聚焦先進(jìn)封裝需求,，吉田半導(dǎo)體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務(wù),，助力高性能芯片制造。
在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領(lǐng)域，吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 SU-3 負(fù)性光刻膠支持 3μm 厚膜加工,，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，為高密度金屬互連提供可靠支撐,。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術(shù)（180℃）,，焊接空洞率 < 5%；針筒錫膏適用于 01005 超微型元件,，印刷精度達(dá) ±5μm,。通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室與快速響應(yīng)團(tuán)隊(duì),，公司為客戶(hù)提供工藝優(yōu)化建議，幫助降低生產(chǎn)成本,，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,。耐高溫光刻膠 JT-2000，250℃環(huán)境穩(wěn)定運(yùn)行,，圖形保真度超 95%,，用于納米結(jié)構(gòu)制造！激光光刻膠廠家

吉田半導(dǎo)體獲評(píng) "專(zhuān)精特新" 企業(yè),，行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),，以技術(shù)創(chuàng)新與標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)為，吉田半導(dǎo)體榮獲 "廣東省專(zhuān)精特新企業(yè)" 稱(chēng)號(hào),，樹(shù)立行業(yè),。
憑借在光刻膠領(lǐng)域的表現(xiàn)，吉田半導(dǎo)體獲評(píng) "廣東省專(zhuān)精特新企業(yè)"" ",，承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家 02 專(zhuān)項(xiàng)課題,。公司主導(dǎo)制定《半導(dǎo)體光刻膠用樹(shù)脂技術(shù)規(guī)范》等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)材料標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程,。未來(lái),，吉田半導(dǎo)體將繼續(xù)以" 中國(guó)半導(dǎo)體材料方案提供商 "為愿景，深化技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)拓展,，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)" 中國(guó)力量 ",。江蘇負(fù)性光刻膠發(fā)展戰(zhàn)略與行業(yè)地位。

吉田半導(dǎo)體 JT-3001 厚板光刻膠：歐盟 RoHS 認(rèn)證，PCB 電路板制造

作為東莞松山湖的企業(yè)，吉田半導(dǎo)體深耕光刻膠領(lǐng)域 23 年,，成功研發(fā)出 YK-300 半導(dǎo)體正性光刻膠與 JT-2000 納米壓印光刻膠,。YK-300 適用于 45nm 及以上制程，線寬粗糙度（LWR）≤3nm,，良率達(dá) 98% 以上,，已通過(guò)中芯國(guó)際等晶圓廠驗(yàn)證；JT-2000 突破耐高溫極限,，在 250℃復(fù)雜環(huán)境下仍保持圖形穩(wěn)定性,，適用于 EUV 光刻前道工藝,。依托進(jìn)口原材料與全自動(dòng)化生產(chǎn)工藝,，產(chǎn)品通過(guò) ISO9001 認(rèn)證及歐盟 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，遠(yuǎn)銷(xiāo)全球并與跨國(guó)企業(yè)建立長(zhǎng)期合作,，加速?lài)?guó)產(chǎn)替代進(jìn)程,。吉田半導(dǎo)體全系列產(chǎn)品覆蓋，滿足多元化需求,。北京厚膜光刻膠

吉田產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與政策紅利,。激光光刻膠廠家