【高性價比之選】吉田普通有鉛錫膏:傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域,,吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能,,成為家電,、照明,、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案!
經(jīng)典配方,,
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,,183℃熔點適配主流回流焊設(shè)備,無需額外工藝調(diào)整,。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,,500g 大規(guī)格包裝降低采購成本,每克單價較同類產(chǎn)品低 15%,,中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算,。
全場景適配,工藝零門檻
無論是單面板插件焊接,,還是雙面板貼片工藝,,SD-310 都能實現(xiàn)焊點飽滿、光澤均勻,。實測顯示,,在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費,;回流焊后焊點空洞率≤5%,,遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。兼容 FR-4,、鋁基板等多種板材,,老舊設(shè)備也能輕松上手,。
觸變指數(shù) 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s,,印刷后 4 小時無塌陷,適配全自動產(chǎn)線,。天津無鉛錫膏多少錢
功率模塊,、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,,焊接難度大,。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,實現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,,成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案,。
界面張力優(yōu)化,提升潤濕性
針對陶瓷基板表面特性,,高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,,較常規(guī)錫膏降低 15%,,焊盤鋪展面積提升 20%,有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題,。
度結(jié)合,,應(yīng)對熱應(yīng)力
焊點剪切強度≥42MPa,在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下,,經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)(-40℃~150℃)后界面無開裂,,適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。
工藝適配,,減少不良率
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兼容流延成型,、厚膜印刷等陶瓷基板制程,印刷后 2 小時內(nèi)可保持膏體形態(tài),;
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500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動印刷機,,刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2,降低設(shè)備調(diào)試難度,。
天津無鉛錫膏多少錢醫(yī)療級無鹵錫膏殘留物絕緣電阻>101?Ω,,兼容 0.3mm 超細(xì)焊盤,認(rèn)證齊全,。
【LED 照明焊接方案】吉田錫膏:助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn)
LED 燈具長期面臨高溫,、潮濕的使用環(huán)境,焊點的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命,。吉田錫膏針對照明行業(yè)優(yōu)化配方,,提供可靠的焊接解決方案。
耐濕熱抗老化,,延長燈具壽命
中溫?zé)o鉛 YT-810(Sn64Bi35Ag1)在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測試 500 小時,,焊點無氧化、無脫落,,適合戶外照明,、廚衛(wèi)燈具等潮濕場景;有鉛 SD-310 焊點光澤度高,,反射率損失<2%,,不影響 LED 發(fā)光效率。
適配多種基板,,工藝靈活
兼容 FR-4,、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì),,無論是 LED 燈條的密腳焊接,,還是大功率驅(qū)動電源的散熱基板連接,都能實現(xiàn)良好的焊盤覆蓋,。支持波峰焊與回流焊,,適配不同生產(chǎn)設(shè)備,。
高性價比之選
200g/500g 規(guī)格滿足不同訂單量需求,錫渣產(chǎn)生率低至 0.2%,,減少材料浪費,。每批次提供完整檢測報告,確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可控,。
某工業(yè)自動化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時,,面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫(比較高 70℃),、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環(huán)境,,原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機械強度衰減等問題,,導(dǎo)致信號傳輸中斷,,售后返修率高達(dá) 12%。此外,,模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,,對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求。
解決方案:采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880,,其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃,,配合優(yōu)化的助焊劑配方,在 250℃回流焊工藝中實現(xiàn)快速鋪展,,潤濕角≤15°,,確保焊點與焊盤的緊密結(jié)合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒,,使焊點剪切強度提升至 50MPa,,經(jīng) 1000 小時高溫老化測試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無鹵素中性配方,,焊接后殘留表面絕緣電阻>10^14Ω,,徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕風(fēng)險。
錫膏全系列提供 MSDS 報告,,25℃存儲 6 個月,,獲取各行業(yè)焊接案例集,。
電子制造中,,不同規(guī)模生產(chǎn)對焊料的用量和工藝要求差異。吉田錫膏提供 100g,、200g,、500g 全規(guī)格包裝,搭配多系列配方,,讓各類型企業(yè)都能找到合適的焊接方案,。
靈活規(guī)格,,按需選擇
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100g 針筒裝:適合研發(fā)打樣與精密點涂,如 YT-688T 高溫錫膏,,直接上機無需分裝,,減少材料浪費;
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200g 便攜裝:中小批量生產(chǎn)優(yōu)先,,如低溫 SD-528,,鋁膜密封延長使用時間,開封后 48 小時性能穩(wěn)定,;
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500g 標(biāo)準(zhǔn)裝:大規(guī)模生產(chǎn)適配,,如中溫 SD-510,兼容全自動印刷機,,提升生產(chǎn)效率,。
全工藝兼容,操作便捷
無論是回流焊,、波峰焊還是手工焊接,,吉田錫膏均能穩(wěn)定發(fā)揮。顆粒度控制在 20~45μm(低溫款更精細(xì)至 20~38μm),,在 0.5mm 焊盤上也能均勻鋪展,,橋連率低至行業(yè)前列。配套提供詳細(xì)工藝參數(shù)表,,助力快速調(diào)試產(chǎn)線,。
可靠性能,數(shù)據(jù)支撐
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焊點剪切強度:無鉛款≥40MPa,,有鉛款≥45MPa,,滿足多數(shù)電子焊接需求;
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存儲條件:25℃陰涼環(huán)境保質(zhì)期 6 個月,,無需復(fù)雜防潮措施,。
LED 照明錫膏方案:耐高溫抗?jié)駸幔更c光澤度高,,適配燈條與驅(qū)動板焊接,。山東電子焊接錫膏國產(chǎn)廠家
工業(yè)控制錫膏方案:耐高溫振動,焊點長期穩(wěn)定可靠,,適配 PLC 模塊與傳感器焊接,。天津無鉛錫膏多少錢
【玩具電子焊接方案】吉田錫膏:安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇
玩具電子需兼顧安全性與耐用性,焊點不能有有害物質(zhì)殘留,,且要承受兒童使用中的摔打振動,。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能,成為玩具制造的放心之選。
安全合規(guī),,守護兒童健康
無鉛無鹵配方通過 EN 71-3 玩具安全認(rèn)證,,不含鉛、鎘等有害元素,;助焊劑殘留物通過皮膚刺激性測試,,避免接觸過敏風(fēng)險,符合玩具行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn),。
耐沖擊抗跌落,,提升產(chǎn)品壽命
中溫 SD-510 焊點經(jīng)過 50 次 3 米跌落測試無開裂,適合電動玩具,、智能早教機等高頻摔打場景,;25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,減少虛焊導(dǎo)致的功能失效,。
高性價比小規(guī)格,,適配玩具生產(chǎn)
200g 便攜裝滿足中小玩具廠商小批量生產(chǎn),100g 針筒裝適合樣品打樣,,減少材料浪費,。工藝簡單易操作,手工焊接與半自動設(shè)備均能適配,。
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