微流控芯片是在普通毛細管電泳的基本原理和技術的基礎上,，利用微加工技術在硅,、石英,、玻璃或高分子聚合物基質(zhì)材料上加工出各種微細結構,，如管道,、反應池、電極之類的功能單元,，完成生物和化學等領域中所涉及的樣品制備,、生化反應、處理（混合,、過濾,、稀釋）、分離檢測等一系列任務,，具有快速,、高效、低耗,、分析過程自動化和應用范圍廣等特點的微型分析實驗裝置,。目前已成為微全分析系統(tǒng)（micrototalanalysissystems,μ-TAS）和芯片實驗室（labonachip）的發(fā)展重點和前沿領域。為常見的聚合物微流控芯片形式,。近年來,，由于生化分析的復雜性和多樣性需求，微流控芯片技術的發(fā)展愈發(fā)趨于組合化和集成化,，在一塊芯片基片上集成多種功能單元成為一種常見形式,，普遍應用于醫(yī)學診斷、醫(yī)學分析,、藥物篩選,、環(huán)境監(jiān)測和燃料電池技術等諸多領域?；诟咄靠焖俜蛛x的需要,，多通道陣列并行操作是微流控芯片的發(fā)展的趨勢，芯片微通道數(shù)量已從較初的12通道,、96通道,，發(fā)展到現(xiàn)在的384通道,。微納加工平臺主要提供微納加工技術工藝。廣安微納加工價目

仿生學是近年來發(fā)展起來的一門工程技術與生物科學相結合的交叉學科,。仿生學研究生物體的結構,、功能和工作原理，并將這些原理移植于工程技術之中,，試圖在技術上模仿植物和動物在自然中的功能,，發(fā)明性能優(yōu)越的儀器、裝置和機器,，創(chuàng)造新技術。就聚合物仿生功能材料而言,，在聚合物材料表面加工出不同形式的微納結構就會賦予材料不同的性能,。超疏水表面是指水滴在表面的接觸角大于150°，同時滾動角小于10°的一種特殊表面,。在過去的20年里,，超疏水表面誘人的潛在應用價值已經(jīng)引起了科學家們極大的興趣。自然界中,，荷葉表面是超疏水的典型象征,，其表面的接觸角高達160°。展示了荷葉的超疏水效果及其表面微觀結構,。荷葉表面的這種超疏水特性是由微米乳突和低表面能的蠟狀晶體共同引起的,。通過在聚合物材料表面構建類荷葉狀的周期性微納米結構可以獲得具有優(yōu)異超疏水性能的聚合物制品，可用于汽車后視鏡等有防水防霧需求的場合,。超快微納加工設備微納制造的加工材料多種多樣,。

微納制造技術的發(fā)展，同樣涉及到科研體系問題,。嚴格意義上來說,，科研分為三個領域，一個是基礎研究領域,，一個是工程化應用領域,，一個是市場推廣領域。在發(fā)達國家的科研機制中,。幾乎所有的基礎研究領域都是由國家或機構直接或間接支持的,。這種基礎研究較看重的是對于國家、民生或**的長遠意義．而不是短期內(nèi)的投入與產(chǎn)出,。因而致力于基礎研究的機構或者人員,。根本不用考慮研究的所謂“市場化”問題。而只是進行基礎,、理論的研究,。另一方面,。工程化應用領域由專門的機構或職能部門負責，這些部門從應用領域,、生產(chǎn)領域,、制造領域抽調(diào)**、學者及相關專業(yè)人員,，對基礎研究的市場應用前景進行分析,，并提出可行性建議，末尾由市場或企業(yè)來進行工程化應用研究,。末尾市場化推廣的問題自然是企業(yè)來做了,。中國的高校和研究機構，做純理念和純基礎的并不多,，中國大多是工程性項目研究,。其理想模式為高校、研究所,、企業(yè)三結合狀態(tài),，各司其職，各負其責,。微納技術是繼JT,、生物之后。21世紀較具發(fā)展?jié)摿Φ母咝录夹g,，是未來十年高增長的新興產(chǎn)業(yè),。

