非平衡磁控濺射系統(tǒng)有兩種結構,，一種是其芯部磁場強度比外環(huán)高,，磁力線沒有閉合,，被引向真空室壁,，基體表面的等離子體密度低，因此該方式很少被采用,。另一種是外環(huán)磁場強度高于芯部磁場強度,，磁力線沒有完全形成閉合回路，部分外環(huán)的磁力線延伸到基體表面,，使得部分二次電子能夠沿著磁力線逃逸出靶材表面區(qū)域,，同時再與中性粒子發(fā)生碰撞電離，等離子體不再被完全限制在靶材表面區(qū)域,，而是能夠到達基體表面，進一步增加鍍膜區(qū)域的離子濃度,，使襯底離子束流密度提高,，通常可達5mA/cm2以上,。這樣濺射源同時又是轟擊基體表面的離子源,，基體離子束流密度與靶材電流密度成正比，靶材電流密度提高,，沉積速率提高,，同時基體離子束流密度提高，對沉積膜層表面起到一定的轟擊作用,。這提高了薄膜工藝的效率,，使它們能夠在較低的壓力下更快地生長。福建非金屬磁控濺射流程

磁控濺射是由二極濺射基礎上發(fā)展而來,，在靶材表面建立與電場正交磁場,，解決了二極濺射沉積速率低，等離子體離化率低等問題，成為鍍膜工業(yè)主要方法之一,。磁控濺射與其它鍍膜技術相比具有如下特點：可制備成靶的材料廣,，幾乎所有金屬，合金和陶瓷材料都可以制成靶材,；在適當條件下多元靶材共濺射方式,，可沉積配比精確恒定的合金；在濺射的放電氣氛中加入氧,、氮或其它活性氣體,，可沉積形成靶材物質與氣體分子的化合物薄膜；通過精確地控制濺射鍍膜過程,，容易獲得均勻的高精度的膜厚,；通過離子濺射靶材料物質由固態(tài)直接轉變?yōu)榈入x子態(tài)，濺射靶的安裝不受限制,，適合于大容積鍍膜室多靶布置設計,；濺射鍍膜速度快，膜層致密,，附著性好等特點,，很適合于大批量，高效率工業(yè)生產(chǎn),。北京高溫磁控濺射鍍膜磁控濺射發(fā)展至今,，除了上述一般濺射方法的優(yōu)點外，還實現(xiàn)了高速,、低溫,、低損傷。

直流磁控濺射所用的電源是直流高壓電源,，通常在300～1000V,，特點是濺射速率快，造價低,，后期維修保養(yǎng)廉價,。可是只能濺射金屬靶材,，假如靶材是絕緣體,，隨著濺射的深化，靶材會聚集很多的電荷,，導致濺射無法持續(xù),。因而關于金屬靶材通常用直流磁控濺射，因為造價廉價,，結構簡略,，目前在工業(yè)上使用普遍,。脈沖磁控濺射是采用脈沖電源或者直流電源與脈沖生成裝置配合，輸出脈沖電流驅動磁控濺射沉積,。一般使用矩形波電壓,，既容易獲得又有利于研究濺射放電等離子體的變化過程。工作模式與中頻濺射,。

磁控濺射靶材的制備方法：磁控濺射靶材的制備技術方法按生產(chǎn)工藝可分為熔融鑄造法和粉末冶金法兩大類,，在靶材的制備過程中，除嚴格控制材料的純度,、致密度,、晶粒度以及結晶取向之外，對熱處理工藝條件,、后續(xù)成型加工過程亦需要加以嚴格的控制,，以保證靶材的質量。1,、熔融鑄造法：與粉末冶金法相比,，熔融鑄造法生產(chǎn)的靶材產(chǎn)品雜質含量低，致密度高,。2,、粉末冶金法：通常，熔融鑄造法無法實現(xiàn)難熔金屬濺射靶材的制備,，對于熔點和密度相差較大的兩種或兩種以上的金屬,，采用普通的熔融鑄造法，一般也難以獲得成分均勻的合金靶材,；對于無機非金屬靶材,、復合靶材，熔融鑄造法更是無能為力,，而粉末冶金法是解決制備上述靶材技術難題的較佳途徑,。同時，粉末冶金工藝還具有容易獲得均勻細晶結構,、節(jié)約原材料、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點,。磁控濺射技術在光學薄膜(如增透膜),、低輻射玻璃和透明導電玻璃等方面也得到應用。

磁控濺射的優(yōu)點：（1）成膜致密,、均勻,。濺射的薄膜聚集密度普遍提高了。從顯微照片看,，濺射的薄膜表面微觀形貌比較精致細密,，而且非常均勻,。（2）濺射的薄膜均具有優(yōu)異的性能。如濺射的金屬膜通常能獲得良好的光學性能,、電學性能及某些特殊性能,。（3）易于組織大批量生產(chǎn)。磁控源可以根據(jù)要求進行擴大,，因此大面積鍍膜是容易實現(xiàn)的,。再加上濺射可連續(xù)工作，鍍膜過程容易自動控制,，因此工業(yè)上流水線作業(yè)完全成為可能,。（4）工藝環(huán)保。傳統(tǒng)的濕法電鍍會產(chǎn)生廢液,、廢渣,、廢氣，對環(huán)境造成嚴重的污染,。不產(chǎn)生環(huán)境污染,、生產(chǎn)效率高的磁控濺射鍍膜法則可較好解決這一難題。濺射工藝可重復性好,，可以在大面積基片上獲得厚度均勻的薄膜,。深圳高質量磁控濺射用處

磁控濺射涂層有很好的牢固性，濺射薄膜與基板,，機械強度得到了改善,，更好的附著力。福建非金屬磁控濺射流程

磁控濺射的工藝研究：1,、功率：每一個陰極都具有自己的電源,。根據(jù)陰極的尺寸和系統(tǒng)設計，功率可以在0~150KW之間變化,。電源是一個恒流源,。在功率控制模式下，功率固定同時監(jiān)控電壓,，通過改變輸出電流來維持恒定的功率,。在電流控制模式下，固定并監(jiān)控輸出電流,，這時可以調節(jié)電壓,。施加的功率越高，沉積速率就越大,。2,、速度：另一個變量是速度。對于單端鍍膜機,，鍍膜區(qū)的傳動速度可以在每分鐘0~600英寸之間選擇,。對于雙端鍍膜機,，鍍膜區(qū)的傳動速度可以在每分鐘0~200英寸之間選擇。在給定的濺射速率下,，傳動速度越低則表示沉積的膜層越厚,。3、氣體：較后一個變量是氣體,，可以在三種氣體中選擇兩種作為主氣體和輔氣體來進行使用,。福建非金屬磁控濺射流程

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