作為電氣和電子元件,，電容器對我們電工來說是非常熟悉的,。你在生活中總會接觸到無功補償中的電力電容器,，變頻器DC主電路中的濾波電容器,，各種電子線路板上形狀各異的電容器或者電風扇中的CBB電容器,。電容器有很多種?，F(xiàn)在我就重點介紹一下應用范圍較廣,，用途比較大的電解電容,。電解電容器目前分為鋁電解電容器和鉭電容器兩大類,，其中鋁電解電容器較為常見,。電解電容和其他種類電容比較大的區(qū)別就是——電解電容有極性和-，所以在使用DC電路時一定要注意這一點,。一旦極性不對,，危險在所難免！另外，電解電容不會出現(xiàn)在交流電路中,。極性電容和非極性電容原理相同,，都是儲存和釋放電荷；極板上的電壓(這里電荷積累的電動勢稱為電壓)不能突變,。鉭電容不需像普通電解電容那樣使用鍍了鋁膜的電容紙繞制,，本身幾乎沒有電感。上海車規(guī)軟端電容規(guī)格

陶瓷介質電容器的絕緣體材料主要采用陶瓷,，其基本結構是陶瓷與內電極相互重疊,。有幾種陶瓷。由于電子產品無害,，尤其是無鉛,，介電系數(shù)高的PB(鉛)退出了陶瓷電容器領域，現(xiàn)在主要使用TiO2(二氧化鈦),、BaTiO3,、CaZrO3(鋯酸鈣)等。與其他電容器相比,，它具有體積小,、容量大、耐熱性好,、適合批量生產,、價格低廉等優(yōu)點。由于原材料豐富,、結構簡單,、價格低廉、電容范圍寬(通常為幾PF到幾百F),、損耗小,，電容的溫度系數(shù)可以根據需要在很寬的范圍內調節(jié)。北京開路電容品牌軟端電容通過結構創(chuàng)新實現(xiàn)機械可靠性與電氣性能的平衡,，其選型需綜合耐壓,、容量、尺寸及環(huán)境適應性需求?,。

為什么會有扭曲的裂縫,？這是因為電路板上的補丁是焊接。對電路板施加過大的機械力,，導致電路板彎曲或老化,，產生扭曲裂紋。如果扭轉裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極,，電容就會降低,，使電路呈現(xiàn)開路狀態(tài)(open),。因此，即使裂紋不是很嚴重,，如果到達貼片內部電極,，焊劑中的有機酸和水分也會通過裂紋間隙侵入，導致絕緣電阻下降,。此外,，電壓負載會變高，電流過大時,，較壞的情況會導致短路,。一旦出現(xiàn)扭曲裂紋，很難從外部清理,，所以為了防止裂紋的發(fā)生,，應控制不要施加過大的機械力。一般來說,，電容器封裝越大,，越容易產生機械應力失效。

類陶瓷電容器類穩(wěn)定陶瓷介質材料,，如美國電氣工程協(xié)會(EIA)標準的X7R,、X5R和中國標準的CT系列(溫度系數(shù)為15.0%)，不適用于定時,、振蕩等溫度系數(shù)較高的場合,。然而，因為介電系數(shù)可以做得非常大(高達1200),，所以電容可以做得相對較大,。一般1206貼片封裝的電容可以達到10F或者更高；類可用的陶瓷介質材料如美國電氣工程協(xié)會(EIA)標準的Z5U,、Y5V和中國標準的CT系列低檔產品(溫度系數(shù)為22%,、-56%的Z5U和22%、-82%的Y5V),，這種介質的介電系數(shù)隨溫度變化很大,，不適用于定時、振蕩等高溫度系數(shù)的場合,。但由于其介電系數(shù)可以做得很大(可達1000~12000),，電容比可以做得更大,，適用于一般工作環(huán)境溫度要求(-25~85)的耦合,、旁路和濾波。一般1206表貼Z5U和Y5V介質電容甚至可以達到100F,，從某種意義上說是取代鉭電容的有力競爭者,。影響電解電容器性能的較主要的參數(shù)之一就是紋波電流問題,。

鉭電容的性能優(yōu)良，是一種體積小,、電容大的產品,。在電源濾波器、交流旁路和其他應用中,，幾乎沒有競爭對手,。鉭電解電容器主要用于濾波、儲能和轉換,、標記旁路,、耦合和去耦，以及作為時間常數(shù)元件等,。因為它們可以儲電,，可以充放電。在應用中,，應注意其性能特點,。正確使用有助于充分發(fā)揮其功能，如考慮產品的工作環(huán)境和加熱溫度,，采取降額使用等措施,，使用不當會影響產品的使用壽命。比如3354USB接口輸出,，降額后耐壓達到5V,，集成度比較高。當陶瓷電容器不能滿足高耐壓和大容量的要求時,，我們不得不選擇鉭電容器,。陶瓷的儲能效果并不能按照并聯(lián)的電容來等效，達到同樣效果的成本也很高,。MLCC 它是電子信息產業(yè)較為重要的電子元件之一,。中國臺灣100uF電容

常用陶瓷電容容量范圍：0.5pF~100uF。上海車規(guī)軟端電容規(guī)格

一,、?柔性端電極結構設計?：端電極采用?樹脂層或柔性導電材料?（如柔性端電極漿料）,，替代傳統(tǒng)剛性金屬電極結構，通過彈性形變分散外部機械應力,，明顯降低因電路板彎曲,、振動導致的內部陶瓷介質裂紋風險。

二,、?優(yōu)異的抗機械應力性能?：可承受?高頻振動?（如車載設備）和?基板反復彎折?（如折疊屏手機,、可穿戴設備），容量衰減率比普通電容降低50%以上,?！と嵝远穗姌O吸收熱膨脹或冷縮產生的應力,，抑制焊接裂紋和元件本體開裂。

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