云南制版光刻膠

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-12

國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速

日本信越化學(xué)因地震導(dǎo)致KrF光刻膠產(chǎn)能受限后，國(guó)內(nèi)企業(yè)加速驗(yàn)證本土產(chǎn)品,。鼎龍股份潛江工廠的KrF/ArF產(chǎn)線2024年12月獲兩家大廠百萬(wàn)大單,，二期300噸生產(chǎn)線在建,。武漢太紫微的T150A光刻膠性能參數(shù)接近日本UV1610，已通過(guò)中芯國(guó)際14nm工藝驗(yàn)證。預(yù)計(jì)到2025年，國(guó)內(nèi)KrF/ArF光刻膠國(guó)產(chǎn)化率將從不足5%提升至10%,。

原材料國(guó)產(chǎn)化突破

光刻膠樹脂占成本50%-60%，八億時(shí)空的光刻膠樹脂產(chǎn)線預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)百噸級(jí)量產(chǎn),，其產(chǎn)品純度達(dá)到99.999%,，金屬雜質(zhì)含量低于1ppb。怡達(dá)股份作為全球電子級(jí)PM溶劑前段（市占率超40%）,，與南大光電合作開發(fā)配套溶劑,，打破了日本關(guān)東化學(xué)的壟斷。這些進(jìn)展使光刻膠生產(chǎn)成本降低約20%,。

供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)緩解

合肥海關(guān)通過(guò)“空中專線”保障光刻膠運(yùn)輸,，將進(jìn)口周期從28天縮短至17天,，碳排放減少18%,。國(guó)內(nèi)在建12座光刻膠工廠（占全球總數(shù)58%），預(yù)計(jì)2025年產(chǎn)能達(dá)3000噸/年,，較2023年增長(zhǎng)150%,。

光刻膠廠家推薦吉田半導(dǎo)體，23 年研發(fā)經(jīng)驗(yàn),，全自動(dòng)化生產(chǎn)保障品質(zhì),！云南制版光刻膠

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司成立于 2023 年，總部位于東莞松山湖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),，注冊(cè)資本 2000 萬(wàn)元,。作為高新企業(yè)和廣東省專精特新企業(yè)，公司專注于半導(dǎo)體材料的研發(fā),、生產(chǎn)與銷售,，產(chǎn)品線覆蓋芯片光刻膠、LCD 光刻膠,、納米壓印光刻膠,、半導(dǎo)體錫膏,、焊片及靶材等領(lǐng)域。其光刻膠產(chǎn)品以高分辨率,、耐蝕刻性和環(huán)保特性著稱,，廣泛應(yīng)用于芯片制造、顯示面板及精密電子元件生產(chǎn),。

公司依托 23 年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)積累,，構(gòu)建了完整的技術(shù)研發(fā)體系，擁有全自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備及多項(xiàng)技術(shù),。原材料均選用美國(guó),、德國(guó)、日本進(jìn)口的材料,，并通過(guò) ISO9001:2008 質(zhì)量管理體系認(rèn)證,，生產(chǎn)流程嚴(yán)格執(zhí)行 8S 現(xiàn)場(chǎng)管理標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性與一致性,。目前,，吉田半導(dǎo)體已與多家世界 500 強(qiáng)企業(yè)及電子加工企業(yè)建立長(zhǎng)期合作，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球市場(chǎng),，致力于成為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的企業(yè),。

四川正性光刻膠納米壓印光刻膠哪家強(qiáng)?吉田半導(dǎo)體附著力提升 30%!

工藝流程

? 目的：去除基板表面油污、顆粒,，增強(qiáng)感光膠附著力,。

? 方法：

? 化學(xué)清洗（硫酸/雙氧水、去離子水）,；

? 表面處理（硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化,，PCB基板用粗化處理）。

涂布（Coating）

? 方式：

? 旋涂：半導(dǎo)體/顯示領(lǐng)域,，厚度控制精確（納米至微米級(jí)）,，轉(zhuǎn)速500-5000rpm；

? 噴涂/輥涂：PCB/MEMS領(lǐng)域,，適合大面積或厚膠（微米至百微米級(jí),，如負(fù)性膠可達(dá)100μm）。

? 關(guān)鍵參數(shù)：膠液黏度,、涂布速度,、基板溫度（影響厚度均勻性）。

前烘（Soft Bake）

? 目的：揮發(fā)溶劑,，固化膠膜,，增強(qiáng)附著力和穩(wěn)定性。

? 條件：

? 溫度：60-120℃（正性膠通常更低,，如90℃,；負(fù)性膠可至100℃以上）,；

? 時(shí)間：5-30分鐘（根據(jù)膠厚調(diào)整，厚膠需更長(zhǎng)時(shí)間）,。

曝光（Exposure）

? 光源：

? 紫外光（UV）：G線（436nm）,、I線（365nm）用于傳統(tǒng)光刻（分辨率≥1μm）；

? 深紫外（DUV）：248nm（KrF）,、193nm（ArF）用于半導(dǎo)體先進(jìn)制程（分辨率至20nm）,；

? 極紫外（EUV）：13.5nm，用于7nm以下制程（只能正性膠適用）,。

? 曝光方式：

? 接觸式/接近式：掩膜版與膠膜直接接觸（PCB,、MEMS，低成本但精度低）,；

? 投影式：通過(guò)物鏡聚焦（半導(dǎo)體,，分辨率高，如ArF光刻機(jī)精度達(dá)22nm）,。

主要應(yīng)用場(chǎng)景

印刷電路板（PCB）：

? 通孔/線路加工：負(fù)性膠厚度可達(dá)20-50μm,，耐堿性蝕刻液（如氯化鐵、堿性氯化銅）,，適合制作大尺寸線路（線寬/線距≥50μm）,，如雙面板、多層板的外層電路,。

