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IGBT的開(kāi)關(guān)作用是通過(guò)加正向柵極電壓形成溝道,，給PNP 晶體管提供基極電流,，使IGBT 導(dǎo)通。反之,，加反向門極電壓消除溝道,，切斷基極電流，使IGBT 關(guān)斷,。IGBT 的驅(qū)動(dòng)方法和MOSFET 基本相同,，只需控制輸入極N一溝道MOSFET ，所以具有高輸入阻抗特性,。當(dāng)MOSFET 的溝道形成后,，從P+ 基極注入到N 一層的空穴（少子），對(duì)N 一層進(jìn)行電導(dǎo)調(diào)制,，減小N 一層的電阻,，使IGBT 在高電壓時(shí)，也具有低的通態(tài)電壓,。IGBT驅(qū)動(dòng)電路是驅(qū)動(dòng)IGBT模塊以能讓其正常工作,，并同時(shí)對(duì)其進(jìn)行保護(hù)的電路。80年代初期，用于功率MOSFET制造技術(shù)的DMOS(雙擴(kuò)散形成的金屬-氧化物-半導(dǎo)體)工藝被采...

IGBT 的伏安特性是指以柵源電壓Ugs 為參變量時(shí),，漏極電流與柵極電壓之間的關(guān)系曲線,。輸出漏極電流比受柵源電壓Ugs 的控制，Ugs 越高,， Id 越大,。它與GTR 的輸出特性相似．也可分為飽和區(qū)1 、放大區(qū)2 和擊穿特性3 部分,。在截止?fàn)顟B(tài)下的IGBT ,，正向電壓由J2 結(jié)承擔(dān)，反向電壓由J1結(jié)承擔(dān),。如果無(wú)N+ 緩沖區(qū),，則正反向阻斷電壓可以做到同樣水平，加入N+緩沖區(qū)后,，反向關(guān)斷電壓只能達(dá)到幾十伏水平,，因此限制了IGBT 的某些應(yīng)用范圍。IGBT 的轉(zhuǎn)移特性是指輸出漏極電流Id 與柵源電壓Ugs 之間的關(guān)系曲線,。它與MOSFET 的轉(zhuǎn)移特性相同,，當(dāng)柵源電壓小于開(kāi)啟電壓Ugs(th) 時(shí)，I...

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),，絕緣柵雙極型晶體管,，是由BJT（雙極型三極管）和MOS（絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管）組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件， 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn),。GTR飽和壓降低,，載流密度大，但驅(qū)動(dòng)電流較大,；MOSFET驅(qū)動(dòng)功率很小,，開(kāi)關(guān)速度快，但導(dǎo)通壓降大,，載流密度小,。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn)，驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低,。IGBT非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī),、變頻器、開(kāi)關(guān)電源,、照明電路,、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域。柵射極間施加反壓或不加信號(hào)時(shí),，MOSFET內(nèi)的溝道消失,，晶體...

確定IGBT 的門極電荷對(duì)于設(shè)計(jì)一個(gè)驅(qū)動(dòng)器來(lái)說(shuō),，**重要的參數(shù)是門極電荷QG(門極電壓差時(shí)的IGBT 門極總電荷)，如果在IGBT 數(shù)據(jù)手冊(cè)中能夠找到這個(gè)參數(shù),，那么我們就可以運(yùn)用公式計(jì)算出：門極驅(qū)動(dòng)能量 E = QG · UGE = QG · [ VG(on) - VG(off) ]門極驅(qū)動(dòng)功率 PG = E · fSW = QG · [ VG(on) - VG(off) ] · fSW驅(qū)動(dòng)器總功率 P = PG + PS（驅(qū)動(dòng)器的功耗）平均輸出電流 IoutAV = PG / ΔUGE = QG · fSW比較高開(kāi)關(guān)頻率 fSW max. = IoutAV(mA) / QG(μC)峰值電流I...

