【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)
冰箱,、空調(diào),、洗衣機等家電長期高頻使用,，焊點需承受振動,、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方,，成為家電控制板焊接的可靠選擇,。
耐溫耐震，長效穩(wěn)定
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點剪切強度達 45MPa,，經(jīng)過 1000 次開關(guān)機沖擊測試無脫落,；中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次,，焊點電阻波動＜5%,，適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場景,。
適配多種板材,，工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板，無論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補焊小批量調(diào)試,，25~45μm 顆粒均能實現(xiàn)焊盤均勻覆蓋,。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動生產(chǎn)線，200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求,。
高性價比之選
錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費；助焊劑殘留少,，無需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本。每批次提供 MSDS 報告,，確保質(zhì)量可控,。
高溫錫膏焊點經(jīng) 1000 小時高溫老化后強度衰減＜5%，適配心臟起搏器,、衛(wèi)星電路板等長期服役場景,。山西低溫激光錫膏廠家
家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦，錫渣少易操作,，適配控制板與電機模塊,。在空調(diào)控制板、洗衣機驅(qū)動模塊等家電電路焊接中,，穩(wěn)定性與成本是需求,。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點適配主流回流焊設(shè)備,，無需額外調(diào)試,。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異,，錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平，減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導(dǎo)電性,。無論是單面板插件還是雙面板貼片,，焊點剪切強度達 45MPa，經(jīng) 1000 次開關(guān)機沖擊測試無脫落,，適配家電長期高頻使用場景,。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》，助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線,，降低首件不良率,，單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10% 以上。廣州哈巴焊中溫錫膏低介電常數(shù)（ε≤3.5）助焊劑殘留降低電磁干擾,，保障 PLC 模塊信號穩(wěn)定性,。
【消費電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機、耳機,、智能手表等消費電子追求輕薄化,，焊點的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為消費電子焊接的理想選擇,。
細膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤全覆蓋,，減少橋連風(fēng)險,。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細至 20~38μm，適配 0201 等微型元件,，焊點飽滿無空洞,，保障高密度電路板的連接精度。
寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試,，焊點電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無論是北方嚴寒還是南方濕熱環(huán)境,，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接,，減少因焊點失效導(dǎo)致的售后問題。
多工藝適配生產(chǎn)靈活 支持回流焊,、波峰焊及手工補焊,，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,，減少材料浪費。助焊劑殘留少，無需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本,，尤其適合對清潔度要求高的消費電子產(chǎn)線。
【存儲設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障數(shù)據(jù)存儲設(shè)備穩(wěn)定運行
硬盤,、固態(tài)硬盤（SSD）,、U 盤等存儲設(shè)備對電路的抗震性和信號完整性要求極高。吉田錫膏以強化性能,，成為存儲電子焊接的推薦方案,。
抗震動耐沖擊，守護數(shù)據(jù)安全
普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度 45MPa,，經(jīng)過 2 米跌落測試無脫落,，適合移動存儲設(shè)備；無鉛 SD-588 在高頻信號傳輸中,，焊點阻抗波動＜2%,，減少數(shù)據(jù)傳輸損耗。
高精度焊接,，適配微型化設(shè)計
25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展,，避免焊球連錫,；助焊劑活性適中,，焊接后殘留物不影響芯片散熱，保障存儲設(shè)備長期穩(wěn)定運行,。
環(huán)保合規(guī),，助力出口認證
無鉛系列通過 RoHS 2.0 認證，有鉛系列提供完整材質(zhì)報告,，滿足全球市場準(zhǔn)入要求,。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動貼片機，提升存儲設(shè)備的生產(chǎn)效率,。
高溫錫膏（SnAgCu 合金）在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,，通過 10G 振動測試無脫落。
【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏：攻克高低差焊盤的上錫難題
混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤,，普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連,。吉田錫膏通過觸變性能優(yōu)化，成為高落差焊盤焊接的可靠方案,。
高觸變指數(shù),，保持膏體形態(tài)
觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0（常規(guī) 4.0-4.5），在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后,，2 小時內(nèi)膏體邊緣塌陷量＜5%,，有效避免高低焊盤間的錫膏流動短路。
顆粒級配優(yōu)化，提升填充性
采用雙峰顆粒分布（20-45μm）,，大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu),，小顆粒填充間隙，在深腔焊盤（深度≥0.3mm）的填充率達 90% 以上,，解決底部虛焊問題,。
工藝驗證，降低不良率
經(jīng) AOI 檢測,，高落差焊盤的橋連率＜0.08%,，空洞率≤4%，較常規(guī)錫膏提升 50% 良率,。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網(wǎng),，印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2。
高溫錫膏方案：耐 150℃長期運行,，焊點牢固,，適配汽車電子與工業(yè)電源。黑龍江哈巴焊中溫錫膏價格
新能源錫膏方案：耐高壓高溫,，厚銅基板焊接飽滿,，助力電控模塊與電池組件。山西低溫激光錫膏廠家
新能源錫膏方案：耐高壓高溫,，厚銅基板焊接飽滿,，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊,、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環(huán)境,，且面臨振動與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點與高導(dǎo)熱設(shè)計,，在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密,，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫，提升功率器件可靠性,。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試,，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境,。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,，印刷后膏體挺立不塌陷，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達 95%,，解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問題,，助力新能源客戶實現(xiàn)高壓部件的長壽命設(shè)計。山西低溫激光錫膏廠家
