吉田半導(dǎo)體厚板光刻膠 JT-3001:國產(chǎn)技術(shù)助力 PCB 行業(yè)升級
JT-3001 厚板光刻膠支持 500nm/min 深蝕刻,,成為國產(chǎn) PCB 電路板制造推薦材料,。
吉田半導(dǎo)體自主研發(fā)的 JT-3001 厚板光刻膠,分辨率 1.5μm,,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,,適用于高密度 PCB 制造。其無鹵無鉛配方通過歐盟 RoHS 認(rèn)證,,已應(yīng)用于華為 5G 基站主板量產(chǎn),。產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與全自動化工藝,批次穩(wěn)定性達(dá) 99.5%,,幫助客戶提升生產(chǎn)效率 20%,,加速國產(chǎn) PCB 行業(yè)技術(shù)升級,,推動 PCB 行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程。
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光刻膠的納米級性能要求
超高分辨率:需承受電子束(10keV以上)或EUV(13.5nm波長)的轟擊,,避免散射導(dǎo)致的邊緣模糊,目前商用EUV膠分辨率已達(dá)13nm(3nm制程),。
低缺陷率:納米級結(jié)構(gòu)對膠層中的顆?;蚧瘜W(xué)不均性極其敏感,需通過化學(xué)增幅型配方(如酸催化交聯(lián))提升對比度和抗刻蝕性,。
多功能性:兼容多種基底(柔性聚合物,、陶瓷)和后處理工藝(干法刻蝕、原子層沉積),,例如用于柔性電子的可拉伸光刻膠,。
技術(shù)挑戰(zhàn)與前沿方向
? EUV光刻膠優(yōu)化:解決曝光后酸擴(kuò)散導(dǎo)致的線寬波動,開發(fā)含氟聚合物或金屬有機(jī)材料以提高靈敏度,。
? 無掩膜光刻:結(jié)合機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化電子束掃描路徑,,直接寫入復(fù)雜納米圖案(如神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片的突觸陣列),縮短制備周期,。
? 生物基光刻膠:開發(fā)可降解,、低毒性的天然高分子光刻膠,用于生物芯片或環(huán)保型納米制造,。
廣州油墨光刻膠工廠光刻膠半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用,。
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司,坐落于松山湖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),,是半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的一顆璀璨明珠,。公司注冊資本 2000 萬元,,專注于半導(dǎo)體材料的研發(fā),、生產(chǎn)與銷售,,是國家高新技術(shù)企業(yè),、廣東省專精特新企業(yè)以及廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)。
強(qiáng)大的產(chǎn)品陣容:吉田半導(dǎo)體產(chǎn)品豐富且實(shí)力強(qiáng)勁,。芯片光刻膠,、納米壓印光刻膠,、LCD 光刻膠精細(xì)滿足芯片制造,、微納加工等關(guān)鍵環(huán)節(jié)需求;半導(dǎo)體錫膏,、焊片在電子焊接領(lǐng)域性能,;靶材更是在材料濺射沉積工藝中發(fā)揮關(guān)鍵作用,。這些產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球,與眾多世界 500 強(qiáng)企業(yè)及電子加工企業(yè)建立了長期穩(wěn)固的合作關(guān)系,。
雄厚的研發(fā)生產(chǎn)實(shí)力:作為一家擁有 23 年研發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的綜合性企業(yè),吉田半導(dǎo)體具備行業(yè)前列規(guī)模與先進(jìn)的全自動化生產(chǎn)設(shè)備,。23 年的深耕細(xì)作,使其在技術(shù)研發(fā),、工藝優(yōu)化等方面積累了深厚底蘊(yùn),,能夠快速響應(yīng)市場需求,,不斷推出創(chuàng)新性產(chǎn)品,。
嚴(yán)格的質(zhì)量管控:公司始終將品質(zhì)視為生命線,,嚴(yán)格按照 ISO9001:2008 質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)監(jiān)控生產(chǎn)制程。生產(chǎn)環(huán)境執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理,,從源頭抓起,,所有生產(chǎn)材料均選用美國、德國,、日本等國家進(jìn)口的高質(zhì)量原料,,確保客戶使用到超高質(zhì)量且穩(wěn)定的產(chǎn)品,。
工藝流程
? 目的:去除基板表面油污、顆粒,,增強(qiáng)感光膠附著力,。
? 方法:
? 化學(xué)清洗(硫酸/雙氧水、去離子水),;