IGBT模塊的電壓規(guī)格與所使用裝置的輸入電源即試電電源電壓緊密相關(guān),。使用中當(dāng)IGBT模塊集電極電流增大時(shí)，所產(chǎn)生的額定損耗亦變大,。同時(shí),，開(kāi)關(guān)損耗增大，使原件發(fā)熱加劇,，因此,，選用IGBT模塊時(shí)額定電流應(yīng)大于負(fù)載電流。特別是用作高頻開(kāi)關(guān)時(shí),，由于開(kāi)關(guān)損耗增大,，發(fā)熱加劇，選用時(shí)應(yīng)該降等使用,。IGBT Modules 在使用中的注意事項(xiàng)由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu),，IGBT的柵極通過(guò)一層氧化膜與發(fā)射極實(shí)現(xiàn)電隔離。由于此氧化膜很薄,，其擊穿電壓一般達(dá)到20～30V。因此因靜電而導(dǎo)致柵極擊穿是IGBT失效的常見(jiàn)原因之一,。因此使用中要注意以下幾點(diǎn)：在使用模塊時(shí),，盡量不要用手觸摸驅(qū)動(dòng)端子部分，當(dāng)必須要觸摸模...

1,、盡量減小柵極回路的電感阻抗,，具體的措施有：a)驅(qū)動(dòng)器靠近IGBT減小引線長(zhǎng)度；b) 驅(qū)動(dòng)的柵射極引線絞合,，并且不要用過(guò)粗的線,；c) 線路板上的 2 根驅(qū)動(dòng)線的距離盡量靠近；d) 柵極電阻使用無(wú)感電阻,；e) 如果是有感電阻,，可以用幾個(gè)并聯(lián)以減小電感。2,、IGBT 開(kāi)通和關(guān)斷選取不同的柵極電阻通常為達(dá)到更好的驅(qū)動(dòng)效果,，IGBT開(kāi)通和關(guān)斷可以采取不同的驅(qū)動(dòng)速度，分別選取 Rgon和Rgoff（也稱 Rg+ 和 Rg- ）往往是很必要的IGBT驅(qū)動(dòng)器有些是開(kāi)通和關(guān)斷分別輸出控制,，只要分別接上Rgon和Rgoff就可以了,。。一般保存IGBT模塊的場(chǎng)所,，應(yīng)保持常溫常濕狀態(tài),，不應(yīng)偏離太大,。蘇州智能IGB...

冊(cè)中所給出的輸入電容Cies值近似地估算出門極電荷：如果IGBT數(shù)據(jù)表給出的Cies的條件為VCE = 25 V, VGE = 0 V, f= 1 MHz，那么可以近似的認(rèn)為Cin=4.5Cies,，門極電荷 QG ≈ ΔUGE · Cies · 4.5 = [ VG(on) - VG(off) ] · Cies · 4.5Cies : IGBT的輸入電容（Cies 可從IGBT 手冊(cè)中找到）如果IGBT數(shù)據(jù)表給出的Cies的條件為VCE = 10 V, VGE = 0 V, f= 1 MHz,，那么可以近似的認(rèn)為Cin=2.2Cies，門極電荷 QG ≈ ΔUGE · Cies · 2.2 = ...

IGBT 的開(kāi)關(guān)特性是指漏極電流與漏源電壓之間的關(guān)系,。IGBT 處于導(dǎo)通態(tài)時(shí),，由于它的PNP 晶體管為寬基區(qū)晶體管，所以其B 值極低,。盡管等效電路為達(dá)林頓結(jié)構(gòu),，但流過(guò)MOSFET 的電流成為IGBT 總電流的主要部分。由于N+ 區(qū)存在電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng),，所以IGBT 的通態(tài)壓降小,，耐壓1000V的IGBT 通態(tài)壓降為2 ～ 3V 。IGBT 處于斷態(tài)時(shí),，只有很小的泄漏電流存在,。 [1]動(dòng)態(tài)特性IGBT 在開(kāi)通過(guò)程中，大部分時(shí)間是作為MOSFET 來(lái)運(yùn)行的,，只是在漏源電壓Uds 下降過(guò)程后期,， PNP 晶體管由放大區(qū)至飽和，又增加了一段延遲時(shí)間,。td(on) 為開(kāi)通延遲時(shí)間,， tri 為電流上升時(shí)間。...

IGBT是先進(jìn)的第三代功率模塊,，工作頻率1-20khz,主要應(yīng)用在變頻器的主回路逆變器及一切逆變電路,，即dc/ac變換中。例電動(dòng)汽車,、伺服控制器,、UPS、開(kāi)關(guān)電源,、斬波電源,、無(wú)軌電車等。問(wèn)世迄今有十年多歷史,，幾乎已替代一切其它功率器件,，例SCR、GTO,、GTR,、MOSFET、雙極型達(dá)林頓管等如今功率可高達(dá)1MW的低頻應(yīng)用中,，單個(gè)元件電壓可達(dá)4.0KV（pt結(jié)構(gòu)）一6.5KV（npt結(jié)構(gòu)）,，電流可達(dá)1.5KA,是較為理想的功率模塊,。 [1]a,柵極與任何導(dǎo)電區(qū)要絕緣，以免產(chǎn)生靜電而擊穿,，所以包裝時(shí)將g極和e極之間要有導(dǎo)電泡沫塑料,，將它短接。裝配時(shí)切不可用手指直接接觸,，直到g極管腳進(jìn)行長(zhǎng)久性連接,。...

導(dǎo)通IGBT硅片的結(jié)構(gòu)與功率MOSFET 的結(jié)構(gòu)十分相似，主要差異是IGBT增加了P+ 基片和一個(gè)N+ 緩沖層（NPT-非穿通-IGBT技術(shù)沒(méi)有增加這個(gè)部分）,，其中一個(gè)MOSFET驅(qū)動(dòng)兩個(gè)雙極器件,。基片的應(yīng)用在管體的P+和N+ 區(qū)之間創(chuàng)建了一個(gè)J1結(jié),。當(dāng)正柵偏壓使柵極下面反演P基區(qū)時(shí),，一個(gè)N溝道形成，同時(shí)出現(xiàn)一個(gè)電子流,，并完全按照功率MOSFET的方式產(chǎn)生一股電流,。如果這個(gè)電子流產(chǎn)生的電壓在0.7V范圍內(nèi)，那么,，J1將處于正向偏壓,，一些空穴注入N-區(qū)內(nèi)，并調(diào)整陰陽(yáng)極之間的電阻率,，這種方式降低了功率導(dǎo)通的總損耗,，并啟動(dòng)了第二個(gè)電荷流。***的結(jié)果是,，在半導(dǎo)體層次內(nèi)臨時(shí)出現(xiàn)兩種不同的電流拓?fù)洌阂粋€(gè)...

b、主電路用螺絲擰緊,，控制極g要用插件,，盡可能不用焊接方式。c,、裝卸時(shí)應(yīng)采用接地工作臺(tái),，接地地面，接地腕帶等防靜電措施,。 d,、儀器測(cè)量時(shí)，將1000電阻與g極串聯(lián),。e,、要在無(wú)電源時(shí)進(jìn)行安裝。f,焊接g極時(shí),，電烙鐵要停電并接地,，選用定溫電烙鐵**合適,。當(dāng)手工焊接時(shí)，溫度260±5℃.時(shí)間（10±1）秒,，松香焊劑,。波峰焊接時(shí)，PCB板要預(yù)熱80℃-105℃,在245℃時(shí)浸入焊接3-4IGBT發(fā)展趨向是高耐壓,、大電流,、高速度、低壓降,、高可靠,、低成本為目標(biāo)的，特別是發(fā)展高壓變頻器的應(yīng)用,，簡(jiǎn)化其主電路,，減少使用器件，提高可靠性,，降**造成本,，簡(jiǎn)化調(diào)試工作等，都與IGBT有密切的內(nèi)在聯(lián)系,，所以世界各大器...

fsw max. : 比較高開(kāi)關(guān)頻率IoutAV :單路的平均電流QG : 門極電壓差時(shí)的 IGBT門極總電荷RG extern : IGBT 外部的門極電阻RG intern : IGBT 芯片內(nèi)部的門極電阻但是實(shí)際上在很多情況下,，數(shù)據(jù)手冊(cè)中這個(gè)門極電荷參數(shù)沒(méi)有給出，門極電壓在上升過(guò)程中的充電過(guò)程也沒(méi)有描述,。這時(shí)候比較好是按照 IEC 60747-9-2001 - Semiconductor devices -Discrete devices - Part 9: Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs)所給出的測(cè)試方法測(cè)量出開(kāi)通能量E,，然后再計(jì)算出...

表1 IGBT門極驅(qū)動(dòng)條件與器件特性的關(guān)系由于IGBT的開(kāi)關(guān)特性和安全工作區(qū)隨著柵極驅(qū)動(dòng)電路的變化而變化，因而驅(qū)動(dòng)電路性能的好壞將直接影響IGBT能否正常工作,。為使IGBT能可靠工作,。IGBT對(duì)其驅(qū)動(dòng)電路提出了以下要求。1)向IGBT提供適當(dāng)?shù)恼驏艍?。并且在IGBT導(dǎo)通后,。柵極驅(qū)動(dòng)電路提供給IGBT的驅(qū)動(dòng)電壓和電流要有足夠的幅度，使IGBT的功率輸出級(jí)總處于飽和狀態(tài),。瞬時(shí)過(guò)載時(shí),，柵極驅(qū)動(dòng)電路提供的驅(qū)動(dòng)功率要足以保證IGBT不退出飽和區(qū)。IGBT導(dǎo)通后的管壓降與所加?xùn)旁措妷河嘘P(guān),，在漏源電流一定的情況下,，VGE越高，VDS值就越低,，器件的導(dǎo)通損耗就越小,，這有利于充分發(fā)揮管子的工作能力。但是,， V...

另一方面,，非穿通(NPT)技術(shù)則是基于不對(duì)少子壽命進(jìn)行殺傷而有很好的輸運(yùn)效率,，不過(guò)其載流子注入系數(shù)卻比較低。進(jìn)而言之,，非穿通(NPT)技術(shù)又被軟穿通(LPT)技術(shù)所代替,，它類似于某些人所謂的“軟穿通”(SPT)或“電場(chǎng)截止”(FS)型技術(shù)，這使得“成本—性能”的綜合效果得到進(jìn)一步改善,。1996年,，CSTBT(載流子儲(chǔ)存的溝槽柵雙極晶體管)使第5代IGBT模塊得以實(shí)現(xiàn)[6]，它采用了弱穿通(LPT)芯片結(jié)構(gòu),，又采用了更先進(jìn)的寬元胞間距的設(shè)計(jì)。包括一種“反向阻斷型”(逆阻型)功能或一種“反向?qū)ㄐ汀?逆導(dǎo)型)功能的IGBT器件的新概念正在進(jìn)行研究,，以求得進(jìn)一步優(yōu)化,。此時(shí)即可判斷IGBT 是好的。太...

在使用IGBT的場(chǎng)合,，當(dāng)柵極回路不正?；驏艠O回路損壞時(shí)(柵極處于開(kāi)路狀態(tài))，若在主回路上加上電壓,，則IGBT就會(huì)損壞,，為防止此類故障，應(yīng)在柵極與發(fā)射極之間串接一只10KΩ左右的電阻,。在安裝或更換IGBT模塊時(shí),，應(yīng)十分重視IGBT模塊與散熱片的接觸面狀態(tài)和擰緊程度。為了減少接觸熱阻,，比較好在散熱器與IGBT模塊間涂抹導(dǎo)熱硅脂,。一般散熱片底部安裝有散熱風(fēng)扇，當(dāng)散熱風(fēng)扇損壞中散熱片散熱不良時(shí)將導(dǎo)致IGBT模塊發(fā)熱,，而發(fā)生故障,。因此對(duì)散熱風(fēng)扇應(yīng)定期進(jìn)行檢查，一般在散熱片上靠近IGBT模塊的地方安裝有溫度感應(yīng)器,，當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)將報(bào)警或停止IGBT模塊工作 [1]。特別是用作高頻開(kāi)關(guān)時(shí),，由于開(kāi)關(guān)損耗增大,，發(fā)...

IGBT模塊的電壓規(guī)格與所使用裝置的輸入電源即試電電源電壓緊密相關(guān)。使用中當(dāng)IGBT模塊集電極電流增大時(shí),，所產(chǎn)生的額定損耗亦變大,。同時(shí)，開(kāi)關(guān)損耗增大,，使原件發(fā)熱加劇,，因此,，選用IGBT模塊時(shí)額定電流應(yīng)大于負(fù)載電流。特別是用作高頻開(kāi)關(guān)時(shí),，由于開(kāi)關(guān)損耗增大,，發(fā)熱加劇，選用時(shí)應(yīng)該降等使用,。IGBT Modules 在使用中的注意事項(xiàng)由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu),，IGBT的柵極通過(guò)一層氧化膜與發(fā)射極實(shí)現(xiàn)電隔離。由于此氧化膜很薄,，其擊穿電壓一般達(dá)到20～30V,。因此因靜電而導(dǎo)致柵極擊穿是IGBT失效的常見(jiàn)原因之一。因此使用中要注意以下幾點(diǎn)：在使用模塊時(shí),，盡量不要用手觸摸驅(qū)動(dòng)端子部分,，當(dāng)必須要觸摸模...

IGBT是強(qiáng)電流、高壓應(yīng)用和快速終端設(shè)備用垂直功率MOSFET的自然進(jìn)化,。MOSFET由于實(shí)現(xiàn)一個(gè)較高的擊穿電壓BVDSS需要一個(gè)源漏通道,，而這個(gè)通道卻具有很高的電阻率，因而造成功率MOSFET具有RDS(on)數(shù)值高的特征,，IGBT消除了現(xiàn)有功率MOSFET的這些主要缺點(diǎn),。雖然***一代功率MOSFET器件大幅度改進(jìn)了RDS(on)特性，但是在高電平時(shí),，功率導(dǎo)通損耗仍然要比IGBT 高出很多,。IGBT較低的壓降，轉(zhuǎn)換成一個(gè)低VCE(sat)的能力,，以及IGBT的結(jié)構(gòu),，與同一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)雙極器件相比，可支持更高電流密度,，并簡(jiǎn)化 IGBT驅(qū)動(dòng)器的原理圖,。 [1]MOSFET驅(qū)動(dòng)功率很小，開(kāi)關(guān)速度快,，但...

1979年,，MOS柵功率開(kāi)關(guān)器件作為IGBT概念的先驅(qū)即已被介紹到世間。這種器件表現(xiàn)為一個(gè)類晶閘管的結(jié)構(gòu)(P-N-P-N四層組成),，其特點(diǎn)是通過(guò)強(qiáng)堿濕法刻蝕工藝形成了V形槽柵,。80年代初期，用于功率MOSFET制造技術(shù)的DMOS(雙擴(kuò)散形成的金屬-氧化物-半導(dǎo)體)工藝被采用到IGBT中來(lái),。[2]在那個(gè)時(shí)候,，硅芯片的結(jié)構(gòu)是一種較厚的NPT(非穿通)型設(shè)計(jì)。后來(lái)，通過(guò)采用PT(穿通)型結(jié)構(gòu)的方法得到了在參數(shù)折衷方面的一個(gè)***改進(jìn),，這是隨著硅片上外延的技術(shù)進(jìn)步,，以及采用對(duì)應(yīng)給定阻斷電壓所設(shè)計(jì)的n+緩沖層而進(jìn)展的[3]。幾年當(dāng)中,，這種在采用PT設(shè)計(jì)的外延片上制備的DMOS平面柵結(jié)構(gòu),，其設(shè)計(jì)規(guī)則從5微...

IGBT功率模塊采用IC驅(qū)動(dòng)，各種驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路,，高性能IGBT芯片,，新型封裝技術(shù)，從復(fù)合功率模塊PIM發(fā)展到智能功率模塊IPM,、電力電子積木PEBB,、電力模塊IPEM。PIM向高壓大電流發(fā)展,，其產(chǎn)品水平為1200—1800A/1800—3300V,，IPM除用于變頻調(diào)速外，600A/2000V的IPM已用于電力機(jī)車VVVF逆變器,。平面低電感封裝技術(shù)是大電流IGBT模塊為有源器件的PEBB,，用于艦艇上的導(dǎo)彈發(fā)射裝置。IPEM采用共燒瓷片多芯片模塊技術(shù)組裝PEBB,，**降低電路接線電感,，提高系統(tǒng)效率，現(xiàn)已開(kāi)發(fā)成功第二代IPEM,，其中所有的無(wú)源元件以埋層方式掩埋在襯底中,。智能化、模塊化成為IGBT發(fā)展...

