【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對潮濕工況的防潮之選
沿海地區(qū)電子設(shè)備,、衛(wèi)浴電器長期處于高濕度環(huán)境,焊點易因水汽侵蝕失效,。吉田錫膏通過防潮配方優(yōu)化,,成為高濕度場景的可靠選擇,。
抗潮耐蝕,延長設(shè)備壽命
無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊點經(jīng) 85℃/85% RH 潮熱試驗 1000 小時,,絕緣電阻下降<10%,,優(yōu)于同類產(chǎn)品 30%;有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑,,鹽霧環(huán)境中失效時間延長至 500 小時,。
助焊劑優(yōu)化,減少殘留腐蝕
采用低氯配方(Cl?含量<500ppm),,焊接后殘留物電導(dǎo)率≤8μS/cm,,避免離子遷移導(dǎo)致的短路風(fēng)險。適配波峰焊噴霧工藝,,助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤濕性,。
多規(guī)格適配,滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛(wèi)浴電器生產(chǎn),,500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配沿海地區(qū)安防設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn),。每批次提供防潮性能檢測報告,質(zhì)量可控,。
高溫?zé)o鉛錫膏(熔點 217℃)在 150℃運行焊點強度保持率 90%,,鹽霧測試 1000 小時無腐蝕?;葜莸蜏劐a膏價格
【微型元件焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對 0201 以下封裝的精密之選
藍(lán)牙耳機,、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201、01005 微型元件,,焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超細(xì)顆粒工藝,,攻克微型化焊接難題,。
20~38μm 超細(xì)顆粒,精細(xì)填充
顆粒度中值 25μm,,為常規(guī)焊膏的 60%,,在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達(dá) 95%,解決微型元件的焊盤露銅問題,。配合激光噴印技術(shù),,單次點涂量控制在 0.1mg 以內(nèi),材料利用率提升至 99%,。
低溫焊接,,保護(hù)元件安全
138℃低熔點工藝,,避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效,。焊點經(jīng) 3 次回流焊后仍保持完整形態(tài),,適合多層板疊焊工藝。
小包裝設(shè)計,,適配研發(fā)生產(chǎn)
100g 針筒裝即開即用,,無需分裝攪拌,減少微型元件焊接時的污染風(fēng)險,。提供《微型元件焊接參數(shù)表》,,指導(dǎo)鋼網(wǎng)開孔與印刷壓力設(shè)置。
浙江錫膏廠家中小批量生產(chǎn)與研發(fā)打樣:靈活規(guī)格快速適配,!
【高性價比之選】吉田普通有鉛錫膏:傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域,,吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能,成為家電,、照明,、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案!
經(jīng)典配方,,
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,,183℃熔點適配主流回流焊設(shè)備,無需額外工藝調(diào)整,。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,,500g 大規(guī)格包裝降低采購成本,每克單價較同類產(chǎn)品低 15%,,中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算,。
全場景適配,工藝零門檻
無論是單面板插件焊接,,還是雙面板貼片工藝,,SD-310 都能實現(xiàn)焊點飽滿、光澤均勻,。實測顯示,,在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費,;回流焊后焊點空洞率≤5%,,遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。兼容 FR-4,、鋁基板等多種板材,,老舊設(shè)備也能輕松上手。
低溫焊接工藝,,呵護(hù)敏感元件
138℃的低熔點特性,,讓電路板上的 LED 燈珠,、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷,。實測顯示,,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點無開裂,,性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品,。可穿戴設(shè)備,、醫(yī)療電子,、航空航天微型組件,選它就對了,!
無鹵配方,,綠色制造優(yōu)先
全系通過無鹵認(rèn)證(Halogen Free),不含鉛,、鎘,、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),從源頭降低生產(chǎn)污染,。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單,,100g 小包裝適配研發(fā)打樣,靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場景,。
應(yīng)用場景指南
消費電子:TWS 耳機主板,、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組 醫(yī)療設(shè)備:植入式傳感器,、便攜式檢測儀電路板 航空電子:微型導(dǎo)航模塊,、低溫環(huán)境下的通信組件
消費電子錫膏:細(xì)膩顆粒焊 0201 元件,良率高,,適配手機主板與耳機模組,。
【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏:應(yīng)對嚴(yán)苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設(shè)備長期面臨震動、粉塵,、溫差變化等挑戰(zhàn),,焊點可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對工控場景優(yōu)化配方,,以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器,、伺服電機控制板的推薦方案,!
耐震動 + 抗老化,雙重強化
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點剪切強度達(dá) 45MPa,,經(jīng)過 10G 振動測試(5-2000Hz)無脫落,;高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后,,焊點電阻變化率<3%,遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動水平,。
復(fù)雜環(huán)境適配性
針對工控設(shè)備常用的鋁基板,、厚銅箔板材,特別優(yōu)化觸變指數(shù)(4.5±0.3),,防止印刷后塌陷,;在波峰焊工藝中,錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下,,減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險,。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系,,滿足不同清潔工藝需求,。
有鉛錫膏方案:常規(guī)焊接選擇,錫渣少強度高,,適配家電控制板與工控設(shè)備,。汕頭高溫激光錫膏廠家
醫(yī)療級無鹵錫膏殘留物絕緣電阻>101?Ω,兼容 0.3mm 超細(xì)焊盤,,認(rèn)證齊全,。惠州低溫錫膏價格
某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機時,,對電路板焊接要求極高,,需確保焊點可靠且無有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時,,易產(chǎn)生空洞,,影響電氣性能,且助焊劑殘留可能對設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅,。改用吉田無鹵無鉛錫膏后,,問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證,,助焊劑殘留固體含量低至 3%,。在焊接 0.2mm 焊盤時,空洞率低于 2%,,保障了信號傳輸穩(wěn)定,。經(jīng)長時間老化測試,心電圖機性能穩(wěn)定,,為醫(yī)療診斷提供了可靠保障,,也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),拓展市場份額。惠州低溫錫膏價格