佛山半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-08

【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行

安防攝像頭,、門(mén)禁系統(tǒng)、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶(hù)外,，需應(yīng)對(duì)雨水,、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn),。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,，成為安防電子焊接的放心之選。

抗腐蝕耐候,，適應(yīng)戶(hù)外環(huán)境

高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò) 500 小時(shí)紫外線老化測(cè)試,，焊點(diǎn)無(wú)氧化；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長(zhǎng) 2 倍,，適合海邊,、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場(chǎng)景。

高精度焊接,，適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤(pán)上覆蓋均勻,，解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問(wèn)題；觸變指數(shù) 4.5±0.2,，印刷后 6 小時(shí)保持形態(tài),，適合多工序分步焊接。

工藝兼容,，提升生產(chǎn)效率支持回流焊與波峰焊,，500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配高速生產(chǎn)線，每小時(shí)產(chǎn)能提升 15%,；助焊劑活性適中,，焊接后無(wú)需深度清洗，節(jié)省工時(shí)成本,。

振動(dòng)場(chǎng)景錫膏方案：焊點(diǎn)強(qiáng)度高,，抗 10G 振動(dòng)測(cè)試，適配工業(yè)設(shè)備與汽車(chē)電子。佛山半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏

在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場(chǎng)景中,，"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求,。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝，搭配多系列配方,，讓打樣焊接更高效,！

100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi)

YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）,、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4）,，均采用醫(yī)用級(jí)針筒包裝，適配全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂,。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒,，在 0.5mm 焊盤(pán)上也能實(shí)現(xiàn) ±5% 的定量控制，研發(fā)打樣時(shí)再也不用擔(dān)心整罐開(kāi)封后的浪費(fèi)問(wèn)題,。

200g 便攜裝：中小批量性?xún)r(jià)比之選

低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規(guī)格,，專(zhuān)為月用量 5-10kg 的中小廠商設(shè)計(jì)。鋁膜密封包裝延長(zhǎng)開(kāi)封后使用時(shí)間（常溫 48 小時(shí)性能穩(wěn)定）,，配合提供的《小批量焊接工藝指南》,，即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設(shè)置。

浙江高溫激光錫膏兼容氮?dú)獗Ｗo(hù)（氧含量≤50ppm）與空氣環(huán)境,，滿足不同產(chǎn)線條件,。

低溫焊接工藝，呵護(hù)敏感元件

138℃的低熔點(diǎn)特性,，讓電路板上的 LED 燈珠,、晶振,、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷,。實(shí)測(cè)顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板,，經(jīng)過(guò) 1000 次彎折測(cè)試后焊點(diǎn)無(wú)開(kāi)裂,，性能遠(yuǎn)超同類(lèi)產(chǎn)品?？纱┐髟O(shè)備,、醫(yī)療電子、航空航天微型組件,，選它就對(duì)了,！

無(wú)鹵配方，綠色制造優(yōu)先

全系通過(guò)無(wú)鹵認(rèn)證（Halogen Free）,，不含鉛,、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì)，從源頭降低生產(chǎn)污染,。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單,，100g 小包裝適配研發(fā)打樣，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場(chǎng)景,。

應(yīng)用場(chǎng)景指南

消費(fèi)電子：TWS 耳機(jī)主板,、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組醫(yī)療設(shè)備：植入式傳感器,、便攜式檢測(cè)儀電路板航空電子：微型導(dǎo)航模塊,、低溫環(huán)境下的通信組件

大規(guī)格 + 高觸變，適配功率模塊

500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車(chē)電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求,，觸變指數(shù) 4.8±0.2,，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連,。針對(duì) IGBT 模塊的多層焊接工藝,，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各焊點(diǎn)熔合一致性達(dá) 98% 以上,。

綠色制造,，契合行業(yè)趨勢(shì)

無(wú)鉛無(wú)鹵配方符合 IATF 16949 汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，從源頭杜絕鉛污染,，助力車(chē)企打造綠色供應(yīng)鏈,。已通過(guò) AEC-Q200 車(chē)用電子認(rèn)證，適用于電機(jī)控制器,、OBC 車(chē)載充電機(jī),、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接。

