吉田半導(dǎo)體的光刻膠產(chǎn)品覆蓋芯片制造、顯示面板,、PCB 及微納加工等領(lǐng)域,，通過差異化技術(shù)（如納米壓印、厚膜工藝）和環(huán)保特性（水性配方）,，滿足從傳統(tǒng)電子到新興領(lǐng)域（如第三代半導(dǎo)體,、Mini LED）的多樣化需求。其產(chǎn)品不僅支持高精度,、高可靠性的制造工藝,，還通過材料創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)向綠色化、低成本化方向發(fā)展,。吉田半導(dǎo)體光刻膠的優(yōu)勢在于技術(shù)全面性,、環(huán)保創(chuàng)新、質(zhì)量穩(wěn)定性及本土化服務(wù),，尤其在納米壓印,、厚膜工藝及水性膠領(lǐng)域形成差異化競爭力,。

河南負(fù)性光刻膠工廠吉田半導(dǎo)體助力區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展,，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。

吉田半導(dǎo)體獲評(píng) "專精特新" 企業(yè),，行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),，以技術(shù)創(chuàng)新與標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)為，吉田半導(dǎo)體榮獲 "廣東省專精特新企業(yè)" 稱號(hào),，樹立行業(yè),。
憑借在光刻膠領(lǐng)域的表現(xiàn)，吉田半導(dǎo)體獲評(píng) "廣東省專精特新企業(yè)"" ",，承擔(dān)多項(xiàng)國家 02 專項(xiàng)課題,。公司主導(dǎo)制定《半導(dǎo)體光刻膠用樹脂技術(shù)規(guī)范》等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)國產(chǎn)材料標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程,。未來,，吉田半導(dǎo)體將繼續(xù)以" 中國半導(dǎo)體材料方案提供商 "為愿景，深化技術(shù)研發(fā)與市場拓展,，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)" 中國力量 ",。

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，各有特性與優(yōu)勢,，適用于不同領(lǐng)域,。

LCD 正性光刻膠 YK - 200：具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力的特點(diǎn),，重量 100g,。適用于液晶顯示領(lǐng)域的光刻工藝，能確保 LCD 生產(chǎn)過程中圖形的精確轉(zhuǎn)移和良好的涂布效果,。

半導(dǎo)體正性光刻膠 YK - 300：具備耐熱耐酸,、耐溶劑性、絕緣阻抗和緊密性,，重量 100g,。主要用于半導(dǎo)體制造工藝，滿足半導(dǎo)體器件對(duì)光刻膠在化學(xué)穩(wěn)定性和電氣性能方面的要求,。

耐腐蝕負(fù)性光刻膠 JT - NF100：重量 1L,，具有耐腐蝕的特性，適用于在有腐蝕風(fēng)險(xiǎn)的光刻工藝中,，比如一些特殊環(huán)境下的半導(dǎo)體加工或電路板制造,。 技術(shù)突破加速國產(chǎn)替代，國產(chǎn)化布局贏得市場,。

聚焦先進(jìn)封裝需求,，吉田半導(dǎo)體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務(wù)，助力高性能芯片制造,。
在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領(lǐng)域,，吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 SU-3 負(fù)性光刻膠支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min,，為高密度金屬互連提供可靠支撐,。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術(shù)（180℃），焊接空洞率 < 5%,；針筒錫膏適用于 01005 超微型元件,，印刷精度達(dá) ±5μm。通過標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室與快速響應(yīng)團(tuán)隊(duì),，公司為客戶提供工藝優(yōu)化建議,，幫助降低生產(chǎn)成本，增強(qiáng)市場競爭力,。吉田技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)能力,。杭州UV納米光刻膠廠家

吉田半導(dǎo)體：以技術(shù)革新驅(qū)動(dòng)光刻膠產(chǎn)業(yè)升級(jí)。杭州UV納米光刻膠廠家