江西中溫?zé)o鹵錫膏國產(chǎn)廠商

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-12

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接

手機(jī),、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。

細(xì)膩顆粒，應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn)

中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋，減少橋連風(fēng)險(xiǎn),。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm,，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿無空洞,。

寬溫適應(yīng),，提升產(chǎn)品壽命

經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平,。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接,。

多工藝適配,，生產(chǎn)靈活

支持回流焊,、波峰焊及手工補(bǔ)焊，適配不同產(chǎn)能需求,。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試，減少材料浪費(fèi),。助焊劑殘留少,，無需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本,。

針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn)，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。江西中溫?zé)o鹵錫膏國產(chǎn)廠商

電子制造中,，不同規(guī)模生產(chǎn)對(duì)焊料的用量和工藝要求差異。吉田錫膏提供 100g,、200g,、500g 全規(guī)格包裝，搭配多系列配方,，讓各類型企業(yè)都能找到合適的焊接方案,。

靈活規(guī)格，按需選擇

100g 針筒裝：適合研發(fā)打樣與精密點(diǎn)涂,，如 YT-688T 高溫錫膏,，直接上機(jī)無需分裝，減少材料浪費(fèi),；

200g 便攜裝：中小批量生產(chǎn)優(yōu)先,，如低溫 SD-528,，鋁膜密封延長使用時(shí)間,，開封后 48 小時(shí)性能穩(wěn)定；

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝：大規(guī)模生產(chǎn)適配,，如中溫 SD-510,，兼容全自動(dòng)印刷機(jī)，提升生產(chǎn)效率,。

全工藝兼容,，操作便捷

無論是回流焊、波峰焊還是手工焊接,，吉田錫膏均能穩(wěn)定發(fā)揮,。顆粒度控制在 20~45μm（低溫款更精細(xì)至 20~38μm），在 0.5mm 焊盤上也能均勻鋪展,，橋連率低至行業(yè)前列,。配套提供詳細(xì)工藝參數(shù)表,，助力快速調(diào)試產(chǎn)線。

可靠性能,，數(shù)據(jù)支撐

焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度：無鉛款≥40MPa,，有鉛款≥45MPa，滿足多數(shù)電子焊接需求,；

存儲(chǔ)條件：25℃陰涼環(huán)境保質(zhì)期 6 個(gè)月,，無需復(fù)雜防潮措施。

江西中溫?zé)o鹵錫膏國產(chǎn)廠商兼容氮?dú)獗Ｗo(hù)（氧含量≤50ppm）與空氣環(huán)境,，滿足不同產(chǎn)線條件,。

【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)高鉛工藝的可靠選擇

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以高鉛合金配方,，成為功率芯片,、IGBT 模塊的耐高溫選擇。

高鉛合金筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃,，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場景中,，焊點(diǎn)壽命提升。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。

精密控制應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝

針對(duì) Flip Chip,、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻,、無空洞,。實(shí)測顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，有效解決芯片翹曲,、焊點(diǎn)開裂等難題,。

【電源設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高效能電源穩(wěn)定輸出

開關(guān)電源、適配器、電池管理系統(tǒng)（BMS）對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和耐高溫性要求極高,。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,，成為電源設(shè)備焊接的理想選擇。

低電阻高導(dǎo)熱,，提升電源效率

無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm,，減少電能損耗；高溫款 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）導(dǎo)熱系數(shù)提升 20%,，適合大功率電感,、MOS 管與散熱基板的焊接，降低元件溫升,。

寬溫工作,，適應(yīng)復(fù)雜工況

在 100℃長期運(yùn)行環(huán)境下，焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%,；通過浪涌電流沖擊測試,，焊點(diǎn)無熔斷、無開裂,，保障電源設(shè)備的穩(wěn)定輸出,。

多規(guī)格適配，滿足不同產(chǎn)能

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配電源模塊大規(guī)模生產(chǎn),，100g 針筒裝方便小功率電源研發(fā)打樣,。助焊劑殘留少，避免對(duì)絕緣材料造成腐蝕,，提升電源安全性,。

高溫錫膏耐 150℃長期運(yùn)行，焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,，工業(yè)設(shè)備振動(dòng)場景選擇,。

【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連

電源模塊、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔,，焊接時(shí)易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔,。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過高活性助焊劑設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合,。

高活性助焊,，突破散熱瓶頸

助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃，在 3oz 厚銅箔上的潤濕時(shí)間＜3 秒,，較常規(guī)錫膏縮短 50%，確保焊料完全熔合,。焊點(diǎn)經(jīng)切片檢測,，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。

高導(dǎo)熱設(shè)計(jì),，降低元件溫升

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 50W/(m?K),，較普通中溫焊料提升 40%,，有效將大功率器件的熱量傳導(dǎo)至厚銅箔散熱層，降低芯片結(jié)溫 10℃以上,。

工藝適配,，提升生產(chǎn)良率

觸變指數(shù) 4.8±0.2，在 2mm 厚銅箔表面印刷時(shí)膏體挺立不塌陷,，適配 0.5mm 以上厚度的鋼網(wǎng),。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，刮刀速度可達(dá) 80mm/s,，生產(chǎn)效率提升 20%,。

錫膏技術(shù)支持：提供行業(yè)焊接案例與工藝指南，助力提升良率與效率,。北京無鉛錫膏

中小批量錫膏規(guī)格：100g/200g 靈活選,，研發(fā)打樣 / 試產(chǎn)適用，附工藝參數(shù)表,。江西中溫?zé)o鹵錫膏國產(chǎn)廠商

【消費(fèi)電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率

手機(jī)主板,、TWS 耳機(jī)模組等消費(fèi)電子制造，對(duì)焊點(diǎn)精度與生產(chǎn)效率要求極高,。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒與多工藝適配性,，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。

微米級(jí)精度應(yīng)對(duì)微型化

中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板的密腳焊接難題。

高效生產(chǎn)降低成本

100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。助焊劑殘留少（固體含量≤5%）,，無需額外清洗工序，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。

數(shù)據(jù)化品質(zhì)管控

高低溫循環(huán)測試：-40℃~85℃循環(huán) 500 次,，焊點(diǎn)電阻波動(dòng)＜5%；

跌落測試：3 米跌落焊點(diǎn)無脫落,，滿足手機(jī)主板可靠性要求,；

環(huán)保合規(guī)：通過 SGS 無鹵認(rèn)證，助力產(chǎn)品出口歐美市場。

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標(biāo)簽：錫膏光刻膠錫片

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