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河南高溫錫膏價格

來源: 發(fā)布時間:2025-06-09

【航空電子焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對高空嚴(yán)苛環(huán)境的可靠連接
航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫,、劇烈振動,,焊點可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測試,,成為航空電子焊接的推薦材料。
度耐候,,適應(yīng)極端工況
高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后,焊點剪切強度保持率≥85%,;低溫 YT-628(Sn42Bi58)在高空低壓環(huán)境下無空洞、無開裂,,適合微型導(dǎo)航模塊焊接,。
超精細(xì)工藝,適配微型化需求
20~38μm 顆粒(低溫款)滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接,,橋連率<0.05%,;每批次錫膏提供 18 項檢測報告,,從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。
免清洗錫膏方案:低殘留易操作,,適配自動化產(chǎn)線,減少清洗工序與成本,。河南高溫錫膏價格

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【維修與返修市場方案】吉田錫膏:便捷高效的焊接助手
在電子維修與返修場景中,,快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要,。吉田錫膏提供多規(guī)格,、多熔點選擇,,助力維修工作高效完成。
多熔點適配,,應(yīng)對不同需求
低溫 138℃(YT-628)適合拆除熱敏元件,,中溫 170℃(SD-510)滿足多數(shù)常規(guī)焊接,高溫 217℃(SD-588)用于耐高溫器件固定,,一支錫膏即可覆蓋多種維修場景,。
小包裝設(shè)計,方便攜帶
100g 針筒裝和 200g 便攜裝,,體積小巧易收納,,適合維修人員隨身攜帶。無需額外準(zhǔn)備攪拌工具,,即開即用,,節(jié)省維修時間。
性能穩(wěn)定,,焊點可靠
助焊劑活性適中,,焊接過程中煙霧少,,保護維修人員健康;焊點表面光滑無毛刺,,抗拉伸強度滿足日常使用需求,,減少二次返修率。
河北中溫?zé)o鹵錫膏價格無鉛錫膏方案:環(huán)保配方焊精密器件,,殘留物少,,適配醫(yī)療電子與智能設(shè)備。

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大規(guī)格 + 高觸變,,適配功率模塊

500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求,,觸變指數(shù) 4.8±0.2,即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立,,避免塌陷與橋連,。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝,顆粒度均勻性控制在 ±5μm,,確保各焊點熔合一致性達(dá) 98% 以上,。

綠色制造,契合行業(yè)趨勢

無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),,從源頭杜絕鉛污染,,助力車企打造綠色供應(yīng)鏈。已通過 AEC-Q200 車用電子認(rèn)證,,適用于電機控制器,、OBC 車載充電機、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接,。
應(yīng)用案例 新能源汽車:某國產(chǎn)車企使用 YT-688 焊接電機控制器,,經(jīng)過 10 萬公里道路測試,焊點無熱疲勞開裂

光伏儲能:某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板,,在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運行 5 年無失效

【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏:攻克高低差焊盤的上錫難題
混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤,普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連,。吉田錫膏通過觸變性能優(yōu)化,,成為高落差焊盤焊接的可靠方案。
高觸變指數(shù),,保持膏體形態(tài)
觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0(常規(guī) 4.0-4.5),,在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后,2 小時內(nèi)膏體邊緣塌陷量<5%,,有效避免高低焊盤間的錫膏流動短路,。
顆粒級配優(yōu)化,提升填充性
采用雙峰顆粒分布(20-45μm),,大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu),,小顆粒填充間隙,,在深腔焊盤(深度≥0.3mm)的填充率達(dá) 90% 以上,解決底部虛焊問題,。
工藝驗證,,降低不良率
經(jīng) AOI 檢測,高落差焊盤的橋連率<0.08%,,空洞率≤4%,,較常規(guī)錫膏提升 50% 良率,。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網(wǎng),,印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2。
適配回流焊,、手工補焊全工藝,提供參數(shù)表快速調(diào)試產(chǎn)線,,減少首件不良率。

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【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏:助力精密儀器高精度連接
萬用表、示波器,、傳感器儀表等精密設(shè)備對焊點的導(dǎo)電性和長期穩(wěn)定性要求極高,。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能,成為儀器儀表焊接的理想選擇,。
低電阻低漂移,保障測量精度
無鉛系列焊點電阻率≤1.7μΩ?cm,,接近純錫導(dǎo)電性能,減少信號衰減,;經(jīng)過 1000 小時常溫存儲,焊點電阻變化率<1%,,適合高精度傳感器電路焊接。
超細(xì)顆粒,適配精密封裝
低溫 YT-628(20~38μm)在 0.25mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 97%,,解決 MEMS 傳感器,、熱電偶等微型元件的焊接難題,;觸變指數(shù) 4.0±0.2,,印刷后形態(tài)挺立,,避免塌陷影響精度。
工藝嚴(yán)謹(jǐn),,品質(zhì)可控
每批次錫膏提供粒度分布、熔點測試等 12 項檢測數(shù)據(jù),,確保顆粒均勻性與合金純度,;無鉛無鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢,。
新能源高壓部件焊接方案:217℃熔點錫膏抗腐蝕,,厚銅基板填充率達(dá) 95%。上海低溫錫膏價格

激光聚焦焊接精度 ±5μm,,0.1 秒完成焊點,,熱影響區(qū)半徑<0.1mm。河南高溫錫膏價格

【消費電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機,、耳機,、智能手表等消費電子追求輕薄化,焊點的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,,成為消費電子焊接的理想選擇。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,,在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤全覆蓋,,減少橋連風(fēng)險。低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒更細(xì)至 20~38μm,,適配 0201 等微型元件,焊點飽滿無空洞,,保障高密度電路板的連接精度,。
寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試,焊點電阻變化率<5%,,優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平,。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接,,減少因焊點失效導(dǎo)致的售后問題,。
多工藝適配生產(chǎn)靈活 支持回流焊、波峰焊及手工補焊,,適配不同產(chǎn)能需求,。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,,減少材料浪費,。助焊劑殘留少,無需額外清洗工序,,降低生產(chǎn)成本,,尤其適合對清潔度要求高的消費電子產(chǎn)線。
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標(biāo)簽: 光刻膠 錫片 錫膏