? 表面處理(硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化,PCB基板用粗化處理),。
涂布(Coating)
? 方式:
? 旋涂:半導(dǎo)體/顯示領(lǐng)域,厚度控制精確(納米至微米級),,轉(zhuǎn)速500-5000rpm;
? 噴涂/輥涂:PCB/MEMS領(lǐng)域,,適合大面積或厚膠(微米至百微米級,,如負(fù)性膠可達(dá)100μm),。
? 關(guān)鍵參數(shù):膠液黏度、涂布速度,、基板溫度(影響厚度均勻性)。
前烘(Soft Bake)
? 目的:揮發(fā)溶劑,,固化膠膜,,增強(qiáng)附著力和穩(wěn)定性。
? 條件:
? 溫度:60-120℃(正性膠通常更低,,如90℃,;負(fù)性膠可至100℃以上);
? 時(shí)間:5-30分鐘(根據(jù)膠厚調(diào)整,,厚膠需更長時(shí)間),。
曝光(Exposure)
? 光源:
? 紫外光(UV):G線(436nm),、I線(365nm)用于傳統(tǒng)光刻(分辨率≥1μm),;
? 深紫外(DUV):248nm(KrF)、193nm(ArF)用于半導(dǎo)體先進(jìn)制程(分辨率至20nm),;
? 極紫外(EUV):13.5nm,,用于7nm以下制程(只能正性膠適用)。
? 曝光方式:
? 接觸式/接近式:掩膜版與膠膜直接接觸(PCB、MEMS,,低成本但精度低),;
? 投影式:通過物鏡聚焦(半導(dǎo)體,,分辨率高,如ArF光刻機(jī)精度達(dá)22nm),。
半導(dǎo)體材料選吉田,,歐盟認(rèn)證,支持定制化解決方案,!
主要優(yōu)勢:細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同
技術(shù)積累與自主化能力
公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗(yàn),,實(shí)現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化,。例如,,其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系,分辨率達(dá)3μm,,適用于MEMS傳感器,、光學(xué)器件等領(lǐng)域,填補(bǔ)了國內(nèi)空白,。
技術(shù)壁壘:掌握光刻膠主要原材料(如樹脂,、光酸)的合成技術(shù),部分原材料純度達(dá)PPT級,,金屬離子含量低于0.1ppb,,良率超99%。
產(chǎn)品多元化與技術(shù)化布局
產(chǎn)品線覆蓋芯片光刻膠,、納米壓印光刻膠,、LCD光刻膠,、半導(dǎo)體錫膏等,形成“光刻膠+配套材料”的完整體系,。例如:
? LCD光刻膠:適配AMOLED,、Micro LED等新型顯示技術(shù),與京東方,、TCL華星合作開發(fā)高分辨率產(chǎn)品,,良率提升至98%。
? 半導(dǎo)體錫膏:供應(yīng)華為,、OPPO等企業(yè),,年采購量超200噸,用于5G手機(jī)主板封裝,。
技術(shù)化延伸:計(jì)劃2025年啟動半導(dǎo)體用KrF光刻膠研發(fā),,目標(biāo)進(jìn)入中芯國際、長江存儲供應(yīng)鏈,。
質(zhì)量控制與生產(chǎn)能力
通過ISO9001:2008質(zhì)量體系認(rèn)證,,生產(chǎn)環(huán)境執(zhí)行8S管理,原材料采用美,、德,、日進(jìn)口高質(zhì)量材料。擁有全自動化生產(chǎn)線,,年產(chǎn)能達(dá)2000噸(光刻膠及配套材料),,支持大規(guī)模訂單交付。
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納米級圖案化的主要工具,。廣東阻焊光刻膠國產(chǎn)廠家
作為深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域二十余年的綜合性企業(yè),,廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終將環(huán)保理念融入產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)全流程。公司位于東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群,,依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,,持續(xù)推出符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體材料解決方案。
公司在錫膏,、焊片等產(chǎn)品中采用無鹵無鉛配方,,嚴(yán)格遵循 RoHS 指令要求,避免使用有害物質(zhì),。以錫膏為例,,其零鹵素配方通過第三方機(jī)構(gòu)認(rèn)證,不僅減少了電子產(chǎn)品廢棄后的環(huán)境負(fù)擔(dān),,還提升了焊接可靠性,,適用于新能源汽車、精密電子設(shè)備等領(lǐng)域,。同時(shí),,納米壓印光刻膠與 LCD 光刻膠的生產(chǎn)過程中,公司通過優(yōu)化原料配比,,減少揮發(fā)性有機(jī)物(VOCs)排放,,確保產(chǎn)品符合歐盟 REACH 法規(guī)。
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