天津LED光刻膠供應(yīng)商

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-13

工藝流程

? 目的：去除基板表面油污、顆粒,，增強(qiáng)感光膠附著力。

? 方法：

? 化學(xué)清洗（硫酸/雙氧水,、去離子水）；

? 表面處理（硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化,，PCB基板用粗化處理）,。

涂布（Coating）

? 方式：

? 旋涂：半導(dǎo)體/顯示領(lǐng)域，厚度控制精確（納米至微米級(jí)）,，轉(zhuǎn)速500-5000rpm,；

? 噴涂/輥涂：PCB/MEMS領(lǐng)域，適合大面積或厚膠（微米至百微米級(jí)，如負(fù)性膠可達(dá)100μm）,。

? 關(guān)鍵參數(shù)：膠液黏度,、涂布速度、基板溫度（影響厚度均勻性）,。

前烘（Soft Bake）

? 目的：揮發(fā)溶劑,，固化膠膜，增強(qiáng)附著力和穩(wěn)定性,。

? 條件：

? 溫度：60-120℃（正性膠通常更低,，如90℃；負(fù)性膠可至100℃以上）,；

? 時(shí)間：5-30分鐘（根據(jù)膠厚調(diào)整,，厚膠需更長時(shí)間）。

曝光（Exposure）

? 光源：

? 紫外光（UV）：G線（436nm）,、I線（365nm）用于傳統(tǒng)光刻（分辨率≥1μm）,；

? 深紫外（DUV）：248nm（KrF）、193nm（ArF）用于半導(dǎo)體先進(jìn)制程（分辨率至20nm）,；

? 極紫外（EUV）：13.5nm,，用于7nm以下制程（只能正性膠適用）。

? 曝光方式：

? 接觸式/接近式：掩膜版與膠膜直接接觸（PCB,、MEMS,，低成本但精度低）；

? 投影式：通過物鏡聚焦（半導(dǎo)體,，分辨率高,，如ArF光刻機(jī)精度達(dá)22nm）。

光刻膠廠家推薦吉田半導(dǎo)體,。天津LED光刻膠供應(yīng)商

吉田半導(dǎo)體的光刻膠產(chǎn)品覆蓋芯片制造、顯示面板,、PCB 及微納加工等領(lǐng)域,，通過差異化技術(shù)（如納米壓印、厚膜工藝）和環(huán)保特性（水性配方）,，滿足從傳統(tǒng)電子到新興領(lǐng)域（如第三代半導(dǎo)體,、Mini LED）的多樣化需求。其產(chǎn)品不僅支持高精度,、高可靠性的制造工藝,，還通過材料創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)向綠色化、低成本化方向發(fā)展,。吉田半導(dǎo)體光刻膠的優(yōu)勢(shì)在于技術(shù)全面性,、環(huán)保創(chuàng)新、質(zhì)量穩(wěn)定性及本土化服務(wù)，尤其在納米壓印,、厚膜工藝及水性膠領(lǐng)域形成差異化競爭力,。

廈門紫外光刻膠報(bào)價(jià)耐高溫光刻膠 JT-2000，250℃環(huán)境穩(wěn)定運(yùn)行,，圖形保真度超 95%,，用于納米結(jié)構(gòu)制造！

公司遵循國際質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn),，通過 ISO9001:2008 認(rèn)證,，并在生產(chǎn)過程中執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理，從原料入庫到成品出庫實(shí)現(xiàn)全流程監(jiān)控,。以錫膏產(chǎn)品為例,，其無鹵無鉛配方符合環(huán)保要求，同時(shí)具備低飛濺,、高潤濕性等特點(diǎn),，適用于電子產(chǎn)品組裝。此外,，公司建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室,，配備先進(jìn)檢測(cè)設(shè)備，確保產(chǎn)品性能達(dá)到國際同類水平,。

憑借多年研發(fā)積累,，公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料,、電子膠等領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品線,。在焊接材料方面，不僅提供常規(guī)錫膏,、助焊膏,，還針對(duì)特殊場景開發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品,，滿足精密電子組裝的多樣化需求,。同時(shí)，感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類,，兼具耐潮性與易操作性,，廣泛應(yīng)用于印刷電路板制造。

主要應(yīng)用場景

印刷電路板（PCB）：

? 通孔/線路加工：負(fù)性膠厚度可達(dá)20-50μm,，耐堿性蝕刻液（如氯化鐵,、堿性氯化銅），適合制作大尺寸線路（線寬/線距≥50μm）,，如雙面板,、多層板的外層電路,。

