膏通過觸變性能優(yōu)化,，成為高落差焊盤焊接的可靠方案,。
高觸變指數(shù)，保持膏體形態(tài)
觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0（常規(guī) 4.0-4.5）,，在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后,，2 小時(shí)內(nèi)膏體邊緣塌陷量＜5%，有效避免高低焊盤間的錫膏流動(dòng)短路,。
顆粒級配優(yōu)化,，提升填充性
采用雙峰顆粒分布（20-45μm）,，大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu)，小顆粒填充間隙,，在深腔焊盤（深度≥0.3mm）的填充率達(dá) 90% 以上,，解決底部虛焊問題。
工藝驗(yàn)證,，降低不良率
經(jīng) AOI 檢測,，高落差焊盤的橋連率＜0.08%，空洞率≤4%,，較常規(guī)錫膏提升 50% 良率。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網(wǎng),，印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2,。
助焊劑優(yōu)化配方使?jié)櫇窠恰?5°，250℃回流焊中實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)與焊盤緊密結(jié)合,。

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【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡化流程的高效之選
追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,，吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計(jì)，成為免清洗焊接的理想選擇,。
低殘留配方,，無需額外工序
助焊劑固體含量≤5%，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,，通過離子色譜檢測（Cl?/Br?＜500ppm）,，滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn)，節(jié)省 30% 清洗成本,。
高活性與低殘留平衡
在保持焊盤潤濕性的同時(shí),，殘留物硬度≤2H，不易吸附灰塵,，適合長期運(yùn)行的工業(yè)控制板,、通信設(shè)備主板。適配回流焊氮?dú)猸h(huán)境,，氧化率較空氣環(huán)境降低 60%,。
多系列覆蓋，滿足不同需求
  • 無鉛免清洗：SD-510（中溫）,、SD-588（高溫）,，適合環(huán)保要求高場景；
  • 有鉛免清洗：SD-310（常規(guī)）,、ES-500（高鉛）,，適配半導(dǎo)體封裝等特殊工藝。
中小批量生產(chǎn)周期縮短 15%,，年節(jié)省維護(hù)成本超 150 萬元,。安徽低溫錫膏報(bào)價(jià)

錫膏全系列提供 MSDS 報(bào)告,，25℃存儲(chǔ) 6 個(gè)月，獲取各行業(yè)焊接案例集,。江蘇高溫錫膏廠家

某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí),，對電路板焊接要求極高，需確保焊點(diǎn)可靠且無有害物質(zhì)殘留,。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí),，易產(chǎn)生空洞，影響電氣性能,，且助焊劑殘留可能對設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅,。改用吉田無鹵無鉛錫膏后，問題迎刃而解,。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證,，助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時(shí),，空洞率低于 2%,，保障了信號傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長時(shí)間老化測試,，心電圖機(jī)性能穩(wěn)定,，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),，拓展市場份額,。江蘇高溫錫膏廠家

標(biāo)簽： 錫片 錫膏 光刻膠