磁控濺射是物相沉積的一種,。一般的濺射法可被用于制備金屬,、半導(dǎo)體,、絕緣體等多材料，且具有設(shè)備簡(jiǎn)單,、易于控制、鍍膜面積大和附著力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),。上世紀(jì)70年代發(fā)展起來(lái)的磁控濺射法更是實(shí)現(xiàn)了高速,、低溫、低損傷,。因?yàn)槭窃诘蜌鈮合逻M(jìn)行高速濺射,，必須有效地提高氣體的離化率。磁控濺射通過(guò)在靶陰極表面引入磁場(chǎng),，利用磁場(chǎng)對(duì)帶電粒子的約束來(lái)提高等離子體密度以增加濺射率,。磁控濺射是入射粒子和靶的碰撞過(guò)程。入射粒子在靶中經(jīng)歷復(fù)雜的散射過(guò)程,，和靶原子碰撞,，把部分動(dòng)量傳給靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞,，形成級(jí)聯(lián)過(guò)程,。在這種級(jí)聯(lián)過(guò)程中某些表面附近的靶原子獲得向外運(yùn)動(dòng)的足夠動(dòng)量，離開靶被濺射出來(lái),。磁控濺射沉積速度快,、基材溫升低、對(duì)膜層的損傷小,。湖北金屬磁控濺射價(jià)格

磁控濺射的材料性能：如果靶材是磁性材料,，磁力線被靶材屏蔽，磁力線難以穿透靶材在靶材表面上方形成磁場(chǎng),，磁控的作用將大幅度降低,。因此，濺射磁性材料時(shí),，一方面要求磁控靶的磁場(chǎng)要強(qiáng)一些,，另一方面靶材也要制備的薄一些，以便磁力線能穿過(guò)靶材,，在靶面上方產(chǎn)生磁控作用,。磁控濺射設(shè)備一般根據(jù)所采用的電源的不同又可分為直流濺射和射頻濺射兩種。直流磁控濺射的特點(diǎn)是在陽(yáng)極基片和陰極靶之間加一個(gè)直流電壓,，陽(yáng)離子在電場(chǎng)的作用下轟擊靶材,，它的濺射速率一般都比較大。湖北金屬磁控濺射價(jià)格真空磁控濺射涂層技術(shù)不同于真空蒸發(fā)涂層技術(shù),。

在各種濺射鍍膜技術(shù)中,，磁控濺射技術(shù)是較重要的技術(shù)之一,，為了制備大面積均勻且批量一致好的薄膜，釆用優(yōu)化靶基距,、改變基片運(yùn)動(dòng)方式,、實(shí)行膜厚監(jiān)控等措施。多工位磁控濺射鍍膜儀器由于其速度比可調(diào)以及同時(shí)制作多個(gè)基片,，效率大幅度提高,，被越來(lái)越多的重視和使用。在實(shí)際鍍膜中,，有時(shí)靶材料是不宜中間開孔的,，而且對(duì)于磁控濺射系統(tǒng)，所以在實(shí)際生產(chǎn)中通過(guò)改變靶形狀來(lái)改善膜厚均勻性的方法是行不通的,。因此找到一種能改善膜厚均勻性并且可行的方法是非常有必要且具有重要意義的,。

影響磁控濺射鍍膜結(jié)果的因素：1、濺射功率的影響,，在基體和涂層材料確定的情況下,工藝參數(shù)的選擇對(duì)于涂層生長(zhǎng)速率和涂層質(zhì)量都有很大的影響.其中濺射功率的設(shè)定對(duì)這兩方面都有極大的影響,。2、氣壓的影響,，磁控濺射是在低氣壓下進(jìn)行高速濺射,，為此需要提高氣體的離化率，使氣體形成等離子體,。在保證濺射功率固定的情況下,，分析氣壓對(duì)于磁控濺射的影響。磁控濺射鍍膜的產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：1,、幾乎所有材料都可以通過(guò)磁控濺射沉積,；2、可以根據(jù)基材和涂層的要求縮放光源并將其放置在腔室中的任何位置,；3,、可以沉積合金和化合物的薄膜,同時(shí)保持與原始材料相似的組成.磁控濺射鍍膜的產(chǎn)品特點(diǎn)1、磁控濺射所利用的環(huán)狀磁場(chǎng)迫使二次電子跳欄式地沿著環(huán)狀磁場(chǎng)轉(zhuǎn)圈.相應(yīng)地,環(huán)狀磁場(chǎng)控制的區(qū)域是等離子體密度較高的部位,。真空磁控濺射技術(shù)是指一種利用陰極表面配合的磁場(chǎng)形成電子陷阱,。

用磁控靶源濺射金屬和合金很容易，點(diǎn)火和濺射很方便,。這是因?yàn)榘校帢O）,，等離子體和被濺零件/真空腔體可形成回路。但若濺射絕緣體（如陶瓷）,，則回路斷了,。于是人們采用高頻電源，回路中加入很強(qiáng)的電容,，這樣在絕緣回路中靶材成了一個(gè)電容,。但高頻磁控濺射電源昂貴,，濺射速率很小，同時(shí)接地技術(shù)很復(fù)雜,，因而難大規(guī)模采用,。為解決此問題，發(fā)明了磁控反應(yīng)濺射,。就是用金屬靶,，加入氬氣和反應(yīng)氣體如氮?dú)饣蜓鯕狻．?dāng)金屬靶材撞向零件時(shí)由于能量轉(zhuǎn)化,，與反應(yīng)氣體化合生成氮化物或氧化物。用磁控靶源濺射金屬和合金很容易,，點(diǎn)火和濺射很方便,。海南雙靶磁控濺射處理

磁控濺射設(shè)備的主要用途：各種功能性薄膜：如具有吸收、透射,、反射,、折射、偏光等作用的薄膜,。湖北金屬磁控濺射價(jià)格

磁控濺射鍍膜常見領(lǐng)域應(yīng)用：1.一些不適合化學(xué)氣相沉積(MOCVD)的材料可以通過(guò)磁控濺射沉積,，這種方法可以獲得均勻的大面積薄膜。2.機(jī)械工業(yè)：如表面功能膜,、超硬膜,、自潤(rùn)滑膜等.這些膜能有效提高表面硬度、復(fù)合韌性,、耐磨性和高溫化學(xué)穩(wěn)定性,，從而大幅度提高產(chǎn)品的使用壽命.3.光領(lǐng)域：閉場(chǎng)非平衡磁控濺射技術(shù)也已應(yīng)用于光學(xué)薄膜(如增透膜)、低輻射玻璃和透明導(dǎo)電玻璃.特別是,，透明導(dǎo)電玻璃普遍應(yīng)用于平板顯示器件,、太陽(yáng)能電池、微波和射頻屏蔽器件和器件,、傳感器等,。湖北金屬磁控濺射價(jià)格

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