上海高溫錫膏報(bào)價(jià)

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-08

手機(jī),、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性,。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇。

細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題。

高效生產(chǎn)降低成本

100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。助焊劑殘留少（固體含量≤5%）,，無(wú)需額外清洗工序,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。錫膏存儲(chǔ)方案：25℃保質(zhì)期 6 個(gè)月,，鋁膜密封開封即用,，中小企業(yè)降本選擇。上海高溫錫膏報(bào)價(jià)

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選

工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng),、高溫,、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行,。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。

強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境

高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,，適合電機(jī)控制器,、變頻器等高溫場(chǎng)景；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測(cè)試無(wú)脫落,，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長(zhǎng)期振動(dòng)需求。

環(huán)保與效率兼顧

無(wú)鉛系列通過 SGS 認(rèn)證,，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價(jià)比突出,，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費(fèi)，提升焊接效率,。顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，適配 0.5mm 以上焊盤，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度要求,。

惠州熱壓焊錫膏價(jià)格中小批量錫膏規(guī)格：100g/200g 靈活選,，研發(fā)打樣 / 試產(chǎn)適用，附工藝參數(shù)表,。

某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí),，對(duì)電路板焊接要求極高，需確保焊點(diǎn)可靠且無(wú)有害物質(zhì)殘留,。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí),，易產(chǎn)生空洞，影響電氣性能,，且助焊劑殘留可能對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅,。改用吉田無(wú)鹵無(wú)鉛錫膏后，問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無(wú)鹵認(rèn)證,，助焊劑殘留固體含量低至 3%,。在焊接 0.2mm 焊盤時(shí)，空洞率低于 2%,，保障了信號(hào)傳輸穩(wěn)定,。經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間老化測(cè)試，心電圖機(jī)性能穩(wěn)定,，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),，拓展市場(chǎng)份額,。

【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)高空嚴(yán)苛環(huán)境的可靠連接

航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫,、劇烈振動(dòng),，焊點(diǎn)可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測(cè)試,，成為航空電子焊接的推薦材料,。

度耐候，適應(yīng)極端工況

高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持率≥85%,；低溫 YT-628（Sn42Bi58）在高空低壓環(huán)境下無(wú)空洞、無(wú)開裂,，適合微型導(dǎo)航模塊焊接,。

超精細(xì)工藝，適配微型化需求

20~38μm 顆粒（低溫款）滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接,，橋連率＜0.05%,；每批次錫膏提供 18 項(xiàng)檢測(cè)報(bào)告，從合金成分到助焊劑活性全程可追溯,。

焊接后殘留物表面絕緣電阻＞10^14Ω,，杜絕高濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕。

【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設(shè)備連接

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化,、低功耗,，對(duì)焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴,。

微米級(jí)工藝，適配微型元件

低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒度 20~38μm,，在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%,，適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,，印刷后長(zhǎng)時(shí)間保持形態(tài),，解決多層板對(duì)位焊接的移位問題。

低缺陷率,，提升生產(chǎn)效率

經(jīng)過全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）驗(yàn)證,，使用吉田錫膏的焊點(diǎn)缺陷率＜0.05%，遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平,。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，小批量生產(chǎn)時(shí)材料利用率提升至 95% 以上。

環(huán)保合規(guī),，適應(yīng)全球標(biāo)準(zhǔn)

無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證,，助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商應(yīng)對(duì)不同地區(qū)的環(huán)保要求。從原料到生產(chǎn)全程可追溯,，為產(chǎn)品出口提供質(zhì)量背書,。

高溫高濕錫膏方案：抗腐蝕耐老化，適配衛(wèi)浴電器與沿海設(shè)備,，長(zhǎng)期使用穩(wěn)定,。惠州熱壓焊錫膏價(jià)格

無(wú)鉛系列符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，有鉛系列錫渣率＜0.3%,，顆粒度 ±5μm 適配 0.5mm 以上焊盤。上海高溫錫膏報(bào)價(jià)

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)完整性的關(guān)鍵助力

5G 通信,、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對(duì)焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng),、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅?，成為高頻電子焊接的推薦材料,。

低粗糙度焊點(diǎn)，減少信號(hào)損耗

焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm,，較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%,，在 10GHz 以上頻段信號(hào)衰減＜0.5dB，滿足 5G 基站高頻信號(hào)傳輸要求,。無(wú)鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%,，導(dǎo)電率接近純錫。

阻抗一致性設(shè)計(jì)

顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,，回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%,，避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐波比（VSWR）升高。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接,，橋連率＜0.03%,。

工藝兼容,，適配精密制程

支持金絲鍵合前的預(yù)成型焊接，助焊劑殘留不影響鍵合拉力（≥10g）,；100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠,，精細(xì)控制高頻器件的焊膏用量。

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標(biāo)簽：錫片錫膏光刻膠

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