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浙江高溫激光錫膏

來源： 發(fā)布時間：2025-06-08

【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點的完美守護者
當智能手表的屏幕越來越薄，當無線耳機的芯片密度越來越高,，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸,。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優(yōu)勢,，開啟精密電子焊接新時代,！
20~38μm 超精細顆粒，挑戰(zhàn)焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,，顆粒度控制在 20~38μm,，為發(fā)絲直徑的 1/3！無論是 0201 封裝的電阻電容,，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,，都能實現(xiàn)焊盤全覆蓋，橋連率低于 0.05%,。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù),，按需定量擠出，杜絕材料浪費,，特別適合打樣研發(fā)與小批量生產(chǎn),。【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點的完美守護者
當智能手表的屏幕越來越薄，當無線耳機的芯片密度越來越高,，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸,。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優(yōu)勢,，開啟精密電子焊接新時代,！ 20~38μm 超精細顆粒，挑戰(zhàn)焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,，顆粒度控制在 20~38μm,，為發(fā)絲直徑的 1/3！無論是 0201 封裝的電阻電容,，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,，都能實現(xiàn)焊盤全覆蓋，橋連率低于 0.05%,。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù),，按需定量擠出，杜絕材料浪費,，特別適合打樣研發(fā)與小批量生產(chǎn),。
工業(yè)控制錫膏方案：耐高溫振動,，焊點長期穩(wěn)定可靠，適配 PLC 模塊與傳感器焊接,。浙江高溫激光錫膏

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【消費電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率
手機主板,、TWS 耳機模組等消費電子制造，對焊點精度與生產(chǎn)效率要求極高,。吉田錫膏以細膩顆粒與多工藝適配性,，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。
微米級精度應(yīng)對微型化
中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%,，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍牙耳機主板的密腳焊接難題。
高效生產(chǎn)降低成本
100g 針筒裝適配半自動點膠機,，上錫速度 0.2 秒 / 點,，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%，小批量試產(chǎn)材料利用率達 98%,。助焊劑殘留少（固體含量≤5%）,，無需額外清洗工序，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。
數(shù)據(jù)化品質(zhì)管控
  • 高低溫循環(huán)測試：-40℃~85℃循環(huán) 500 次,，焊點電阻波動＜5%；
  • 跌落測試：3 米跌落焊點無脫落,，滿足手機主板可靠性要求；
  • 環(huán)保合規(guī)：通過 SGS 無鹵認證,，助力產(chǎn)品出口歐美市場,。
浙江高溫激光錫膏無鉛錫膏通過 SGS 認證，25~45μm 顆粒適配消費電子微型元件,，橋連率低至 0.1%,。

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低溫焊接工藝，呵護敏感元件
138℃的低熔點特性,，讓電路板上的 LED 燈珠,、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷,。實測顯示,，使用 YT-628 焊接的柔性電路板，經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點無開裂,，性能遠超同類產(chǎn)品,?？纱┐髟O(shè)備、醫(yī)療電子,、航空航天微型組件,，選它就對了！
無鹵配方,，綠色制造優(yōu)先
全系通過無鹵認證（Halogen Free）,，不含鉛、鎘,、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),，從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單,，100g 小包裝適配研發(fā)打樣,，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場景。
應(yīng)用場景指南
消費電子：TWS 耳機主板,、智能手表 PCB,、平板電腦攝像頭模組 醫(yī)療設(shè)備：植入式傳感器、便攜式檢測儀電路板 航空電子：微型導(dǎo)航模塊,、低溫環(huán)境下的通信組件

【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號傳輸穩(wěn)定無虞
路由器,、基站、交換機等通信設(shè)備對焊點的導(dǎo)電性和長期可靠性要求嚴苛,。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,，成為通信電子焊接的放心之選。
低電阻焊點,，保障信號傳輸
無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號損耗,；有鉛系列焊點表面光滑,，接觸電阻穩(wěn)定，適合高頻信號傳輸場景,。
高良率生產(chǎn),，降低成本
25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑，印刷后形態(tài)保持良好,，回流焊后橋連率＜0.1%,，大幅減少人工補焊成本。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線,，提升整體生產(chǎn)效率,。
寬溫工作，適應(yīng)多樣環(huán)境
通過 - 55℃~125℃溫度循環(huán)測試，焊點無開裂,、無脫落,，適合戶外基站、車載通信設(shè)備等高低溫交替場景,。助焊劑殘留少,，避免長期使用中的電路腐蝕問題。
有鉛錫膏方案：常規(guī)焊接選擇,，錫渣少強度高,，適配家電控制板與工控設(shè)備。

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【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板（FPC）廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備,、折疊屏手機,，焊點需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方,，成為柔性電路焊接的理想選擇,。
低模量合金，適應(yīng)動態(tài)彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa,，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,，焊點在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）,。
超細顆粒,，適配超薄焊盤
20~38μm 顆粒度精細填充 0.3mm 以下柔性焊盤，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑,，印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷,，解決細線路橋連問題。
低溫工藝,，保護基材性能
138℃低熔點焊接,，避免高溫對 FPC 基材的熱損傷，實測焊接后 FPC 的拉伸強度保持率≥95%,。100g 針筒裝適配半自動點膠機,，小批量生產(chǎn)材料利用率達 98%。
小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用,，減少浪費，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn),。福建哈巴焊中溫錫膏工廠

有鉛錫膏錫渣率＜0.3%,，45MPa 剪切強度適配常規(guī)焊接，成本較同行低 15%,。浙江高溫激光錫膏

新能源錫膏方案：耐高壓高溫,，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件,。新能源汽車電控模塊,、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環(huán)境,，且面臨振動與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點與高導(dǎo)熱設(shè)計,，在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密,，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫，提升功率器件可靠性,。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試,，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境,。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,，印刷后膏體挺立不塌陷，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達 95%,，解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問題,，助力新能源客戶實現(xiàn)高壓部件的長壽命設(shè)計。浙江高溫激光錫膏

標簽： 光刻膠 錫膏 錫片