Dimension-Labs 通過三大創(chuàng)新重構光斑分析標準：狹縫 - 刀口雙模式切換技術,，突破傳統(tǒng)設備量程限制,，切換時間小于 50ms；高動態(tài)范圍傳感器,，實現(xiàn) 200-2600nm 全光譜響應,，量子效率達 85%； AI 驅動的光斑模式識別算法，率達 99.7%，可區(qū)分高斯,、平頂、環(huán)形等 12 種光斑類型,。全系產(chǎn)品支持 M2 因子在線測試,，測量重復性達 ±0.5%，結合工業(yè)級防護設計,，可在 - 40℃至 85℃環(huán)境下穩(wěn)定工作,，通過 IP65 防塵防水認證，滿足嚴苛場景需求,。產(chǎn)品已通過 CE,、FCC、RoHS 三重國際認證,。光斑分析儀維護成本,？維度光電遠程指導維修，降低 80% 人工成本,。光束質量光斑分析儀操作

維度光電BeamHere 光斑分析儀系列,，提供全場景激光光束質量分析解決方案,。產(chǎn)品覆蓋 190-2700nm 光譜,，包括掃描狹縫式和相機式技術，實現(xiàn)亞微米至毫米級光斑測量,。掃描狹縫式支持 2.5μm-10mm 光斑檢測,，具備 0.1μm 分辨率，適用于高功率激光,。相機式提供 400-1700nm 響應,，實現(xiàn) 2D/3D 成像分析，測量功率范圍 1μW-1W,。M2 因子測試模塊基于 ISO 11146 標準,，評估光束質量。軟件提供自動化分析和標準化報告,。技術創(chuàng)新包括正交狹縫轉動輪結構和適應復雜光斑的面陣傳感器,。產(chǎn)品適用于光束整形檢驗、光鑷系統(tǒng)檢測和準直監(jiān)測,。結構設計優(yōu)化,，通過 CE/FCC 認證，應用于多個領域,，助力光束質量分析和工藝優(yōu)化,。光斑位置光斑分析儀費用是多少高功率激光光束質量怎么測,？

維度光電光束質量測量解決方案基于兩大技術平臺： 掃描狹縫式系統(tǒng)：采用正交狹縫轉動輪結構，通過 ±90° 旋轉實現(xiàn) XY 軸同步掃描,，結合刀口 / 狹縫雙模式切換,，突破亞微米級光斑檢測極限。光學系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測器,，配合高斯擬合算法,，實現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復性。 相機式成像系統(tǒng)：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm）,，結合非球面透鏡組消除畸變,，支持皮秒級觸發(fā)同步與全局快門技術，捕捉單脈沖光斑形態(tài),。算法通過二階矩法計算 M2 因子,，測量精度達 ±0.3%。 創(chuàng)新突破： 狹縫物理衰減機制實現(xiàn) 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態(tài)范圍擴展技術支持 1μW-1W 寬功率檢測 AI 缺陷診斷模型自動識別光斑異常（率 97.2%）

Dimension-Labs 正式發(fā)布符合 ISO11146 標準的 Beamhere 光斑分析解決方案,。該系統(tǒng)通過硬件與軟件協(xié)同工作,，可測量光斑能量分布、發(fā)散角及 M2 因子等參數(shù),。產(chǎn)品內(nèi)置光束整形評估模塊,，可對聚焦光斑形態(tài)、準直系統(tǒng)性能進行量化檢驗,。用戶可根據(jù)需求擴展 M2 測試功能,，實現(xiàn)光束傳播方向上的束腰位置定位與發(fā)散角動態(tài)分析。所有檢測數(shù)據(jù)均通過軟件進行智能處理,，一鍵生成包含 20 + 參數(shù)的標準化測試報告,。 產(chǎn)品優(yōu)勢： 滿足測試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用,，一鍵輸出測試報告,。極小光斑測量的光斑分析儀。

維度光電光束質量測量解決方案應用場景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業(yè),、醫(yī)療,、科研等多領域： 工業(yè)制造：高功率激光切割 / 焊接實時監(jiān)測，優(yōu)化熱影響區(qū)控制,；亞微米光斑檢測保障半導體晶圓劃片良率,。 醫(yī)療健康：飛秒激光手術光斑能量分析，提升角膜切削精度,；M2 因子模塊校準醫(yī)用激光設備光束質量,。 ：解析超快激光傳輸特性，支持新型激光器,；高精度參數(shù)測量加速非線性光學實驗進展,。 光通信：光纖端面光斑形態(tài)優(yōu)化,，保障光器件耦合效率；激光器性能一致性檢測,。 新興領域：Bessel 光束能量分布分析助力光鑷系統(tǒng)精度提升,；激光育種參數(shù)優(yōu)化推動作物改良。 優(yōu)勢： 全場景適配：狹縫式（高功率 / 亞微米）與相機式（脈沖 / 復雜光束）組合覆蓋多樣化需求,。 智能分析：AI 算法自動識別光斑異常,，生成標準化報告。 模塊化擴展：支持 M2 因子測試,、寬光譜適配等功能升級,。光束質量分析儀推薦？維度光電 M2 因子測量模塊,；相機光斑分析儀光斑測試

光斑分析儀與M2測試模塊組合,，實現(xiàn)對光束傳播方向的發(fā)散角、M2因子,、聚焦直徑等測量,。光束質量光斑分析儀操作

選擇適合特定應用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應用場景及功能需求： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米級光斑（如半導體加工）優(yōu)先選擇狹縫式（支持 2.5μm 精度）,，毫米級光斑（如激光焊接）推薦相機式（覆蓋 10mm 量程）,。 功率等級：高功率激光（如工業(yè)切割）應選狹縫式（直接測量近 10W），微瓦級弱光（如科研實驗）可采用相機式（通過 6 片衰減片適配）,。 光束形態(tài)：高斯或規(guī)則光斑兩者均可（狹縫式更經(jīng)濟）,，非高斯光束（如貝塞爾光束）需相機式保留細節(jié)。 脈沖特性：單脈沖分析選相機式（觸發(fā)同步）,，連續(xù)或高頻脈沖適配狹縫式（需匹配掃描頻率）,。 2. 應用場景適配 工業(yè)制造：高功率加工（>1W）選狹縫式,，動態(tài)監(jiān)測與大光斑校準選相機式,，組合方案可覆蓋全流程需求。 醫(yī)療設備：眼科準分子激光需相機式實時監(jiān)測能量分布,，脈沖激光適配觸發(fā)模式,，確保手術精度。 ：超短脈沖測量,、復雜光束分析（如 M2 因子）依賴相機式,，材料加工優(yōu)化可結合狹縫式高精度掃描。 光通信：光纖端面檢測選相機式分析光斑形態(tài),，激光器表征適配狹縫式高靈敏度測量,。光束質量光斑分析儀操作