磁控濺射技術原理如下：電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子發(fā)生碰撞,，電離出大量的氬離子和電子,，電子飛向基片。氬離子在電場的作用下加速轟擊靶材,，濺射出大量的靶材原子,，呈中性的靶原子沉積在基片上成膜。二次電子在加速飛向基片的過程中受到磁場洛倫茲力的影響,，被束縛在靠近靶面的等離子體區(qū)域內,，該區(qū)域內等離子體密度很高，二次電子在磁場的作用下圍繞靶面作圓周運動,，該電子的運動路徑很長,。在運動過程中不斷的與氬原子發(fā)生碰撞電離出大量的氬離子轟擊靶材，經過多次碰撞后電子的能量逐漸降低,，擺脫磁力線的束縛,，遠離靶材，較終沉積在基片上,。磁控濺射就是以磁場束縛和延長電子的運動路徑,，改變電子的運動方向，提高工作氣體的電離率和有效利用電子的能量,。電子的歸宿不只只是基片,，真空室內壁及靶源陽極也是電子歸宿。但一般基片與真空室及陽極在同一電勢,。濺射是指荷能顆粒轟擊固體表面,，使固體原子或分子從表面射出的現象,。湖南金屬磁控濺射平臺

磁控濺射靶材的制備技術方法按生產工藝可分為熔融鑄造法和粉末冶金法兩大類，在靶材的制備過程中,，除嚴格控制材料的純度,、致密度、晶粒度以及結晶取向之外,，對熱處理工藝條件,、后續(xù)成型加工過程亦需要加以嚴格的控制，以保證靶材的質量,。磁控濺射靶材的制備方法：1,、熔融鑄造法。與粉末冶金法相比,，熔融鑄造法生產的靶材產品雜質含量低,，致密度高。2,、粉末冶金法。通常,，熔融鑄造法無法實現難熔金屬濺射靶材的制備,，對于熔點和密度相差較大的兩種或兩種以上的金屬，采用普通的熔融鑄造法,，一般也難以獲得成分均勻的合金靶材,；對于無機非金屬靶材、復合靶材,，熔融鑄造法更是無能為力,，而粉末冶金法是解決制備上述靶材技術難題的較佳途徑。同時,，粉末冶金工藝還具有容易獲得均勻細晶結構,、節(jié)約原材料、生產效率高等優(yōu)點,。福建真空磁控濺射特點磁控濺射成為鍍膜工業(yè)主要技術之一,。

直流濺射的結構原理如下：真空室中裝有輝光放電的陰極，靶材就裝在此極表面上,，接受離子轟擊,；安裝鍍膜基片或工件的樣品臺以及真空室接地，作為陽極,。操作時將真空室抽至高真空后,，通入氬氣，并使其真空度維持在1.0Pa左右,，再加上2-3kV的直流電壓于兩電極之上,，即可產生輝光放電,。此時，在靶材附近形成高密度的等離子體區(qū),，即負輝區(qū)該區(qū)中的離子在直流電壓的加速下轟擊靶材即發(fā)生濺射效應,。由靶材表面濺射出來的原子沉積在基片或工件上，形成鍍層,。

磁控濺射靶材的原理如下：在被濺射的靶極與陽極之間加一個正交磁場和電場,，在高真空室中充入所需要的惰性氣體，永久磁鐵在靶材料表面形成250～350高斯的磁場,，同高壓電場組成正交電磁場,。在電場的作用下，Ar氣電離成正離子和電子,，靶上加有一定的負高壓,，從靶極發(fā)出的電子受磁場的作用與工作氣體的電離幾率增大，在陰極附近形成高密度的等離子體,，Ar離子在洛侖茲力的作用下加速飛向靶面,，以很高的速度轟擊靶面，使靶上被濺射出來的原子遵循動量轉換原理以較高的動能脫離靶面飛向基片淀積成膜,。磁控濺射一般分為二種：直流濺射和射頻濺射,，其中直流濺射設備原理簡單，在濺射金屬時,，其速率也快,。而射頻濺射的使用范圍更為普遍，除可濺射導電材料外,，也可濺射非導電的材料,，同時還可進行反應濺射制備氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料,。若射頻的頻率提高后就成為微波等離子體濺射,，如今，常用的有電子回旋共振型微波等離子體濺射,。高能脈沖磁控濺射技術是利用較高的脈沖峰值功率和較低的脈沖占空比來產生濺射的一種磁控濺射技術,。

磁控濺射是物理的氣相沉積的一種，也是物理的氣相沉積中技術較為成熟的,。磁控濺射的工作原理是電子在電場的作用下,，在飛向基材過程中與氬原子發(fā)生碰撞，電離出氬正離子和新的電子,；新電子飛向基材,，氬正離子在電場作用下加速飛向陰極靶，并以高能量轟擊靶表面,，使靶材發(fā)生濺射,；在濺射粒子中,，中性的靶原子或分子沉積在基材上形成薄膜。磁控濺射技術制備的薄膜具有硬度高,、強度大,、耐磨性好、摩擦系數低,、穩(wěn)定性好等優(yōu)點,。磁控濺射鍍膜工藝過程簡單，對環(huán)境無污染,，耗材少,，成膜均勻致密，與基材的結合力強,。這種技術廣泛應用于航空航天,、電子、光學,、機械,、建筑、輕工,、冶金,、材料等領域，是太陽選擇性吸收涂層更理想的制備方法,。脈沖磁控濺射可以有效地抑制電弧產生進而消除由此產生的薄膜缺陷。單靶磁控濺射哪家有

磁鐵有助于加速薄膜的生長,，因為對原子進行磁化有助于增加目標材料電離的百分比,。湖南金屬磁控濺射平臺

磁控濺射技術原理如下：濺射鍍膜的原理是稀薄氣體在異常輝光放電產生的等離子體在電場的作用下，對陰極靶材表面進行轟擊,，把靶材表面的分子,、原子、離子及電子等濺射出來,，被濺射出來的粒子帶有一定的動能,，沿一定的方向射向基體表面，在基體表面形成鍍層,。濺射鍍膜較初出現的是簡單的直流二極濺射,，它的優(yōu)點是裝置簡單，但是直流二極濺射沉積速率低,；為了保持自持放電,，不能在低氣壓下進行；在直流二極濺射裝置中增加一個熱陰極和陽極,，就構成直流三極濺射,。增加的熱陰極和陽極產生的熱電子增強了濺射氣體原子的電離,，這樣使濺射即使在低氣壓下也能進行；另外,，還可降低濺射電壓,，使濺射在低氣壓，低電壓狀態(tài)下進行,；同時放電電流也增大,，并可單獨控制，不受電壓影響,。在熱陰極的前面增加一個電極,，構成四極濺射裝置，可使放電趨于穩(wěn)定,。但是這些裝置難以獲得濃度較高的等離子體區(qū),，沉積速度較低，因而未獲得普遍的工業(yè)應用,。湖南金屬磁控濺射平臺