安徽有鉛錫膏價(jià)格

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-12

大規(guī)格 + 高觸變,，適配功率模塊

500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求，觸變指數(shù) 4.8±0.2,，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立,，避免塌陷與橋連。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝,，顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，確保各焊點(diǎn)熔合一致性達(dá) 98% 以上。

綠色制造,，契合行業(yè)趨勢

無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),，從源頭杜絕鉛污染，助力車企打造綠色供應(yīng)鏈,。已通過 AEC-Q200 車用電子認(rèn)證,，適用于電機(jī)控制器、OBC 車載充電機(jī),、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接,。

應(yīng)用案例新能源汽車：某國產(chǎn)車企使用 YT-688 焊接電機(jī)控制器，經(jīng)過 10 萬公里道路測試,，焊點(diǎn)無熱疲勞開裂

光伏儲能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板,，在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運(yùn)行 5 年無失效高熱半燒結(jié)錫膏實(shí)現(xiàn)芯片級燒結(jié),，導(dǎo)熱率突破 70W/m?K，適配功率半導(dǎo)體封裝,。安徽有鉛錫膏價(jià)格

手機(jī),、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性,。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇。

細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題。

高效生產(chǎn)降低成本

100g 針筒裝適配半自動點(diǎn)膠機(jī),，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。助焊劑殘留少（固體含量≤5%）,，無需額外清洗工序，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。中山固晶錫膏安防設(shè)備錫膏方案：耐振動抗腐蝕,，適配監(jiān)控?cái)z像頭與門禁電路，戶外場景可靠,。

【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片,、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者",！

88% 高鉛合金，筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃,，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車發(fā)動機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場景中,，焊點(diǎn)壽命提升 50%。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動印刷機(jī)，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,。

精密控制，應(yīng)對復(fù)雜封裝工藝

針對 Flip Chip,、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻,、無空洞,。實(shí)測顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%，有效解決芯片翹曲,、焊點(diǎn)開裂等難題。

高效生產(chǎn),，良品率提升 20%

100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝,，配合全自動點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度達(dá) 0.2 秒 / 點(diǎn),，比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,。實(shí)測顯示，使用 SD-510 焊接的手機(jī)主板,，經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點(diǎn)無脫落,，高低溫循環(huán)（-40℃~85℃）500 次零開裂，超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。

環(huán)保先行,，貼合全球趨勢

無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證，滿足歐盟 RoHS 2.0,、中國 SJ/T 11364 無鹵標(biāo)準(zhǔn),，助力品牌商應(yīng)對國際環(huán)保法規(guī)。從原料采購到生產(chǎn)包裝,，全程可追溯,，為消費(fèi)電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書。

優(yōu)勢

精度優(yōu)先：專為 0402 以上封裝設(shè)計(jì),，微小焊點(diǎn)也能完美成型工藝兼容：適配回流焊,、波峰焊、手工焊三種工藝,，靈活應(yīng)對小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術(shù)支持：提供 DFM 可焊性分析,，協(xié)助優(yōu)化焊接曲線

無鹵錫膏方案：環(huán)保配方焊醫(yī)療設(shè)備，殘留物低，適配檢測儀與植入器件焊接,。

高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接

SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,，25~45μm 精密 MESH 顆粒，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求,。無鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿、導(dǎo)電性強(qiáng),，適用于新能源汽車電控模塊,、工業(yè)電源等高可靠性場景。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T）,，精細(xì)控制用量,，告別浪費(fèi)，小型精密器件焊接同樣游刃有余,。

中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,，熔點(diǎn)適中，焊接窗口更寬,，有效降低能耗與設(shè)備損耗,。無論是消費(fèi)電子的 PCB 主板，還是智能家居的集成芯片,，25~45μm 的細(xì)膩顆粒都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的零缺陷連接,。100g 哈巴焊款（YT-810T），專為波峰焊工藝設(shè)計(jì),，上錫速度提升 30%,，生產(chǎn)效率肉眼可見！
錫膏 100g/200g 小規(guī)格上架,，研發(fā)打樣即用,，附全工藝參數(shù)表助快速調(diào)試。湖南有鉛錫膏價(jià)格

精密儀器錫膏方案：低電阻高絕緣,，適配萬用表與傳感器電路,，測量精度有保障。安徽有鉛錫膏價(jià)格

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號完整性的關(guān)鍵助力

5G 通信,、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng),、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅?，成為高頻電子焊接的推薦材料,。

低粗糙度焊點(diǎn)，減少信號損耗

焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm,，較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%,，在 10GHz 以上頻段信號衰減＜0.5dB，滿足 5G 基站高頻信號傳輸要求。無鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%,，導(dǎo)電率接近純錫,。

阻抗一致性設(shè)計(jì)

顆粒度分布偏差控制在 ±5μm，回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%,，避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐波比（VSWR）升高,。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接，橋連率＜0.03%,。

工藝兼容,，適配精密制程

支持金絲鍵合前的預(yù)成型焊接，助焊劑殘留不影響鍵合拉力（≥10g）,；100g 針筒裝適配半自動點(diǎn)膠,，精細(xì)控制高頻器件的焊膏用量。

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標(biāo)簽：錫膏錫片光刻膠

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