應(yīng)用案例新能源汽車(chē)：某國(guó)產(chǎn)車(chē)企使用 YT-688 焊接電機(jī)控制器,，經(jīng)過(guò) 10 萬(wàn)公里道路測(cè)試,，焊點(diǎn)無(wú)熱疲勞開(kāi)裂

光伏儲(chǔ)能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板，在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運(yùn)行 5 年無(wú)失效家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接選擇,，錫渣少易操作,，適配電路板板與電機(jī)模塊。

【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連

電源模塊,、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔,，焊接時(shí)易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò)高活性助焊劑設(shè)計(jì),，實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合,。

高活性助焊，突破散熱瓶頸

助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃,，在 3oz 厚銅箔上的潤(rùn)濕時(shí)間＜3 秒,，較常規(guī)錫膏縮短 50%,，確保焊料完全熔合。焊點(diǎn)經(jīng)切片檢測(cè),，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm,。

高導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，降低元件溫升

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 50W/(m?K),，較普通中溫焊料提升 40%,，有效將大功率器件的熱量傳導(dǎo)至厚銅箔散熱層，降低芯片結(jié)溫 10℃以上,。

工藝適配,，提升生產(chǎn)良率

觸變指數(shù) 4.8±0.2，在 2mm 厚銅箔表面印刷時(shí)膏體挺立不塌陷,，適配 0.5mm 以上厚度的鋼網(wǎng),。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，刮刀速度可達(dá) 80mm/s,，生產(chǎn)效率提升 20%,。

超細(xì)顆粒（1-10μm）填充 0.05mm 間隙，焊點(diǎn)強(qiáng)度提升 30%,，適配 01005 元件與芯片級(jí)封裝,。佛山半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏

高溫錫膏耐 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行，焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,，工業(yè)設(shè)備振動(dòng)場(chǎng)景選擇,。佛山半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏

【教育電子焊接方案】吉田錫膏：助力教學(xué)與科創(chuàng)項(xiàng)目高效完成

高校實(shí)驗(yàn)室、科創(chuàng)比賽,、電子實(shí)訓(xùn)課程中,，安全易用的焊接材料是關(guān)鍵。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能,，成為教育電子領(lǐng)域的推薦方案,。

小包裝設(shè)計(jì)，適配教學(xué)場(chǎng)景

100g 針筒裝（如 YT-688T 高溫錫膏）直接上機(jī)點(diǎn)涂,，避免整罐開(kāi)封浪費(fèi),；200g 便攜裝（如 SD-528 低溫錫膏）適合小組實(shí)訓(xùn),，鋁膜密封延長(zhǎng)使用時(shí)間,。顆粒度細(xì)膩，適合 0402 以上封裝元件焊接,，降低初學(xué)者操作難度,。

環(huán)保安全，符合教學(xué)要求

無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過(guò) SGS 認(rèn)證,，焊接時(shí)煙霧少,，保護(hù)師生健康,；助焊劑殘留物少，電路板清潔簡(jiǎn)單,，避免腐蝕風(fēng)險(xiǎn),。配套提供焊接演示視頻與工藝指南，助力教學(xué)高效開(kāi)展,。

穩(wěn)定性能,，保障項(xiàng)目落地

焊點(diǎn)飽滿光澤，經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單彎折測(cè)試無(wú)開(kāi)裂,，滿足課程設(shè)計(jì)與科創(chuàng)作品的基礎(chǔ)可靠性要求,。支持回流焊與手工焊，適配實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有設(shè)備,。

佛山半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏

標(biāo)簽：光刻膠錫片錫膏

上一篇 韶關(guān)半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏生產(chǎn)廠家

下一篇： 黑龍江熱壓焊錫膏國(guó)產(chǎn)廠家

佛山半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏

可能感興趣的產(chǎn)品:

可能感興趣的廠家:

可能感興趣的關(guān)鍵詞: