1979年,，MOS柵功率開關(guān)器件作為IGBT概念的先驅(qū)即已被介紹到世間,。這種器件表現(xiàn)為一個類晶閘管的結(jié)構(gòu)(P-N-P-N四層組成),，其特點(diǎn)是通過強(qiáng)堿濕法刻蝕工藝形成了V形槽柵,。80年代初期,，用于功率MOSFET制造技術(shù)的DMOS(雙擴(kuò)散形成的金屬-氧化物-半導(dǎo)體)工藝被采用到IGBT中來,。[2]在那個時候,，硅芯片的結(jié)構(gòu)是一種較厚的NPT(非穿通)型設(shè)計,。后來,，通過采用PT(穿通)型結(jié)構(gòu)的方法得到了在參數(shù)折衷方面的一個***改進(jìn),，這是隨著硅片上外延的技術(shù)進(jìn)步,，以及采用對應(yīng)給定阻斷電壓所設(shè)計的n+緩沖層而進(jìn)展的[3],。幾年當(dāng)中,，這種在采用PT設(shè)計的外延片上制備的DMOS平面柵結(jié)構(gòu)，其設(shè)計規(guī)則從5微米先進(jìn)到3微米,。裝IGBT模塊的容器，應(yīng)選用不帶靜電的容器,。相城區(qū)加工IGBT模塊量大從優(yōu)

有些驅(qū)動器只有一個輸出端,，這就要在原來的Rg 上再并聯(lián)一個電阻和二極管的串聯(lián)網(wǎng)絡(luò),，用以調(diào)節(jié)2個方向的驅(qū)動速度。3,、在IGBT的柵射極間接上Rge=10－100K 電阻,，防止在未接驅(qū)動引線的情況下,，偶然加主電高壓,，通過米勒電容燒毀IGBT,。所以用戶比較好再在IGBT的柵射極或MOSFET柵源間加裝Rge。對于大功率IGBT,，選擇驅(qū)動電路基于以下的參數(shù)要求：器件關(guān)斷偏置、門極電荷,、耐固性和電源情況等。門極電路的正偏壓VGE負(fù)偏壓-VGE和門極電阻RG的大小,，對IGBT的通態(tài)壓降,、開關(guān)時間、開關(guān)損耗,、承受短路能力以及dv/dt電流等參數(shù)有不同程度的影響,。門極驅(qū)動條件與器件特性的關(guān)系見表1。柵極正電壓 的變化對IGBT的開通特性,、負(fù)載短路能力和dVcE/dt電流有較大影響,，而門極負(fù)偏壓則對關(guān)斷特性的影響比較大,。在門極電路的設(shè)計中，還要注意開通特性,、負(fù)載短路能力和由dVcE/dt 電流引起的誤觸發(fā)等問題(見表1),。江蘇質(zhì)量IGBT模塊銷售廠家IGBT 的靜態(tài)特性主要有伏安特性、轉(zhuǎn)移特性和開關(guān)特性,。

?IGBT驅(qū)動電路是一種復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率的半導(dǎo)體器件IGBT驅(qū)動電路是驅(qū)動IGBT模塊以能讓其正常工作,，并同時對其進(jìn)行保護(hù)的電路。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn),，驅(qū)動功率小而飽和壓降低,。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器,、開關(guān)電源,、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域,。圖1圖1所示為一個N 溝道增強(qiáng)型絕緣柵雙極晶體管結(jié)構(gòu),， N+ 區(qū)稱為源區(qū)，附于其上的電極稱為源極,。N+ 區(qū)稱為漏區(qū)。器件的控制區(qū)為柵區(qū),，附于其上的電極稱為柵極,。溝道在緊靠柵區(qū)邊界形成。在漏,、源之間的P 型區(qū)（包括P+ 和P 一區(qū)）（溝道在該區(qū)域形成）,，稱為亞溝道區(qū)（ Subchannel region ）。而在漏區(qū)另一側(cè)的P+ 區(qū)稱為漏注入?yún)^(qū)（ Drain injector ），它是IGBT 特有的功能區(qū)，與漏區(qū)和亞溝道區(qū)一起形成PNP 雙極晶體管,，起發(fā)射極的作用，向漏極注入空穴,，進(jìn)行導(dǎo)電調(diào)制,，以降低器件的通態(tài)電壓,。附于漏注入?yún)^(qū)上的電極稱為漏極,。

2)能向IGBT提供足夠的反向柵壓,。在IGBT關(guān)斷期間，由于電路中其他部分的工作,，會在柵極電路中產(chǎn)生一些高頻振蕩信號,，這些信號輕則會使本該截止的IGBT處于微通狀態(tài),，增加管子的功耗。重則將使調(diào)壓電路處于短路直通狀態(tài)。因此,，比較好給處于截止?fàn)顟B(tài)的IGBT加一反向柵壓(幅值一般為5～15 V),，使IGBT在柵極出現(xiàn)開關(guān)噪聲時仍能可靠截止。3)具有柵極電壓限幅電路,，保護(hù)柵極不被擊穿,。IGBT柵極極限電壓一般為+20 V,，驅(qū)動信號超出此范圍就可能破壞柵極。幾年當(dāng)中,，這種在采用PT設(shè)計的外延片上制備的DMOS平面柵結(jié)構(gòu),，其設(shè)計規(guī)則從5微米先進(jìn)到3微米。

大電流高電壓的IGBT已模塊化,，它的驅(qū)動電路除上面介紹的由分立元件構(gòu)成之外,，已制造出集成化的IGBT**驅(qū)動電路。其性能更好,，整機(jī)的可靠性更高及體積更小,。選擇IGBT模塊的電壓規(guī)格與所使用裝置的輸入電源即試電電源電壓緊密相關(guān)。其相互關(guān)系見下表,。使用中當(dāng)IGBT模塊集電極電流增大時,，所產(chǎn)生的額定損耗亦變大。同時，開關(guān)損耗增大,，使原件發(fā)熱加劇，因此,，選用IGBT模塊時額定電流應(yīng)大于負(fù)載電流,。特別是用作高頻開關(guān)時，由于開關(guān)損耗增大,，發(fā)熱加劇,，選用時應(yīng)該降等使用。平面低電感封裝技術(shù)是大電流IGBT模塊為有源器件的PEBB,，用于艦艇上的導(dǎo)彈發(fā)射裝置,。江蘇質(zhì)量IGBT模塊銷售廠家

在安裝或更換IGBT模塊時，應(yīng)十分重視IGBT模塊與散熱片的接觸面狀態(tài)和擰緊程度,。相城區(qū)加工IGBT模塊量大從優(yōu)

正向阻斷當(dāng)柵極和發(fā)射極短接并在集電極端子施加一個正電壓時,，P/NJ3結(jié)受反向電壓控制。此時,，仍然是由N漂移區(qū)中的耗盡層承受外部施加的電壓,。 [2]閂鎖IGBT在集電極與發(fā)射極之間有一個寄生PNPN晶閘管。在特殊條件下,，這種寄生器件會導(dǎo)通,。這種現(xiàn)象會使集電極與發(fā)射極之間的電流量增加，對等效MOSFET的控制能力降低,，通常還會引起器件擊穿問題,。晶閘管導(dǎo)通現(xiàn)象被稱為IGBT閂鎖，具體地說,，這種缺陷的原因互不相同,，與器件的狀態(tài)有密切關(guān)系。通常情況下,，靜態(tài)和動態(tài)閂鎖有如下主要區(qū)別：相城區(qū)加工IGBT模塊量大從優(yōu)

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