真空磁控濺射鍍膜工藝具備以下特點(diǎn)：復(fù)合靶,?？芍谱鲝?fù)合靶鍍合金膜,，目前，采用復(fù)合磁控靶濺射工藝已成功鍍上了Ta-Ti合金、（Tb-Dy）-Fe以及Gb-Co合金膜,。復(fù)合靶的結(jié)構(gòu)有四種,，分別是圓塊鑲嵌靶,、方塊鑲嵌靶,、小方塊鑲嵌靶以及扇形鑲嵌靶，其中以扇形鑲嵌靶結(jié)構(gòu)的使用效果為佳,。磁控濺射是眾多獲得高質(zhì)量的薄膜技術(shù)當(dāng)中使用較普遍的一種鍍膜工藝,，采用新型陰極使其擁有很高的靶材利用率和高沉積速率，該工藝不只用于單層膜的沉積,，還可鍍制多層的薄膜,，此外，還用于卷繞工藝中用于包裝膜,、光學(xué)膜,、貼膜等膜層鍍制。磁控濺射的優(yōu)點(diǎn)：基板低溫性,。福建真空磁控濺射鍍膜

磁控濺射應(yīng)用：（1）磁控濺射技術(shù)在光學(xué)薄膜(如增透膜),、低輻射玻璃和透明導(dǎo)電玻璃等方面也得到應(yīng)用。在透明導(dǎo)電玻璃在玻璃基片或柔性襯底上,濺射制備SiO2薄膜和摻雜ZnO或InSn氧化物(ITO)薄膜,，使可見(jiàn)光范圍內(nèi)平均光透過(guò)率在90%以上,。（2）在現(xiàn)代機(jī)械加工工業(yè)中,利用磁控濺射技術(shù)制作表面功能膜、超硬膜,自潤(rùn)滑薄膜,能有效的提高表面硬度、復(fù)合韌性,、耐磨損性和抗高溫化學(xué)穩(wěn)定性能,從而大幅度地提高涂層產(chǎn)品的使用壽命,。磁控濺射除上述已被大量應(yīng)用的領(lǐng)域,還在高溫超導(dǎo)薄膜、鐵電體薄膜,、巨磁阻薄膜,、薄膜發(fā)光材料、太陽(yáng)能電池,、記憶合金薄膜研究方面發(fā)揮重要作用,。天津高質(zhì)量磁控濺射處理磁控濺射屬于輝光放電范疇，利用陰極濺射原理進(jìn)行鍍膜,。

磁控濺射鍍膜是現(xiàn)代工業(yè)中不可缺少的技術(shù)之一,，磁控濺射鍍膜技術(shù)正普遍應(yīng)用于透明導(dǎo)電膜、光學(xué)膜,、超硬膜,、抗腐蝕膜、磁性膜,、增透膜,、減反膜以及各種裝飾膜，在**和國(guó)民經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)中的作用和地位日益強(qiáng)大,。鍍膜工藝中的薄膜厚度均勻性,，沉積速率，靶材利用率等方面的問(wèn)題是實(shí)際生產(chǎn)中十分關(guān)注的,。解決這些實(shí)際問(wèn)題的方法是對(duì)涉及濺射沉積過(guò)程的全部因素進(jìn)行整體的優(yōu)化設(shè)計(jì)，建立一個(gè)濺射鍍膜的綜合設(shè)計(jì)系統(tǒng),。薄膜厚度均勻性是檢驗(yàn)濺射沉積過(guò)程的較重要參數(shù)之一,，因此對(duì)膜厚均勻性綜合設(shè)計(jì)的研究具有重要的理論和應(yīng)用價(jià)值。

近年來(lái)磁控濺射技能發(fā)展十分迅速,，代表性辦法有平衡平衡磁控濺射,、反響磁控濺射、中頻磁控濺射及高能脈沖磁控濺射等等,。放電發(fā)生的等離子體中,，氬氣正離子在電場(chǎng)效果下向陰極移動(dòng)，與靶材外表磕碰,，受磕碰而從靶材外表濺射出的靶材原子稱(chēng)為濺射原子,。磁控濺射不只應(yīng)用于科研及工業(yè)范疇，已延伸到許多日常生活用品,，主要應(yīng)用在化學(xué)氣相堆積制膜困難的薄膜制備,。磁控濺射技能在制備電子封裝及光學(xué)薄膜方面已有多年，特別是先進(jìn)的中頻非平衡磁控濺射技能也已在光學(xué)薄膜,、通明導(dǎo)電玻璃等方面得到應(yīng)用,。相較于蒸發(fā)鍍膜,，真空磁控濺射鍍膜的膜更均勻。

磁控濺射是物理中氣相沉積的一種,。一般的濺射法可被用于制備金屬,、半導(dǎo)體、絕緣體等多材料,，且具有設(shè)備簡(jiǎn)單,、易于控制、鍍膜面積大和附著力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),。上世紀(jì)70年代發(fā)展起來(lái)的磁控濺射法更是實(shí)現(xiàn)了高速,、低溫、低損傷,。因?yàn)槭窃诘蜌鈮合逻M(jìn)行高速濺射,，必須有效地提高氣體的離化率。磁控濺射通過(guò)在靶陰極表面引入磁場(chǎng),，利用磁場(chǎng)對(duì)帶電粒子的約束來(lái)提高等離子體密度以增加濺射率,。磁控濺射是入射粒子和靶的碰撞過(guò)程。入射粒子在靶中經(jīng)歷復(fù)雜的散射過(guò)程,，和靶原子碰撞,，把部分動(dòng)量傳給靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞,，形成級(jí)聯(lián)過(guò)程,。在這種級(jí)聯(lián)過(guò)程中某些表面附近的靶原子獲得向外運(yùn)動(dòng)的足夠動(dòng)量，離開(kāi)靶被濺射出來(lái),。磁控濺射鍍膜就是在真空中利用荷能粒子轟擊靶表面,，使被轟擊出的粒子沉積在基片上的技術(shù)。福建真空磁控濺射鍍膜

磁控濺射成為鍍膜工業(yè)主要方法之一,。福建真空磁控濺射鍍膜

平衡磁控濺射即傳統(tǒng)的磁控濺射,，是在陰極靶材背后放置芯部與外環(huán)磁場(chǎng)強(qiáng)度相等或相近的永磁體或電磁線(xiàn)圈，在靶材表面形成與電場(chǎng)方向垂直的磁場(chǎng),。沉積室充入一定量的工作氣體,，通常為Ar，在高壓作用下Ar原了電離成為Ar+離子和電子,，產(chǎn)生輝光放電,，Ar+離子經(jīng)電場(chǎng)加速轟擊靶材，濺射出靶材原子,、離子和二次電子等,。電子在相互垂直的電磁場(chǎng)的作用下，以擺線(xiàn)方式運(yùn)動(dòng)，被束縛在靶材表面,，延長(zhǎng)了其在等離子體中的運(yùn)動(dòng)軌跡,，增加其參與氣體分子碰撞和電離的過(guò)程，電離出更多的離子,，提高了氣體的離化率,，在較低的氣體壓力下也可維持放電，因而磁控濺射既降低濺射過(guò)程中的氣體壓力,，也同時(shí)提高了濺射的效率和沉積速率,。福建真空磁控濺射鍍膜