? 阻焊層：作為絕緣保護(hù)層,，覆蓋非焊盤區(qū)域，需厚膠（50-100μm）和高耐焊接溫度（260℃以上）,，負(fù)性膠因工藝簡(jiǎn)單,、成本低而廣泛應(yīng)用。

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）：

? 深硅蝕刻（DRIE）：負(fù)性膠作為蝕刻掩膜,，厚度可達(dá)100μm以上,，耐SF?等強(qiáng)腐蝕性氣體,，用于制作加速度計(jì),、陀螺儀的高深寬比結(jié)構(gòu)（深寬比＞20:1）。

? 模具制造：在硅或玻璃基板上制作微流控芯片的通道模具,，利用負(fù)性膠的厚膠成型能力,。

平板顯示（LCD）：

? 彩色濾光片（CF）基板預(yù)處理：在玻璃基板上制作絕緣層或緩沖層，耐濕法蝕刻（如HF溶液）,，確保后續(xù)RGB色阻層的精確涂布,。

功率半導(dǎo)體與分立器件：

? IGBT、MOSFET的隔離區(qū)蝕刻：負(fù)性膠用于制作較寬的隔離溝槽（寬度＞10μm）,，耐高濃度酸堿蝕刻,，降低工藝成本,。

吉田市場(chǎng)定位與未來(lái)布局。

? 正性光刻膠

? YK-300：適用于半導(dǎo)體制造,，具備高分辨率（線寬≤10μm）,、耐高溫（250℃）、耐酸堿腐蝕特性,，主要用于28nm及以上制程的晶圓制造,，適配UV光源（365nm/405nm）。

? 技術(shù)優(yōu)勢(shì)：采用進(jìn)口樹脂及光引發(fā)劑,，絕緣阻抗高（>10^14Ω）,，滿足半導(dǎo)體器件對(duì)絕緣性的嚴(yán)苛要求。

? 負(fù)性光刻膠

? JT-1000：負(fù)性膠,，主打優(yōu)異抗深蝕刻性能,，分辨率達(dá)3μm，適用于功率半導(dǎo)體,、MEMS器件制造,，可承受氫氟酸（HF）、磷酸（H3PO4）等強(qiáng)腐蝕液處理,。

? SU-3：經(jīng)濟(jì)型負(fù)性膠,，性價(jià)比高，適用于分立器件及低端邏輯芯片,，光源適應(yīng)性廣（248nm-436nm）,，曝光靈敏度≤200mJ/cm2。

2. 顯示面板光刻膠

? LCD正性光刻膠YK-200：專為TFT-LCD制程設(shè)計(jì),，具備高涂布均勻性（膜厚誤差±1%）,、良好的基板附著力，用于彩色濾光片（CF）和陣列基板（Array）制造,，支持8.5代線以上大規(guī)模生產(chǎn),。

? 水性感光膠JT-1200：環(huán)保型產(chǎn)品，VOC含量<50g/L,，符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn),，適用于柔性顯示基板，可制作20μm以下精細(xì)網(wǎng)點(diǎn),，主要供應(yīng)京東方,、TCL等面板廠商。

LCD 光刻膠供應(yīng)商哪家好,？吉田半導(dǎo)體高分辨率 + 低 VOC 配方,！青島光刻膠工廠

光刻膠是有什么東西？云南制版光刻膠

吉田半導(dǎo)體 YK-300 正性光刻膠：半導(dǎo)體芯片制造的材料

YK-300 正性光刻膠以高分辨率與耐蝕刻性,，成為 45nm 及以上制程的理想選擇,。
YK-300 正性光刻膠分辨率達(dá) 0.35μm,，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，適用于半導(dǎo)體芯片前道工藝,。其耐溶劑性與絕緣阻抗性能突出,，在顯影與蝕刻過(guò)程中保持圖形穩(wěn)定性。產(chǎn)品已通過(guò)中芯國(guó)際量產(chǎn)驗(yàn)證,，良率達(dá) 98% 以上,，生產(chǎn)過(guò)程執(zhí)行 ISO9001 標(biāo)準(zhǔn)，幫助客戶降低封裝成本 20% 以上,。支持小批量試產(chǎn)與定制化需求,，為國(guó)產(chǎn)芯片制造提供穩(wěn)定材料支撐。

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標(biāo)簽：光刻膠錫膏錫片

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吉田半導(dǎo)體 YK-300 正性光刻膠：半導(dǎo)體芯片制造的材料

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