IGBT模塊的電壓規(guī)格與所使用裝置的輸入電源即試電電源電壓緊密相關(guān),。使用中當(dāng)IGBT模塊集電極電流增大時(shí),，所產(chǎn)生的額定損耗亦變大。同時(shí),，開(kāi)關(guān)損耗增大,，使原件發(fā)熱加劇，因此,，選用IGBT模塊時(shí)額定電流應(yīng)大于負(fù)載電流,。特別是用作高頻開(kāi)關(guān)時(shí)，由于開(kāi)關(guān)損耗增大,，發(fā)熱加劇,，選用時(shí)應(yīng)該降等使用。IGBT Modules 在使用中的注意事項(xiàng)由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu),，IGBT的柵極通過(guò)一層氧化膜與發(fā)射極實(shí)現(xiàn)電隔離。由于此氧化膜很薄,，其擊穿電壓一般達(dá)到20～30V,。因此因靜電而導(dǎo)致柵極擊穿是IGBT失效的常見(jiàn)原因之一,。因此使用中要注意以下幾點(diǎn)：在使用模塊時(shí)，盡量不要用手觸摸驅(qū)動(dòng)端子部分,，當(dāng)必須要觸摸模...

IGBT的應(yīng)用范圍一般都在耐壓600V以上,、電流10A以上、頻率為1kHz以上的區(qū)域,。多使用在工業(yè)用電機(jī),、民用小容量電機(jī)、變換器（逆變器）,、照相機(jī)的頻閃觀測(cè)器,、感應(yīng)加熱（InductionHeating）電飯鍋等領(lǐng)域。根據(jù)封裝的不同,，IGBT大致分為兩種類型,，一種是模壓樹(shù)脂密封的三端單體封裝型，從TO－3P到小型表面貼裝都已形成系列,。另一種是把IGBT與FWD （FleeWheelDiode）成對(duì)地（2或6組）封裝起來(lái)的模塊型,，主要應(yīng)用在工業(yè)上。模塊的類型根據(jù)用途的不同,，分為多種形狀及封裝方式,，都已形成系列化。盡量在底板良好接地的情況下操作,。吳江區(qū)新型IGBT模塊報(bào)價(jià)該電子為p+n-p晶體管的...

IGBT是先進(jìn)的第三代功率模塊,，工作頻率1-20khz,主要應(yīng)用在變頻器的主回路逆變器及一切逆變電路，即dc/ac變換中,。例電動(dòng)汽車,、伺服控制器、UPS,、開(kāi)關(guān)電源,、斬波電源、無(wú)軌電車等,。問(wèn)世迄今有十年多歷史,，幾乎已替代一切其它功率器件，例SCR,、GTO,、GTR、MOSFET,、雙極型達(dá)林頓管等如今功率可高達(dá)1MW的低頻應(yīng)用中,，單個(gè)元件電壓可達(dá)4.0KV（pt結(jié)構(gòu)）一6.5KV（npt結(jié)構(gòu)），電流可達(dá)1.5KA,是較為理想的功率模塊。 [1]a,柵極與任何導(dǎo)電區(qū)要絕緣,，以免產(chǎn)生靜電而擊穿,，所以包裝時(shí)將g極和e極之間要有導(dǎo)電泡沫塑料，將它短接,。裝配時(shí)切不可用手指直接接觸,，直到g極管腳進(jìn)行長(zhǎng)久性連接。...

2010年,，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所成功研制國(guó)內(nèi)***可產(chǎn)業(yè)化IGBT芯片,，由中國(guó)科學(xué)院微電子研究所設(shè)計(jì)研發(fā)的15-43A /1200V IGBT系列產(chǎn)品（采用Planar NPT器件結(jié)構(gòu)）在華潤(rùn)微電子工藝平臺(tái)上流片成功，各項(xiàng)參數(shù)均達(dá)到設(shè)計(jì)要求,，部分性能優(yōu)于國(guó)外同類產(chǎn)品,。這是我國(guó)國(guó)內(nèi)***自主研制可產(chǎn)業(yè)化的IGBT（絕緣柵雙極晶體管）產(chǎn)品，標(biāo)志著我國(guó)全國(guó)產(chǎn)化IGBT芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程取得了重大突破,，擁有了***條專業(yè)的完整通過(guò)客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證的IGBT工藝線,。該科研成果主要面向家用電器應(yīng)用領(lǐng)域，聯(lián)合江蘇矽萊克電子科技有限公司進(jìn)行市場(chǎng)推廣,，目前正由國(guó)內(nèi)***的家電企業(yè)用戶試用,，微電子所和華潤(rùn)微電子將聯(lián)...