微納加工MEMS器件設計：根據(jù)客戶需求，初步確定材料,、工藝,、和技術路線，并出具示意圖,。版圖設計：在器件設計的基礎上,，將客戶需求細化，并轉化成版圖設計,。工藝設計：設計具體的工藝路線和實現(xiàn)路徑,，生產(chǎn)工藝流程圖等技術要求。工藝流片：根據(jù)工藝設計和版圖設計,，小批量試樣驗證,。批量生產(chǎn)：在工藝流片的基礎上，進行批量驗證生產(chǎn),。MEMS微型傳感器及微機械結構圖：微納加工技術是先進制造的重要組成部分,，是衡量國家高質(zhì)量的制造業(yè)水平的標志之一，具有多學科交叉性和制造要素極端性的特點，在推動科技進步,、促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展,、拉動科技進步、保障**安全等方面都發(fā)揮著關鍵作用,。微納加工技術的基本手段包括微納加工方法與材料科學方法兩種,。很顯然，微納加工技術與微電子工藝技術有密切關系,。微納加工技術的特點：多樣化,。

    微納測試與表征技術是微納加工技術的基礎與前提，它包括在微納器件的設計,、制造和系統(tǒng)集成過程中,，對各種參量進行微米/納米檢測的技術。微米測量主要服務于精密制造和微加工技術,，目標是獲得微米級測量精度,，或表征微結構的幾何、機械及力學特性,；納米測量則主要服務于材料工程和納米科學，特別是納米材料,，目標是獲得材料的結構,、地貌和成分的信息。在半導體領域人們所關心的與尺寸測量有關的參數(shù)主要包括：特征尺寸或線寬,、重合度,、薄膜的厚度和表面的糙度等等。未來,，微納測試與表征技術正朝著從二維到三維,、從表面到內(nèi)部、從靜態(tài)到動態(tài),、從單參量到多參量耦合,、從封裝前到封裝后的方向發(fā)展。探索新的測量原理,、測試方法和表征技術,，發(fā)展微納加工及制造實時在線測試方法和微納器件質(zhì)量快速檢測系統(tǒng)已成為了微納測試與表征的主要發(fā)展趨勢。 目前微納制造領域較常用的一種微細加工技術是LIGA,。超快微納加工設備

微納加工平臺包括光刻,、磁控濺射、電子束蒸鍍,、濕法腐蝕,、干法腐蝕、表面形貌測量,。廣安微納加工價目

    微納加工-薄膜沉積與摻雜工藝,。在微納加工過程中,，薄膜的形成方法主要為物理沉積、化學沉積和混合方法沉積,。蒸發(fā)沉積（熱蒸發(fā),、電子束蒸發(fā)）和濺射沉積是典型的物理方法，主要用于沉積金屬單質(zhì)薄膜,、合金薄膜,、化合物等。熱蒸發(fā)是在高真空下,，利用電阻加熱至材料的熔化溫度,，使其蒸發(fā)至基底表面形成薄膜，而電子束蒸發(fā)為使用電子束加熱,；磁控濺射在高真空,，在電場的作用下，Ar氣被電離為Ar離子高能量轟擊靶材,，使靶材發(fā)生濺射并沉積于基底,；磁控濺射方法沉積的薄膜純度高、致密性好,，熱蒸發(fā)主要用于沉積低熔點金屬薄膜或者厚膜,；化學氣相沉積（CVD）是典型的化學方法而等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）是物理與化學相結合的混合方法，CVD和PECVD用于生長氮化硅,、氧化硅等介質(zhì)膜,。真空蒸鍍，簡稱蒸鍍,，是指在真空條件下,，采用一定的加熱蒸發(fā)方式蒸發(fā)鍍膜材料（或稱膜料）并使之氣化，粒子飛至基片表面凝聚成膜的工藝方法,。蒸鍍是使用較早,、用途較廣的氣相沉積技術，具有成膜方法簡單,、薄膜純度和致密性高,、膜結構和性能獨特等優(yōu)點。 廣安微納加工價目