珠海中溫錫膏國(guó)產(chǎn)廠家

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-06

【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況的可靠伙伴

工業(yè)控制設(shè)備長(zhǎng)期面臨震動(dòng)、粉塵,、溫差變化等挑戰(zhàn),，焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命,。吉田錫膏針對(duì)工控場(chǎng)景優(yōu)化配方，以穩(wěn)定性能成為 PLC,、變頻器,、伺服電機(jī)控制板的推薦方案！

耐震動(dòng) + 抗老化,，雙重強(qiáng)化

普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試（5-2000Hz）無(wú)脫落；高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后,，焊點(diǎn)電阻變化率＜3%,，遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平。

復(fù)雜環(huán)境適配性

針對(duì)工控設(shè)備常用的鋁基板,、厚銅箔板材,，特別優(yōu)化觸變指數(shù)（4.5±0.3），防止印刷后塌陷,；在波峰焊工藝中,，錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下，減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn),。兼容松香基,、免清洗兩種助焊劑體系，滿足不同清潔工藝需求。

醫(yī)療級(jí)無(wú)鹵錫膏殘留物絕緣電阻＞101?Ω,，兼容 0.3mm 超細(xì)焊盤(pán),，認(rèn)證齊全。珠海中溫錫膏國(guó)產(chǎn)廠家

【維修與返修市場(chǎng)方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手

在電子維修與返修場(chǎng)景中,，快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要,。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點(diǎn)選擇,，助力維修工作高效完成,。

多熔點(diǎn)適配，應(yīng)對(duì)不同需求

低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件,，中溫 170℃（SD-510）滿足多數(shù)常規(guī)焊接,，高溫 217℃（SD-588）用于耐高溫器件固定，一支錫膏即可覆蓋多種維修場(chǎng)景,。

小包裝設(shè)計(jì),，方便攜帶

100g 針筒裝和 200g 便攜裝，體積小巧易收納,，適合維修人員隨身攜帶,。無(wú)需額外準(zhǔn)備攪拌工具，即開(kāi)即用,，節(jié)省維修時(shí)間,。

性能穩(wěn)定，焊點(diǎn)可靠

助焊劑活性適中,，焊接過(guò)程中煙霧少,，保護(hù)維修人員健康；焊點(diǎn)表面光滑無(wú)毛刺,，抗拉伸強(qiáng)度滿足日常使用需求,，減少二次返修率。

河北半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏生產(chǎn)廠家無(wú)鉛錫膏通過(guò) SGS 認(rèn)證,，25~45μm 顆粒適配消費(fèi)電子微型元件,，橋連率低至 0.1%。

【高落差焊盤(pán)焊接方案】吉田錫膏：攻克高低差焊盤(pán)的上錫難題

混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤(pán),，普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連,。吉田錫膏通過(guò)觸變性能優(yōu)化，成為高落差焊盤(pán)焊接的可靠方案,。

高觸變指數(shù),，保持膏體形態(tài)

觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0（常規(guī) 4.0-4.5），在 0.8mm 高度差的焊盤(pán)上印刷后,，2 小時(shí)內(nèi)膏體邊緣塌陷量＜5%,，有效避免高低焊盤(pán)間的錫膏流動(dòng)短路,。

顆粒級(jí)配優(yōu)化，提升填充性

采用雙峰顆粒分布（20-45μm）,，大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu),，小顆粒填充間隙，在深腔焊盤(pán)（深度≥0.3mm）的填充率達(dá) 90% 以上,，解決底部虛焊問(wèn)題,。

工藝驗(yàn)證，降低不良率

經(jīng) AOI 檢測(cè),，高落差焊盤(pán)的橋連率＜0.08%,，空洞率≤4%，較常規(guī)錫膏提升 50% 良率,。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網(wǎng),，印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2。

新能源錫膏方案：耐高壓高溫,，厚銅基板焊接飽滿,，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車(chē)電控模塊,、光伏逆變器等高壓部件長(zhǎng)期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境,，且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn),。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì),，在厚銅基板上的焊點(diǎn) IMC 層均勻致密，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫,，提升功率器件可靠性,。特殊抗氧化助劑使焊點(diǎn)通過(guò) 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料,，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境,。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2，印刷后膏體挺立不塌陷,，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%,，解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問(wèn)題，助力新能源客戶(hù)實(shí)現(xiàn)高壓部件的長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì),。錫膏存儲(chǔ)方案：25℃保質(zhì)期 6 個(gè)月,，鋁膜密封開(kāi)封即用，中小企業(yè)降本選擇,。

【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定無(wú)虞

路由器,、基站、交換機(jī)等通信設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期可靠性要求嚴(yán)苛,。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,，成為通信電子焊接的放心之選。

低電阻焊點(diǎn)，保障信號(hào)傳輸

無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm,，接近純錫導(dǎo)電性能,，減少信號(hào)損耗；有鉛系列焊點(diǎn)表面光滑,，接觸電阻穩(wěn)定,，適合高頻信號(hào)傳輸場(chǎng)景。

高良率生產(chǎn),，降低成本

25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑,，印刷后形態(tài)保持良好，回流焊后橋連率＜0.1%,，大幅減少人工補(bǔ)焊成本,。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線，提升整體生產(chǎn)效率,。

寬溫工作,，適應(yīng)多樣環(huán)境

通過(guò) - 55℃~125℃溫度循環(huán)測(cè)試，焊點(diǎn)無(wú)開(kāi)裂,、無(wú)脫落,，適合戶(hù)外基站、車(chē)載通信設(shè)備等高低溫交替場(chǎng)景,。助焊劑殘留少,，避免長(zhǎng)期使用中的電路腐蝕問(wèn)題。

高溫錫膏方案：耐 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行,，焊點(diǎn)牢固,，適配汽車(chē)電子與工業(yè)電源。湖北中溫錫膏價(jià)格

低溫錫膏 138℃焊接柔性電路板,，20~38μm 顆粒彎折 1 萬(wàn)次裂紋率＜5%,。珠海中溫錫膏國(guó)產(chǎn)廠家

【半導(dǎo)體封裝專(zhuān)屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度,，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方,，成為功率芯片,、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"！

88% 高鉛合金,，筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃）,，在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中,，焊點(diǎn)壽命提升 50%。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。

精密控制,，應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝

針對(duì) Flip Chip,、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm,，確保焊盤(pán)覆蓋均勻,、無(wú)空洞。實(shí)測(cè)顯示,，在 250℃回流焊環(huán)境下,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%,，有效解決芯片翹曲,、焊點(diǎn)開(kāi)裂等難題。

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標(biāo)簽：錫片光刻膠錫膏

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