將萬(wàn)用表?yè)茉赗×10KΩ擋，用黑表筆接IGBT 的漏極(D),，紅表筆接IGBT 的源極(S),，此時(shí)萬(wàn)用表的指針指在無(wú)窮處。用手指同時(shí)觸及一下柵極(G)和漏極(D),，這時(shí)IGBT 被觸發(fā)導(dǎo)通,，萬(wàn)用表的指針擺向阻值 較小的方向，并能站住指示在某一位置,。然后再用手指同時(shí)觸及一下源極(S)和柵極(G),，這時(shí)IGBT 被阻 斷，萬(wàn)用表的指針回到無(wú)窮處,。此時(shí)即可判斷IGBT 是好的,。 注意：若進(jìn)第二次測(cè)量時(shí)，應(yīng)短接一下源極(S)和柵極(G),。 任何指針式萬(wàn)用表皆可用于檢測(cè)IGBT,。注意判斷IGBT 好壞時(shí)，一定要將萬(wàn)用表?yè)茉赗×10KΩ擋,，因R×1K Ω擋以下各檔萬(wàn)用表內(nèi)部電池電壓太低,，檢測(cè)好壞時(shí)不能使I...

2010年，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所成功研制國(guó)內(nèi)***可產(chǎn)業(yè)化IGBT芯片,，由中國(guó)科學(xué)院微電子研究所設(shè)計(jì)研發(fā)的15-43A /1200V IGBT系列產(chǎn)品（采用Planar NPT器件結(jié)構(gòu)）在華潤(rùn)微電子工藝平臺(tái)上流片成功,，各項(xiàng)參數(shù)均達(dá)到設(shè)計(jì)要求,，部分性能優(yōu)于國(guó)外同類產(chǎn)品。這是我國(guó)國(guó)內(nèi)***自主研制可產(chǎn)業(yè)化的IGBT（絕緣柵雙極晶體管）產(chǎn)品,，標(biāo)志著我國(guó)全國(guó)產(chǎn)化IGBT芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程取得了重大突破,，擁有了***條專業(yè)的完整通過(guò)客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證的IGBT工藝線。該科研成果主要面向家用電器應(yīng)用領(lǐng)域,，聯(lián)合江蘇矽萊克電子科技有限公司進(jìn)行市場(chǎng)推廣，目前正由國(guó)內(nèi)***的家電企業(yè)用戶試用,，微電子所和華潤(rùn)微電子將聯(lián)...

圖1（a）所示為一個(gè)N 溝道增強(qiáng)型絕緣柵雙極晶體管結(jié)構(gòu),， N+ 區(qū)稱為源區(qū)，附于其上的電極稱為源極,。N基 區(qū)稱為漏區(qū),。器件的控制區(qū)為柵區(qū)，附于其上的電極稱為柵極,。溝道在緊靠柵區(qū)邊界形成,。在漏、源之間的P 型區(qū)（包括P+ 和P-區(qū)）（溝道在該區(qū)域形成）,，稱為亞溝道區(qū)（ Subchannel region ）,。而在漏區(qū)另一側(cè)的P+ 區(qū)稱為漏注入?yún)^(qū)（ Drain injector ），它是IGBT 特有的功能區(qū),，與漏區(qū)和亞溝道區(qū)一起形成PNP 雙極晶體管,，起發(fā)射極的作用，向漏極注入空穴,，進(jìn)行導(dǎo)電調(diào)制,，以降低器件的通態(tài)電壓。附于漏注入?yún)^(qū)上的電極稱為漏極,。如果集電極與發(fā)射極間存在高電壓,，則有可能使IGB...