東莞高溫錫膏生產(chǎn)廠家

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-06

【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn)

LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境,，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對(duì)照明行業(yè)優(yōu)化配方,，提供可靠的焊接解決方案,。

耐濕熱抗老化，延長燈具壽命

中溫?zé)o鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測(cè)試 500 小時(shí)，焊點(diǎn)無氧化,、無脫落,，適合戶外照明,、廚衛(wèi)燈具等潮濕場(chǎng)景；有鉛 SD-310 焊點(diǎn)光澤度高,，反射率損失＜2%,，不影響 LED 發(fā)光效率。

適配多種基板,，工藝靈活

兼容 FR-4,、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì),，無論是 LED 燈條的密腳焊接,，還是大功率驅(qū)動(dòng)電源的散熱基板連接，都能實(shí)現(xiàn)良好的焊盤覆蓋,。支持波峰焊與回流焊,，適配不同生產(chǎn)設(shè)備。

高性價(jià)比之選

200g/500g 規(guī)格滿足不同訂單量需求,，錫渣產(chǎn)生率低至 0.2%,，減少材料浪費(fèi)。每批次提供完整檢測(cè)報(bào)告,，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可控,。

新能源高壓部件焊接：耐高溫抗腐蝕雙保障！東莞高溫錫膏生產(chǎn)廠家

【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏：助力精密儀器高精度連接

萬用表,、示波器,、傳感器儀表等精密設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長期穩(wěn)定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能,，成為儀器儀表焊接的理想選擇,。

低電阻低漂移，保障測(cè)量精度

無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.7μΩ?cm,，接近純錫導(dǎo)電性能,，減少信號(hào)衰減；經(jīng)過 1000 小時(shí)常溫存儲(chǔ),，焊點(diǎn)電阻變化率＜1%,，適合高精度傳感器電路焊接,。

超細(xì)顆粒，適配精密封裝

低溫 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 97%,，解決 MEMS 傳感器,、熱電偶等微型元件的焊接難題；觸變指數(shù) 4.0±0.2,，印刷后形態(tài)挺立,，避免塌陷影響精度。

工藝嚴(yán)謹(jǐn),，品質(zhì)可控

每批次錫膏提供粒度分布,、熔點(diǎn)測(cè)試等 12 項(xiàng)檢測(cè)數(shù)據(jù)，確保顆粒均勻性與合金純度,；無鉛無鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢(shì),。

湖南無鉛錫膏生產(chǎn)廠家助焊劑優(yōu)化配方使?jié)櫇窠恰?5°，250℃回流焊中實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)與焊盤緊密結(jié)合,。

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?,、AlN）表面能低,，焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案。

界面張力優(yōu)化,，提升潤濕性

針對(duì)陶瓷基板表面特性,，高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,，較常規(guī)錫膏降低 15%,，焊盤鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題,。

度結(jié)合，應(yīng)對(duì)熱應(yīng)力

焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥42MPa,，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下,，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無開裂,，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連,。

工藝適配,，減少不良率

兼容流延成型,、厚膜印刷等陶瓷基板制程,，印刷后 2 小時(shí)內(nèi)可保持膏體形態(tài)；

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2,，降低設(shè)備調(diào)試難度。

【存儲(chǔ)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行

硬盤,、固態(tài)硬盤（SSD）,、U 盤等存儲(chǔ)設(shè)備對(duì)電路的抗震性和信號(hào)完整性要求極高。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,，成為存儲(chǔ)電子焊接的推薦方案,。

抗震動(dòng)耐沖擊,，守護(hù)數(shù)據(jù)安全

普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度 45MPa,，經(jīng)過 2 米跌落測(cè)試無脫落，適合移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備,；無鉛 SD-588 在高頻信號(hào)傳輸中,，焊點(diǎn)阻抗波動(dòng)＜2%，減少數(shù)據(jù)傳輸損耗,。

高精度焊接,，適配微型化設(shè)計(jì)

25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展，避免焊球連錫,；助焊劑活性適中,，焊接后殘留物不影響芯片散熱，保障存儲(chǔ)設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行,。

環(huán)保合規(guī),，助力出口認(rèn)證

無鉛系列通過 RoHS 2.0 認(rèn)證，有鉛系列提供完整材質(zhì)報(bào)告,，滿足全球市場(chǎng)準(zhǔn)入要求,。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)貼片機(jī)，提升存儲(chǔ)設(shè)備的生產(chǎn)效率,。

高溫高濕錫膏方案：抗腐蝕耐老化,，適配衛(wèi)浴電器與沿海設(shè)備，長期使用穩(wěn)定,。

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選

工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng),、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行,。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。

強(qiáng)化性能,，適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境

高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,，適合電機(jī)控制器、變頻器等高溫場(chǎng)景,；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測(cè)試無脫落，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長期振動(dòng)需求,。

環(huán)保與效率兼顧

無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證,，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)綠色生產(chǎn),；有鉛系列性價(jià)比突出,，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費(fèi),，提升焊接效率,。

詳細(xì)參數(shù)，助力選型

熔點(diǎn)范圍：低溫 138℃,、中溫 170℃,、高溫 217℃，覆蓋不同焊接溫度需求,；

顆粒度：主流 25~45μm,，適配 0.5mm 以上焊盤，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度,。

錫膏技術(shù)支持：提供行業(yè)焊接案例與工藝指南,，助力提升良率與效率。深圳中溫錫膏國產(chǎn)廠商

激光聚焦焊接精度 ±5μm,，0.1 秒完成焊點(diǎn),，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm。東莞高溫錫膏生產(chǎn)廠家

【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護(hù)柔性電路的彎折可靠性

柔性電路板（FPC）廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備,、折疊屏手機(jī),，焊點(diǎn)需承受上萬次彎折而不斷裂,。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方,，成為柔性電路焊接的理想選擇。

低模量合金,，適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折

Sn42Bi58 合金模量 35GPa,，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%，焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%,，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）,。

超細(xì)顆粒,，適配超薄焊盤

20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑,，印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷,，解決細(xì)線路橋連問題。

低溫工藝,，保護(hù)基材性能

138℃低熔點(diǎn)焊接,，避免高溫對(duì) FPC 基材的熱損傷，實(shí)測(cè)焊接后 FPC 的拉伸強(qiáng)度保持率≥95%,。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，小批量生產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。

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標(biāo)簽：錫片錫膏光刻膠

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