某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,，面臨著元件愈發(fā)密集,、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題,，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%,。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒,，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,，能精細(xì)覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%,。在 240℃回流焊工藝中,，該錫膏流動(dòng)性良好，焊點(diǎn)飽滿,，經(jīng)過高低溫循環(huán)測(cè)試（-20℃至 60℃,，1000 次），焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%,，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%,，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,，有效降低了成本。多工藝錫膏方案：回流焊 / 手工焊全適配,，附參數(shù)表助快速投產(chǎn),。中山低溫激光錫膏報(bào)價(jià)
新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿,，助力電控模塊與電池組件,。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境,，且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn),。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，在厚銅基板上的焊點(diǎn) IMC 層均勻致密,，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫,，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點(diǎn)通過 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試,，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料,，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,，印刷后膏體挺立不塌陷,，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%，解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問題,，助力新能源客戶實(shí)現(xiàn)高壓部件的長壽命設(shè)計(jì),。遼寧中溫?zé)o鹵錫膏多少錢錫膏技術(shù)支持：提供行業(yè)焊接案例與工藝指南,，助力提升良率與效率。
【教育電子焊接方案】吉田錫膏：助力教學(xué)與科創(chuàng)項(xiàng)目高效完成
高校實(shí)驗(yàn)室,、科創(chuàng)比賽,、電子實(shí)訓(xùn)課程中，安全易用的焊接材料是關(guān)鍵,。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能,，成為教育電子領(lǐng)域的推薦方案。
小包裝設(shè)計(jì),，適配教學(xué)場(chǎng)景
100g 針筒裝（如 YT-688T 高溫錫膏）直接上機(jī)點(diǎn)涂,，避免整罐開封浪費(fèi)；200g 便攜裝（如 SD-528 低溫錫膏）適合小組實(shí)訓(xùn),，鋁膜密封延長使用時(shí)間,。顆粒度細(xì)膩，適合 0402 以上封裝元件焊接,，降低初學(xué)者操作難度,。
環(huán)保安全，符合教學(xué)要求
無鉛無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證,，焊接時(shí)煙霧少,，保護(hù)師生健康；助焊劑殘留物少,，電路板清潔簡單,，避免腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。配套提供焊接演示視頻與工藝指南,，助力教學(xué)高效開展,。
穩(wěn)定性能，保障項(xiàng)目落地
焊點(diǎn)飽滿光澤,，經(jīng)過簡單彎折測(cè)試無開裂,，滿足課程設(shè)計(jì)與科創(chuàng)作品的基礎(chǔ)可靠性要求。支持回流焊與手工焊,，適配實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有設(shè)備。
【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī),、耳機(jī),、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。
細(xì)膩顆粒,，應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn)
中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,，減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm,，適配 0201 等微型元件,，焊點(diǎn)飽滿無空洞。
寬溫適應(yīng),，提升產(chǎn)品壽命
經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試,，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平,。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接。
多工藝適配,，生產(chǎn)靈活
支持回流焊,、波峰焊及手工補(bǔ)焊，適配不同產(chǎn)能需求,。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試，減少材料浪費(fèi),。助焊劑殘留少,，無需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本,。
LED 照明錫膏方案：耐高溫抗?jié)駸?，焊點(diǎn)光澤度高，適配燈條與驅(qū)動(dòng)板焊接,。
【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)高空嚴(yán)苛環(huán)境的可靠連接
航空電子設(shè)備需承受高壓,、低溫、劇烈振動(dòng),，焊點(diǎn)可靠性直接關(guān)系飛行安全,。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測(cè)試，成為航空電子焊接的推薦材料,。
度耐候,，適應(yīng)極端工況
高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持率≥85%,；低溫 YT-628（Sn42Bi58）在高空低壓環(huán)境下無空洞,、無開裂，適合微型導(dǎo)航模塊焊接,。
超精細(xì)工藝,，適配微型化需求
20~38μm 顆粒（低溫款）滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接，橋連率＜0.05%,；每批次錫膏提供 18 項(xiàng)檢測(cè)報(bào)告,，從合金成分到助焊劑活性全程可追溯,。
錫膏 100g/200g 小規(guī)格上架，研發(fā)打樣即用,，附全工藝參數(shù)表助快速調(diào)試,。河北低溫激光錫膏廠家
安防設(shè)備錫膏方案：耐振動(dòng)抗腐蝕，適配監(jiān)控?cái)z像頭與門禁電路,，戶外場(chǎng)景可靠,。中山低溫激光錫膏報(bào)價(jià)
【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方,，成為功率芯片,、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"！
88% 高鉛合金,，筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃）,，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中，焊點(diǎn)壽命提升 50%,。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,。
精密控制,，應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝
針對(duì) Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm,，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞,。實(shí)測(cè)顯示,，在 250℃回流焊環(huán)境下，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%,，有效解決芯片翹曲、焊點(diǎn)開裂等難題,。
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