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佛山低溫錫膏

來源： 發(fā)布時間：2025-06-08

【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連
電源模塊、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔,，焊接時易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔,。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過高活性助焊劑設(shè)計,，實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合,。
高活性助焊,，突破散熱瓶頸
助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃,，在 3oz 厚銅箔上的潤濕時間＜3 秒,，較常規(guī)錫膏縮短 50%,，確保焊料完全熔合。焊點(diǎn)經(jīng)切片檢測,，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm,。
高導(dǎo)熱設(shè)計，降低元件溫升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 50W/(m?K),，較普通中溫焊料提升 40%,，有效將大功率器件的熱量傳導(dǎo)至厚銅箔散熱層，降低芯片結(jié)溫 10℃以上,。
工藝適配,，提升生產(chǎn)良率
觸變指數(shù) 4.8±0.2，在 2mm 厚銅箔表面印刷時膏體挺立不塌陷，適配 0.5mm 以上厚度的鋼網(wǎng),。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動印刷機(jī),，刮刀速度可達(dá) 80mm/s，生產(chǎn)效率提升 20%,。
觸變指數(shù) 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s,，印刷后 4 小時無塌陷，適配全自動產(chǎn)線,。佛山低溫錫膏

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【存儲設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障數(shù)據(jù)存儲設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
硬盤,、固態(tài)硬盤（SSD）、U 盤等存儲設(shè)備對電路的抗震性和信號完整性要求極高,。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,，成為存儲電子焊接的推薦方案。
抗震動耐沖擊,，守護(hù)數(shù)據(jù)安全
普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度 45MPa,，經(jīng)過 2 米跌落測試無脫落，適合移動存儲設(shè)備,；無鉛 SD-588 在高頻信號傳輸中，焊點(diǎn)阻抗波動＜2%,，減少數(shù)據(jù)傳輸損耗,。
高精度焊接，適配微型化設(shè)計
25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展,，避免焊球連錫,；助焊劑活性適中，焊接后殘留物不影響芯片散熱,，保障存儲設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行,。
環(huán)保合規(guī)，助力出口認(rèn)證
無鉛系列通過 RoHS 2.0 認(rèn)證,，有鉛系列提供完整材質(zhì)報告,，滿足全球市場準(zhǔn)入要求。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動貼片機(jī),，提升存儲設(shè)備的生產(chǎn)效率,。
上海有鉛錫膏焊點(diǎn)抗疲勞壽命達(dá) 500 萬次（汽車電子），是銀膠的 5 倍,。

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【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者",！
88% 高鉛合金,，筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比，熔點(diǎn)達(dá) 296℃,，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃）,，在汽車發(fā)動機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中,，焊點(diǎn)壽命提升 50%,。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動印刷機(jī)，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,。
精密控制，應(yīng)對復(fù)雜封裝工藝
針對 Flip Chip,、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻,、無空洞,。實(shí)測顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%，有效解決芯片翹曲,、焊點(diǎn)開裂等難題,。

大規(guī)格 + 高觸變，適配功率模塊

500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求,，觸變指數(shù) 4.8±0.2,，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連,。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝,，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各焊點(diǎn)熔合一致性達(dá) 98% 以上,。

綠色制造,，契合行業(yè)趨勢

無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，從源頭杜絕鉛污染,，助力車企打造綠色供應(yīng)鏈,。已通過 AEC-Q200 車用電子認(rèn)證，適用于電機(jī)控制器,、OBC 車載充電機(jī),、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接。
應(yīng)用案例 新能源汽車：某國產(chǎn)車企使用 YT-688 焊接電機(jī)控制器，經(jīng)過 10 萬公里道路測試,，焊點(diǎn)無熱疲勞開裂

光伏儲能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板,，在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運(yùn)行 5 年無失效 低溫錫膏 138℃焊接柔性電路板，20~38μm 顆粒彎折 1 萬次裂紋率＜5%,。

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【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī),、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇,。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋，減少橋連風(fēng)險,。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm,，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿無空洞,，保障高密度電路板的連接精度,。
寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平,。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接,，減少因焊點(diǎn)失效導(dǎo)致的售后問題,。
多工藝適配生產(chǎn)靈活 支持回流焊,、波峰焊及手工補(bǔ)焊,，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,，減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少,，無需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本，尤其適合對清潔度要求高的消費(fèi)電子產(chǎn)線,。
添加 0.05% 納米鎳顆粒提升焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度至 50MPa,，冷熱循環(huán) 500 次電阻變化率＜2%。韶關(guān)高溫激光錫膏

無鉛錫膏通過 SGS 認(rèn)證,，25~45μm 顆粒適配消費(fèi)電子微型元件,，橋連率低至 0.1%。佛山低溫錫膏

【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng)
在新能源汽車、光伏逆變器,、儲能電池的高壓電控場景,，焊接材料需要同時應(yīng)對高溫、高濕,、強(qiáng)震動的嚴(yán)苛考驗,。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級性能成為新能源領(lǐng)域的助力,！
耐高溫 + 抗腐蝕,，雙重防護(hù)
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點(diǎn) 217℃，在 150℃長期工作環(huán)境下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%,，遠(yuǎn)超普通中溫焊料（60%）,。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽,、鹽霧等腐蝕環(huán)境中,，焊點(diǎn)失效周期延長 3 倍，實(shí)測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試,。
佛山低溫錫膏

標(biāo)簽： 光刻膠 錫片 錫膏