【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障信號傳輸穩(wěn)定無虞
路由器、基站,、交換機等通信設(shè)備對焊點的導電性和長期可靠性要求嚴苛,。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,成為通信電子焊接的放心之選,。
低電阻焊點,,保障信號傳輸
無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,接近純錫導電性能,,減少信號損耗,;有鉛系列焊點表面光滑,接觸電阻穩(wěn)定,,適合高頻信號傳輸場景,。
高良率生產(chǎn),降低成本
25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑,,印刷后形態(tài)保持良好,,回流焊后橋連率<0.1%,大幅減少人工補焊成本,。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線,,提升整體生產(chǎn)效率。
寬溫工作,,適應(yīng)多樣環(huán)境
通過 - 55℃~125℃溫度循環(huán)測試,,焊點無開裂、無脫落,,適合戶外基站,、車載通信設(shè)備等高低溫交替場景。助焊劑殘留少,,避免長期使用中的電路腐蝕問題,。
半導體高鉛錫膏(Sn10Pb88Ag2)耐 296℃高溫,,封裝焊點抗熱循環(huán) 500 次無開裂。汕頭低溫激光錫膏工廠
一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時,,原錫膏在汽車復雜工況下,,焊點可靠性欠佳。傳感器長期經(jīng)受高溫(比較高 80℃),、振動,,焊點易開裂,導致信號傳輸異常,,售后故障率達 15%,。采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-688 后,情況得到改善,。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系,,熔點 217℃,能承受高溫環(huán)境,。焊點剪切強度達 45MPa,,經(jīng) 100 萬次模擬振動測試無開裂。同時,,特殊助焊劑配方減少了殘留,,避免腐蝕。改進后,,傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi),,滿足了汽車電子對高可靠性的嚴格要求,助力企業(yè)提升產(chǎn)品競爭力,,贏得更多車企訂單,。福建半導體封裝高鉛錫膏國產(chǎn)廠家高溫老化測試后性能衰減<5%,滿足工業(yè)設(shè)備 10 年以上服役需求,。
【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標的硬核擔當
在新能源汽車,、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,,焊接材料需要同時應(yīng)對高溫,、高濕、強震動的嚴苛考驗,。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688,,以級性能成為新能源領(lǐng)域的助力!
耐高溫 + 抗腐蝕,,雙重防護
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃,在 150℃長期工作環(huán)境下焊點強度保持率≥90%,,遠超普通中溫焊料(60%),。特別添加抗氧化助劑,,在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中,,焊點失效周期延長 3 倍,,實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。
高效生產(chǎn),,良品率提升 20%
100g 哈巴焊款(YT-810T)采用針筒包裝,,配合全自動點膠機,上錫速度達 0.2 秒 / 點,,比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,。實測顯示,使用 SD-510 焊接的手機主板,,經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點無脫落,,高低溫循環(huán)(-40℃~85℃)500 次零開裂,超越行業(yè)標準,。
環(huán)保先行,,貼合全球趨勢
無鹵配方通過 SGS 認證,滿足歐盟 RoHS 2.0,、中國 SJ/T 11364 無鹵標準,,助力品牌商應(yīng)對國際環(huán)保法規(guī)。從原料采購到生產(chǎn)包裝,,全程可追溯,,為消費電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書。
優(yōu)勢
精度優(yōu)先:專為 0402 以上封裝設(shè)計,,微小焊點也能完美成型 工藝兼容:適配回流焊,、波峰焊、手工焊三種工藝,,靈活應(yīng)對小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術(shù)支持:提供 DFM 可焊性分析,,協(xié)助優(yōu)化焊接曲線
助焊劑優(yōu)化配方使?jié)櫇窠恰?5°,250℃回流焊中實現(xiàn)焊點與焊盤緊密結(jié)合,。
大規(guī)格 + 高觸變,,適配功率模塊
500g 標準包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求,觸變指數(shù) 4.8±0.2,,即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立,,避免塌陷與橋連。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝,,顆粒度均勻性控制在 ±5μm,,確保各焊點熔合一致性達 98% 以上。
綠色制造,,契合行業(yè)趨勢
無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標準,,從源頭杜絕鉛污染,,助力車企打造綠色供應(yīng)鏈。已通過 AEC-Q200 車用電子認證,,適用于電機控制器,、OBC 車載充電機、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接,。
應(yīng)用案例 新能源汽車:某國產(chǎn)車企使用 YT-688 焊接電機控制器,,經(jīng)過 10 萬公里道路測試,焊點無熱疲勞開裂
光伏儲能:某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板,,在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運行 5 年無失效
高溫高濕錫膏方案:抗腐蝕耐老化,,適配衛(wèi)浴電器與沿海設(shè)備,長期使用穩(wěn)定,。低溫激光錫膏生產(chǎn)廠家
新能源高壓部件焊接方案:217℃熔點錫膏抗腐蝕,,厚銅基板填充率達 95%。汕頭低溫激光錫膏工廠
某工業(yè)自動化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時,,面臨復雜工況下的焊接可靠性難題,。PLC 模塊長期運行于高溫(比較高 70℃)、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環(huán)境,,原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕,、機械強度衰減等問題,導致信號傳輸中斷,,售后返修率高達 12%,。此外,模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,,對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求,。
解決方案:采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880,其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃,,配合優(yōu)化的助焊劑配方,,在 250℃回流焊工藝中實現(xiàn)快速鋪展,潤濕角≤15°,,確保焊點與焊盤的緊密結(jié)合,。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒,使焊點剪切強度提升至 50MPa,,經(jīng) 1000 小時高溫老化測試后性能衰減小于 5%,。助焊劑采用無鹵素中性配方,焊接后殘留表面絕緣電阻>10^14Ω,,徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學腐蝕風險,。
汕頭低溫激光錫膏工廠