? 阻焊層：作為絕緣保護(hù)層，覆蓋非焊盤區(qū)域,，需厚膠（50-100μm）和高耐焊接溫度（260℃以上）,，負(fù)性膠因工藝簡單、成本低而廣泛應(yīng)用,。

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）：

? 深硅蝕刻（DRIE）：負(fù)性膠作為蝕刻掩膜,，厚度可達(dá)100μm以上，耐SF?等強(qiáng)腐蝕性氣體,，用于制作加速度計(jì),、陀螺儀的高深寬比結(jié)構(gòu)（深寬比＞20:1）。

? 模具制造：在硅或玻璃基板上制作微流控芯片的通道模具,，利用負(fù)性膠的厚膠成型能力,。

平板顯示（LCD）：

? 彩色濾光片（CF）基板預(yù)處理：在玻璃基板上制作絕緣層或緩沖層，耐濕法蝕刻（如HF溶液）,，確保后續(xù)RGB色阻層的精確涂布,。

功率半導(dǎo)體與分立器件：

? IGBT、MOSFET的隔離區(qū)蝕刻：負(fù)性膠用于制作較寬的隔離溝槽（寬度＞10μm）,，耐高濃度酸堿蝕刻,，降低工藝成本。

聚焦封裝需求,，吉田公司提供從光刻膠到配套材料的一站式服務(wù),。

? 正性光刻膠

? YK-300：適用于半導(dǎo)體制造，具備高分辨率（線寬≤10μm）,、耐高溫（250℃）,、耐酸堿腐蝕特性，主要用于28nm及以上制程的晶圓制造,，適配UV光源（365nm/405nm）,。

? 技術(shù)優(yōu)勢(shì)：采用進(jìn)口樹脂及光引發(fā)劑，絕緣阻抗高（>10^14Ω）,，滿足半導(dǎo)體器件對(duì)絕緣性的嚴(yán)苛要求,。

? 負(fù)性光刻膠

? JT-1000：負(fù)性膠，主打優(yōu)異抗深蝕刻性能,，分辨率達(dá)3μm，適用于功率半導(dǎo)體,、MEMS器件制造,，可承受氫氟酸（HF）、磷酸（H3PO4）等強(qiáng)腐蝕液處理,。

? SU-3：經(jīng)濟(jì)型負(fù)性膠,，性價(jià)比高，適用于分立器件及低端邏輯芯片，光源適應(yīng)性廣（248nm-436nm）,，曝光靈敏度≤200mJ/cm2,。

2. 顯示面板光刻膠

? LCD正性光刻膠YK-200：專為TFT-LCD制程設(shè)計(jì)，具備高涂布均勻性（膜厚誤差±1%）,、良好的基板附著力,，用于彩色濾光片（CF）和陣列基板（Array）制造，支持8.5代線以上大規(guī)模生產(chǎn),。

? 水性感光膠JT-1200：環(huán)保型產(chǎn)品,，VOC含量<50g/L，符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn),，適用于柔性顯示基板,，可制作20μm以下精細(xì)網(wǎng)點(diǎn)，主要供應(yīng)京東方,、TCL等面板廠商,。

吉田半導(dǎo)體：以技術(shù)革新驅(qū)動(dòng)光刻膠產(chǎn)業(yè)升級(jí)。廈門紫外光刻膠報(bào)價(jià)

厚板光刻膠 JT-3001,，抗深蝕刻,，PCB 電路板制造Preferred!天津LED光刻膠供應(yīng)商

作為深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域二十余年的綜合性企業(yè)，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終將環(huán)保理念融入產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)全流程,。公司位于東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群,，依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，持續(xù)推出符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體材料解決方案,。

公司在錫膏,、焊片等產(chǎn)品中采用無鹵無鉛配方，嚴(yán)格遵循 RoHS 指令要求,，避免使用有害物質(zhì),。以錫膏為例，其零鹵素配方通過第三方機(jī)構(gòu)認(rèn)證,，不僅減少了電子產(chǎn)品廢棄后的環(huán)境負(fù)擔(dān),，還提升了焊接可靠性，適用于新能源汽車,、精密電子設(shè)備等領(lǐng)域,。同時(shí)，納米壓印光刻膠與 LCD 光刻膠的生產(chǎn)過程中,，公司通過優(yōu)化原料配比,，減少揮發(fā)性有機(jī)物（VOCs）排放，確保產(chǎn)品符合歐盟 REACH 法規(guī),。

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標(biāo)簽：錫片錫膏光刻膠

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