?佑光智能半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司獲“專精特新”稱號(hào)

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-04-25

2024年12月，佑光智能半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司憑借半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)突破與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力成功獲得專精特新稱號(hào),。這一榮譽(yù)標(biāo)志著企業(yè)在專業(yè)化,、精細(xì)化、特色化與創(chuàng)新能力方面獲得國家認(rèn)可,，進(jìn)一步鞏固了其行業(yè)地位,。

?專注專業(yè)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代?

佑光智能半導(dǎo)體成立于2021年,，專注于高精度半導(dǎo)體封裝設(shè)備的研發(fā)與制造,，產(chǎn)品覆蓋半導(dǎo)體、Mini LED,、車載電子等領(lǐng)域,。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有二十余年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)研發(fā)的設(shè)備在精度,、效率等指標(biāo)上達(dá)到國際先進(jìn)水平,，打破海外技術(shù)壟斷，已進(jìn)入華為,、中芯國際等頭部企業(yè)供應(yīng)鏈,，并深度參與Mini LED、車載芯片等新興領(lǐng)域的技術(shù)迭代?,。

?強(qiáng)化技術(shù)壁壘,，提升產(chǎn)業(yè)效率?

企業(yè)構(gòu)建了覆蓋?精密機(jī)械、智能算法,、工藝材料?的立體化體系,，累計(jì)申請(qǐng)專利技術(shù)60多項(xiàng)，涵蓋發(fā)明專利,、實(shí)用新型,、軟件著作權(quán)等類別?。2025年3月,，其研發(fā)的“自動(dòng)換環(huán)裝置”獲得國家專利授權(quán),，該技術(shù)通過優(yōu)化子母環(huán)換料流程，將固晶設(shè)備空檔期縮短30%,，提升封裝產(chǎn)線效率?,。其智能封裝產(chǎn)線融入人工智能算法，良品率突破99.9%,，提升封裝效率,。

布局未來，拓展全球市場(chǎng)

佑光智能半導(dǎo)體重點(diǎn)布局第三代半導(dǎo)體封裝設(shè)備和非標(biāo)定制,。依托深圳創(chuàng)新資源,，企業(yè)將加速拓展東南亞及歐洲市場(chǎng)，目標(biāo)成為全球半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的中國頭部品牌,。

獲評(píng)“專精特新”企業(yè),，不僅彰顯佑光智能半導(dǎo)體的技術(shù)實(shí)力，也為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控注入新動(dòng)能,。在政策與市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下,，企業(yè)正以創(chuàng)新為引擎，向全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域邁進(jìn),。

標(biāo)簽：固晶機(jī) 高精度半導(dǎo)體封裝設(shè)備半導(dǎo)體封裝設(shè)備

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