FPC的優(yōu)勢有可能更換多個剛性板或連接器單面電路是動態(tài)或高柔性應(yīng)用的理想選擇各種配置的堆疊FPCFPC的缺點剛性PCB的成本增加處理或使用過程中損壞的風(fēng)險增加裝配過程比較困難修理和返工很困難或不可能通常較差的面板利用率導(dǎo)致成本增加柔性電路通常用作各種應(yīng)用中的連接器,，其中靈活性，空間節(jié)省或生產(chǎn)限制限制了剛性電路板或手動布線的可維護性。柔性電路的常見應(yīng)用是在計算機鍵盤中;大多數(shù)鍵盤使用柔性電路作為開關(guān)矩陣,。在LCD制造中,，玻璃用作基板。如果使用薄的柔性塑料或金屬箔作為基板,，整個系統(tǒng)可以是柔性的,，因為沉積在基板頂部的薄膜通常非常薄，大約幾微米,。如果FPC電路只有少數(shù)幾層,，則使用增強板可比剛?cè)嵝杂≈齐娐繁阋说枚唷Ｄ暇?shù)碼FPC貼片加工

FPC的撓曲特性十分關(guān)鍵,，而危害它的要素,，則能夠從2個層面而言：FPC原材料自身看來有以下內(nèi)容對FPC的撓曲特性擁有關(guān)鍵危害。一個﹑銅箔的分子式及方位(即銅箔的類型)注塑銅的抗撕裂特性良好好于電解法銅箔,。第二﹑銅箔的薄厚就同一種類來講銅箔的薄厚越薄其抗撕裂特性會越高,。第三﹑板材常用膠的類型一般來說環(huán)氧樹脂膠的膠要比亞克力膠系的柔韌度好些。因此在規(guī)定高撓性原材料的挑選時以環(huán)氧樹脂系主導(dǎo),。第四﹑常用膠的薄厚膠的薄厚越薄原材料的柔韌度越高,。可讓FPC撓曲性提升,。杭州數(shù)碼FPC貼片生產(chǎn)商FPC柔性線路板主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接,，作為信號傳輸?shù)拿浇榇嬖冢哂懈叨瓤煽啃院洼^佳可撓性,。

FPC錫焊是一門科學(xué),，其原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用,，使其流入被焊金屬之間,，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。當(dāng)焊料為錫鉛合金,，焊接面為銅時,，焊料先對焊接表面產(chǎn)生潤濕，伴隨著潤濕現(xiàn)象的發(fā)生,，焊料逐漸向金屬銅擴散,，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來,，所以焊錫是通過潤濕,、擴散和冶金結(jié)合這三個物理、化學(xué)過程來完成的,。潤濕：潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細管力沿著母材金屬表面細微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流,，從而在被焊母材表面形成附著層,，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達到原子引力起作用的距離,。

不同于其他產(chǎn)品,，F(xiàn)PC柔性線路板其實是不能與空氣和水接觸。那么我們應(yīng)該如何正確儲存這種產(chǎn)品呢,？相信閱讀了以下內(nèi)容,，大家會找到答案的。首先FPC柔性線路板的真空不能損壞,，裝箱時需要在箱子邊上圍上一層氣泡膜,，氣泡膜的吸水性比較好，這樣對防潮起到了比較好的作用,，當(dāng)然,，防潮珠也是不能少的。其次,，封箱后箱子一定要隔墻,、離地存放在干燥通風(fēng)處，還要避免陽光照射,。倉庫的溫度較好控制在23±3℃,，55±10%RH，這樣的條件下,，沉金,、電金、噴錫,、鍍銀等表面處理的PCB板一般能儲存6個月,，沉銀、沉錫,、OSP等表面處理的PCB板一般能儲存3個月,。FPC柔性線路板經(jīng)過結(jié)尾的成品檢驗，可以之后再真空包裝儲存等待出貨,。防止FPC開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔,。

FPC小:體積比fpc小，可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性,，輕:重量比fpc(硬板)輕，可以減少較終產(chǎn)品的重量,，薄:厚度比fpc薄FPC電路板,，可以提高柔軟度.加強再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池,，話筒,，與按鍵而成一體,，利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號轉(zhuǎn)成畫面,，透過液晶熒幕呈現(xiàn),，著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度.將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴。FPC也可以構(gòu)成電路的阻抗,。鄭州轉(zhuǎn)接排線FPC貼片工廠

FPC說明使用帶有編號的受控表格,，否則為非法表格。南京數(shù)碼FPC貼片加工

如果電路設(shè)計相對簡單,，總體積不大,，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜許多,。如果線路復(fù)雜,，處理許多信號或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設(shè)計選擇,。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時,，柔性組裝方式是較經(jīng)濟的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路,。因此,，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑,。這些薄膜可能具有防護性,，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度,。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件,。南京數(shù)碼FPC貼片加工