家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦,，錫渣少易操作，適配控制板與電機模塊,。在空調(diào)控制板,、洗衣機驅(qū)動模塊等家電電路焊接中，穩(wěn)定性與成本是需求,。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,，183℃熔點適配主流回流焊設(shè)備，無需額外調(diào)試,。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異,，錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平，減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導(dǎo)電性,。無論是單面板插件還是雙面板貼片，焊點剪切強度達 45MPa,，經(jīng) 1000 次開關(guān)機沖擊測試無脫落,，適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》,，助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線,，降低首件不良率，單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10% 以上,。免清洗錫膏方案：低殘留易操作,，適配自動化產(chǎn)線，減少清洗工序與成本,。江門低溫錫膏工廠

某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機時,，對電路板焊接要求極高，需確保焊點可靠且無有害物質(zhì)殘留,。之前使用的錫膏在焊接微小元件時,，易產(chǎn)生空洞，影響電氣性能,，且助焊劑殘留可能對設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅,。改用吉田無鹵無鉛錫膏后，問題迎刃而解,。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證,，助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時,，空洞率低于 2%,，保障了信號傳輸穩(wěn)定,。經(jīng)長時間老化測試，心電圖機性能穩(wěn)定,，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障,，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，拓展市場份額,。廣州高溫?zé)o鹵無鉛錫膏工廠高溫高濕錫膏方案：抗腐蝕耐老化,，適配衛(wèi)浴電器與沿海設(shè)備，長期使用穩(wěn)定,。

合金熱膨脹系數(shù) 18ppm/℃，-50℃~150℃范圍與陶瓷基板匹配度提升 30%,。江門低溫錫膏工廠