大規(guī)格 + 高觸變,，適配功率模塊
500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿(mǎn)足新能源汽車(chē)電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求,，觸變指數(shù) 4.8±0.2，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立,，避免塌陷與橋連,。針對(duì) IGBT 模塊的多層焊接工藝,，顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，確保各焊點(diǎn)熔合一致性達(dá) 98% 以上。
綠色制造,，契合行業(yè)趨勢(shì)
無(wú)鉛無(wú)鹵配方符合 IATF 16949 汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，從源頭杜絕鉛污染,，助力車(chē)企打造綠色供應(yīng)鏈。已通過(guò) AEC-Q200 車(chē)用電子認(rèn)證，適用于電機(jī)控制器,、OBC 車(chē)載充電機(jī)、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接。
應(yīng)用案例 新能源汽車(chē)：某國(guó)產(chǎn)車(chē)企使用 YT-688 焊接電機(jī)控制器，經(jīng)過(guò) 10 萬(wàn)公里道路測(cè)試,，焊點(diǎn)無(wú)熱疲勞開(kāi)裂
光伏儲(chǔ)能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板，在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運(yùn)行 5 年無(wú)失效
觸變指數(shù) 4.8±0.2 確保 0.5mm 鋼網(wǎng)填充率 95%,，焊點(diǎn) IMC 層均勻降低 IGBT 結(jié)溫,。佛山錫膏價(jià)格
【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng),、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行,。吉田錫膏通過(guò)配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接,。
強(qiáng)化性能,，適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境
高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器,、變頻器等高溫場(chǎng)景,；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試無(wú)脫落,，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長(zhǎng)期振動(dòng)需求,。
環(huán)保與效率兼顧
無(wú)鉛系列通過(guò) SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，助力企業(yè)綠色生產(chǎn),；有鉛系列性?xún)r(jià)比突出，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費(fèi),，提升焊接效率。
詳細(xì)參數(shù),，助力選型
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熔點(diǎn)范圍：低溫 138℃,、中溫 170℃、高溫 217℃,，覆蓋不同焊接溫度需求,；
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顆粒度：主流 25~45μm，適配 0.5mm 以上焊盤(pán),，滿(mǎn)足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度,。
北京電子焊接錫膏國(guó)產(chǎn)廠商高溫錫膏方案：耐 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行，焊點(diǎn)牢固,，適配汽車(chē)電子與工業(yè)電源,。
【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設(shè)備連接
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化,、低功耗，對(duì)焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴。
微米級(jí)工藝,，適配微型元件
低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒度 20~38μm,，在 0.3mm 超細(xì)焊盤(pán)上的覆蓋度達(dá) 98%，適合 MEMS 傳感器,、NB-IoT 模塊等微型元件焊接,；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3，印刷后長(zhǎng)時(shí)間保持形態(tài),，解決多層板對(duì)位焊接的移位問(wèn)題,。
低缺陷率，提升生產(chǎn)效率
經(jīng)過(guò)全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）驗(yàn)證,，使用吉田錫膏的焊點(diǎn)缺陷率＜0.05%,，遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，小批量生產(chǎn)時(shí)材料利用率提升至 95% 以上,。
環(huán)保合規(guī)，適應(yīng)全球標(biāo)準(zhǔn)
無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過(guò)多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證,，助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商應(yīng)對(duì)不同地區(qū)的環(huán)保要求,。從原料到生產(chǎn)全程可追溯，為產(chǎn)品出口提供質(zhì)量背書(shū),。
【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏：助力精密儀器高精度連接
萬(wàn)用表,、示波器、傳感器儀表等精密設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性要求極高,。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能,，成為儀器儀表焊接的理想選擇。
低電阻低漂移,，保障測(cè)量精度
無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.7μΩ?cm,，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號(hào)衰減,；經(jīng)過(guò) 1000 小時(shí)常溫存儲(chǔ),，焊點(diǎn)電阻變化率＜1%,，適合高精度傳感器電路焊接,。
超細(xì)顆粒，適配精密封裝
低溫 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超細(xì)焊盤(pán)上的覆蓋度達(dá) 97%,，解決 MEMS 傳感器,、熱電偶等微型元件的焊接難題,；觸變指數(shù) 4.0±0.2，印刷后形態(tài)挺立,，避免塌陷影響精度,。
工藝嚴(yán)謹(jǐn)，品質(zhì)可控
每批次錫膏提供粒度分布,、熔點(diǎn)測(cè)試等 12 項(xiàng)檢測(cè)數(shù)據(jù),，確保顆粒均勻性與合金純度；無(wú)鉛無(wú)鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢(shì),。
焊點(diǎn)抗疲勞壽命達(dá) 500 萬(wàn)次（汽車(chē)電子）,，是銀膠的 5 倍。
【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設(shè)備長(zhǎng)期面臨震動(dòng),、粉塵,、溫差變化等挑戰(zhàn)，焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命,。吉田錫膏針對(duì)工控場(chǎng)景優(yōu)化配方,，以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器,、伺服電機(jī)控制板的推薦方案,！
耐震動(dòng) + 抗老化，雙重強(qiáng)化
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試（5-2000Hz）無(wú)脫落,；高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后，焊點(diǎn)電阻變化率＜3%,，遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平,。
復(fù)雜環(huán)境適配性
針對(duì)工控設(shè)備常用的鋁基板、厚銅箔板材,，特別優(yōu)化觸變指數(shù)（4.5±0.3）,，防止印刷后塌陷；在波峰焊工藝中,，錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下,，減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。兼容松香基,、免清洗兩種助焊劑體系,，滿(mǎn)足不同清潔工藝需求。
振動(dòng)場(chǎng)景錫膏方案：焊點(diǎn)強(qiáng)度高,，抗 10G 振動(dòng)測(cè)試,，適配工業(yè)設(shè)備與汽車(chē)電子。廣東高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏工廠
激光聚焦焊接精度 ±5μm,，0.1 秒完成焊點(diǎn),，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm,。佛山錫膏價(jià)格
高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接
SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 顆粒,，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿(mǎn)足大規(guī)模生產(chǎn)需求,。無(wú)鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿(mǎn),、導(dǎo)電性強(qiáng),，適用于新能源汽車(chē)電控模塊、工業(yè)電源等高可靠性場(chǎng)景,。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T）,，精細(xì)控制用量，告別浪費(fèi),，小型精密器件焊接同樣游刃有余,。
中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔點(diǎn)適中,，焊接窗口更寬,，有效降低能耗與設(shè)備損耗。無(wú)論是消費(fèi)電子的 PCB 主板,，還是智能家居的集成芯片,，25~45μm 的細(xì)膩顆粒都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的零缺陷連接。100g 哈巴焊款（YT-810T）,，專(zhuān)為波峰焊工藝設(shè)計(jì),，上錫速度提升 30%，生產(chǎn)效率肉眼可見(jiàn),！
佛山錫膏價(jià)格
