江蘇固晶錫膏報(bào)價(jià)

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-06

【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)高鉛工藝的可靠選擇

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度,，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以高鉛合金配方,，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇,。

高鉛合金筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料,，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中，焊點(diǎn)壽命提升,。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。

精密控制應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝

針對(duì) Flip Chip,、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻,、無(wú)空洞,。實(shí)測(cè)顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，有效解決芯片翹曲,、焊點(diǎn)開裂等難題,。

高溫錫膏（SnAgCu 合金）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，通過 10G 振動(dòng)測(cè)試無(wú)脫落,。江蘇固晶錫膏報(bào)價(jià)

【微型元件焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì) 0201 以下封裝的精密之選

藍(lán)牙耳機(jī),、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201、01005 微型元件,，焊接精度要求極高,。吉田低溫錫膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超細(xì)顆粒工藝，攻克微型化焊接難題,。

20~38μm 超細(xì)顆粒,，精細(xì)填充

顆粒度中值 25μm，為常規(guī)焊膏的 60%,，在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達(dá) 95%,，解決微型元件的焊盤露銅問題。配合激光噴印技術(shù),，單次點(diǎn)涂量控制在 0.1mg 以內(nèi),，材料利用率提升至 99%。

低溫焊接,，保護(hù)元件安全

138℃低熔點(diǎn)工藝,，避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效,。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后仍保持完整形態(tài),，適合多層板疊焊工藝。

小包裝設(shè)計(jì),，適配研發(fā)生產(chǎn)

100g 針筒裝即開即用,，無(wú)需分裝攪拌，減少微型元件焊接時(shí)的污染風(fēng)險(xiǎn)。提供《微型元件焊接參數(shù)表》,，指導(dǎo)鋼網(wǎng)開孔與印刷壓力設(shè)置,。

低溫激光錫膏國(guó)產(chǎn)廠商中小批量錫膏規(guī)格：100g/200g 靈活選，研發(fā)打樣 / 試產(chǎn)適用,，附工藝參數(shù)表,。

在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場(chǎng)景中，"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求,。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝,，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效,！

100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi)

YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）,、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4）,，均采用醫(yī)用級(jí)針筒包裝,，適配全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒,，在 0.5mm 焊盤上也能實(shí)現(xiàn) ±5% 的定量控制,，研發(fā)打樣時(shí)再也不用擔(dān)心整罐開封后的浪費(fèi)問題。

200g 便攜裝：中小批量性價(jià)比之選

低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規(guī)格,，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設(shè)計(jì),。鋁膜密封包裝延長(zhǎng)開封后使用時(shí)間（常溫 48 小時(shí)性能穩(wěn)定），配合提供的《小批量焊接工藝指南》,，即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設(shè)置,。

電子制造中,，從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn),，對(duì)焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝,、200g 便攜裝,、500g 標(biāo)準(zhǔn)裝全系列規(guī)格，滿足不同產(chǎn)能場(chǎng)景的實(shí)際需求,。

靈活規(guī)格,，減少浪費(fèi)

100g 針筒裝：直接適配點(diǎn)膠機(jī)，無(wú)需分裝,，適合研發(fā)階段精密點(diǎn)涂（如微型傳感器焊接）,，材料利用率達(dá) 95% 以上；

200g 鋁膜裝：中小批量生產(chǎn)優(yōu)先,，開封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,，避免整罐浪費(fèi)，適合月用量 5-10kg 的中小廠商；

500g 常規(guī)裝：大規(guī)模生產(chǎn)適配全自動(dòng)印刷機(jī),，觸變指數(shù) 4.5±0.3,，刮刀速度可達(dá) 80mm/s，提升生產(chǎn)效率 20%,。

穩(wěn)定性能,，工藝友好

25~45μm 均勻顆粒（低溫款 20~38μm）在 0.5mm 焊盤上的鋪展率達(dá) 98%，橋連率低于 0.1%,。無(wú)論是回流焊,、波峰焊還是手工補(bǔ)焊，配套提供詳細(xì)工藝參數(shù)表,，快速調(diào)試產(chǎn)線,，減少首件不良率。無(wú)鉛系列通過 SGS RoHS 認(rèn)證,，有鉛系列提供完整材質(zhì)報(bào)告,，適配市場(chǎng)準(zhǔn)入要求。

有鉛錫膏錫渣率＜0.3%,，45MPa 剪切強(qiáng)度適配常規(guī)焊接,，成本較同行低 15%。

【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護(hù)柔性電路的彎折可靠性

柔性電路板（FPC）廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備,、折疊屏手機(jī),，焊點(diǎn)需承受上萬(wàn)次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方,，成為柔性電路焊接的理想選擇,。

低模量合金，適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折

Sn42Bi58 合金模量 35GPa,，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,，焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）,。

超細(xì)顆粒,，適配超薄焊盤

20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑,，印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無(wú)塌陷,，解決細(xì)線路橋連問題。

低溫工藝,，保護(hù)基材性能

138℃低熔點(diǎn)焊接,，避免高溫對(duì) FPC 基材的熱損傷，實(shí)測(cè)焊接后 FPC 的拉伸強(qiáng)度保持率≥95%,。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，小批量生產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。

無(wú)鹵素錫膏殘留物表面絕緣電阻＞10^14Ω，滿足醫(yī)療設(shè)備生物相容性與航天器件極端環(huán)境需求,。江蘇低溫激光錫膏價(jià)格

振動(dòng)場(chǎng)景錫膏方案：焊點(diǎn)強(qiáng)度高,，抗 10G 振動(dòng)測(cè)試，適配工業(yè)設(shè)備與汽車電子,。江蘇固晶錫膏報(bào)價(jià)

【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定無(wú)虞

路由器,、基站、交換機(jī)等通信設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期可靠性要求嚴(yán)苛,。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,，成為通信電子焊接的放心之選。

低電阻焊點(diǎn),，保障信號(hào)傳輸

無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm,，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號(hào)損耗,；有鉛系列焊點(diǎn)表面光滑,，接觸電阻穩(wěn)定，適合高頻信號(hào)傳輸場(chǎng)景,。

高良率生產(chǎn),，降低成本

25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑，印刷后形態(tài)保持良好,，回流焊后橋連率＜0.1%,，大幅減少人工補(bǔ)焊成本。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線,，提升整體生產(chǎn)效率,。

寬溫工作，適應(yīng)多樣環(huán)境

通過 - 55℃~125℃溫度循環(huán)測(cè)試,，焊點(diǎn)無(wú)開裂,、無(wú)脫落，適合戶外基站,、車載通信設(shè)備等高低溫交替場(chǎng)景,。助焊劑殘留少,，避免長(zhǎng)期使用中的電路腐蝕問題,。

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標(biāo)簽：錫片錫膏光刻膠

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