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惠州無鉛錫膏

來源： 發(fā)布時間：2025-06-11

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將"
面對可穿戴設備,、藍牙耳機等微型化產(chǎn)品，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細顆粒,，精細填充 0.3mm 以下焊盤,，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn)。無鹵配方搭配低溫焊接工藝,，保護敏感芯片不受熱損傷,，柔性電路板、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先,！
選擇吉田無鉛錫膏的三大理由 環(huán)保合規(guī)：全系通過 SGS 認證,，無鉛無鹵，助力企業(yè)應對歐盟,、北美環(huán)保標準 性能穩(wěn)定：千次回流焊測試,，焊點抗跌落、抗震動性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務貼心：提供樣品測試,，技術團隊 7×24 小時在線解決焊接難題
全規(guī)格錫膏適配中小批量生產(chǎn),，100g 針筒裝減少浪費，工藝穩(wěn)定良率高,?；葜轃o鉛錫膏

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【安防設備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設備長期穩(wěn)定運行
安防攝像頭、門禁系統(tǒng)、報警器等設備常部署于戶外,，需應對雨水,、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn),。吉田錫膏以強化性能,，成為安防電子焊接的放心之選。
抗腐蝕耐候,，適應戶外環(huán)境
高溫無鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過 500 小時紫外線老化測試,，焊點無氧化；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長 2 倍,，適合海邊,、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場景。
高精度焊接,，適配復雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,，解決安防設備高密度 PCB 的橋連問題；觸變指數(shù) 4.5±0.2,，印刷后 6 小時保持形態(tài),，適合多工序分步焊接。
工藝兼容,，提升生產(chǎn)效率 支持回流焊與波峰焊,，500g 標準裝適配高速生產(chǎn)線，每小時產(chǎn)能提升 15%,；助焊劑活性適中,，焊接后無需深度清洗，節(jié)省工時成本,。
肇慶低溫錫膏工廠精密儀器錫膏方案：低電阻高絕緣,，適配萬用表與傳感器電路，測量精度有保障,。

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【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標的硬核擔當
在新能源汽車,、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,，焊接材料需要同時應對高溫,、高濕、強震動的嚴苛考驗,。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級性能成為新能源領域的助力,！
耐高溫 + 抗腐蝕,，雙重防護
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃，在 150℃長期工作環(huán)境下焊點強度保持率≥90%,，遠超普通中溫焊料（60%）,。特別添加抗氧化助劑,，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中,，焊點失效周期延長 3 倍,，實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。

【存儲設備焊接方案】吉田錫膏：保障數(shù)據(jù)存儲設備穩(wěn)定運行
硬盤,、固態(tài)硬盤（SSD）,、U 盤等存儲設備對電路的抗震性和信號完整性要求極高。吉田錫膏以強化性能,，成為存儲電子焊接的推薦方案,。
抗震動耐沖擊，守護數(shù)據(jù)安全
普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度 45MPa,，經(jīng)過 2 米跌落測試無脫落,，適合移動存儲設備；無鉛 SD-588 在高頻信號傳輸中,，焊點阻抗波動＜2%,，減少數(shù)據(jù)傳輸損耗。
高精度焊接,，適配微型化設計
25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展,，避免焊球連錫；助焊劑活性適中,，焊接后殘留物不影響芯片散熱,，保障存儲設備長期穩(wěn)定運行。
環(huán)保合規(guī),，助力出口認證
無鉛系列通過 RoHS 2.0 認證,，有鉛系列提供完整材質報告，滿足全球市場準入要求,。500g 標準裝適配全自動貼片機,，提升存儲設備的生產(chǎn)效率。
免清洗錫膏方案：低殘留易操作,，適配自動化產(chǎn)線,，減少清洗工序與成本。

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手機,、耳機等消費電子元件密集,，焊點精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細膩顆粒與穩(wěn)定性能,，成為消費電子制造的可靠選擇,。
細膩顆粒應對微型化挑戰(zhàn) 中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%，橋連率＜0.1%,；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍牙耳機主板密腳焊接難題,。
高效生產(chǎn)降低成本

100g 針筒裝適配半自動點膠機,，上錫速度 0.2 秒 / 點，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,，小批量試產(chǎn)材料利用率達 98%,。助焊劑殘留少（固體含量≤5%），無需額外清洗工序,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。 消費電子錫膏：細膩顆粒焊 0201 元件，良率高,，適配手機主板與耳機模組,。上海有鉛錫膏報價

高溫錫膏耐 150℃長期運行，焊點強度保持率超 90%,，工業(yè)設備振動場景選擇,。惠州無鉛錫膏

【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏：攻克高低差焊盤的上錫難題
混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤,，普通錫膏易因塌陷導致橋連,。吉田錫膏通過觸變性能優(yōu)化，成為高落差焊盤焊接的可靠方案,。
高觸變指數(shù),，保持膏體形態(tài)
觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0（常規(guī) 4.0-4.5），在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后,，2 小時內(nèi)膏體邊緣塌陷量＜5%,，有效避免高低焊盤間的錫膏流動短路。
顆粒級配優(yōu)化,，提升填充性
采用雙峰顆粒分布（20-45μm）,，大顆粒支撐膏體結構，小顆粒填充間隙,，在深腔焊盤（深度≥0.3mm）的填充率達 90% 以上,，解決底部虛焊問題。
工藝驗證,，降低不良率
經(jīng) AOI 檢測,，高落差焊盤的橋連率＜0.08%，空洞率≤4%,，較常規(guī)錫膏提升 50% 良率,。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網(wǎng),，印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2,。
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標簽： 光刻膠 錫片 錫膏